经过之前零零星星的曝光后，现在我们看到了Intel发烧新U的全部型号、规格有平台特性。 搭配C741芯片组主板，提供20条PCIe3.0、20个SATA6Gbps、10个USB5Gbps，没有Wi-Fi。 最多128个Xe-HPC核心、128个光追核心，一级缓存64MB，二级缓存408MB，并集成最多128GB HBM高带宽内存。
史上最重打炒房政策的《平均地權條例》修正草案，可望農曆年前過關，投資客拋售恐爆逃命潮。 事實上，今年在央行升息壓力下，8月起房價已開始鬆動，北市的北投、大同和中山三區跌幅約20%左右，若以每戶40坪的均價來看，南港區、大同區跌價都超過450萬最多。 對此，專家分析兩大原因，包括大坪數非市場主流，以及無電梯老舊公寓難支撐房價。
emibintel: 功能特色與優勢
就好象你是个运动员，表示我跑100米用的时间比别人跑400米短的多。 理所當然的，Intel也在過去的公開活動，多次展示了這些先進封裝技術的概念樣品，也許我們很快就會看到Intel和AMD一起競相較量各式各樣的「花式包水餃大賽」。 事實上，當初Intel在2017年，企圖將EMIB用來連接裸晶的「矽橋 」，正名為「先進界面匯流排 (AIB，Advanced Interface Bus)」並公開免費授權以「建立產業生態系」。 Intel也在2018年將AIB捐贈給美國國防先進研究計劃署，作為作為小晶片的免專利費互連標準。
内屏6.9英寸，外屏1.04英寸，内屏最高支持120Hz刷新率华为 Pocket S内屏是6. 7 亿色，分辨率FHD+，2790 x1188 像素，最高支持120Hz刷新率，1440Hz高频PWM调光，300Hz触控采样率，442 ppi；外屏是1. 04 英寸OLED屏幕， emibintel 1670 万色，分辨率340 x340 像素，最高支持60Hz刷新率，120Hz触控采样率，328 ppi。 40W华为 Pocket S支持最大10V/4A华为超级快充，兼容10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A或9V/2A或5V/2A充电器。 最大支持40W华为超级快充（仅支持有线充电），需搭配40W华为超级快充充电套装使用。
emibintel: 【全新白皮書】歡迎下載！批次篩選條件：一種篩選大型 DRC 結果資料庫的更好和更快方法
Intel的EMIB全称为“Embedded Multi-Die emibintel Interconnect Bridge”，从命名也能看出来，这个其实是一个2.5D封装技术，而不是什么所谓的“在同一个芯片上使用不同工艺制程”。 2022年4月20日，AMD 宣布 R75800X3D 游戏处理器上市，售价3099元。 AMD R75800X3D，是AMD旗下处理器（CPU）。 采用7nm工艺，8核16线程，3.4-4.5GHz，三级缓存达到了96MB，默认功耗为105W。
两边的处理器性能已经有定论了，锐龙7000相比上代提升不小，但13代酷睿稳扎稳打，目前在单核性能上依然领先，多核性能也完全不怵，总体上是有优势的。 emibintel 从之前Intel高管的一些表态来看，Intel这波是认真对待PC市场了，Q3季度中已经从AMD手中抢回了10%的PC处理器份额，预计Q4季度还会再进一步。 GPU emibintel Max系列就是代号PowerVR的加速计算卡，Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品，基于全新的Xe HPC架构，和桌面上的Arc系列显卡同源，也是业界唯一支持光追的HPC/AI GPU。
emibintel: 記憶體
既然这么重要的一个组成部分，NVIDIA也是再一次进行了复盘，其也在通过这个事情告诉大家，显卡还有买AMD等竞争对手的必要吗？ Intel今年的工作似乎做得更好，这是有道理的，因为这家世界上最大的芯片企业现在正试图成为独立GPU市场上的一个重要竞争者。 Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡此前已经官宣了，但前者未透露详细的型号、规格。
- 事實上，當初Intel在2017年，企圖將EMIB用來連接裸晶的「矽橋 」，正名為「先進界面匯流排 (AIB，Advanced Interface Bus)」並公開免費授權以「建立產業生態系」。
- 04 英寸OLED屏幕，分辨率340 x340 像素，最高支持60Hz刷新率，120Hz触控采样率。
- Intel正在准备i KS，第一次冲到6GHz的超高频率。
- 科技業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。
- 值得一提的是，HX系列依然32单元核显，H45系列则是最多96核心。
但在暌違18個月後，該公司再度舉行了英特爾架構日活動，對外說明英特爾未來的技術跟產品發展路線圖，並發表了SuperFin、SuperMIM、混和接合、ODI等新技術的進展。 顯然英特爾的製造部門還有許多壓箱寶，在可預期的未來，該公司內部自行研發的半導體製程，仍會是英特爾面對市場競爭的主要武器。 Intel 的近記憶體解決方案在相同的封裝內整合了鄰近 FPGA 的高密度 DRAM。 相較於傳統的主記憶體，在此配置中，封裝內記憶體的存取速度明顯提升，頻寬提升最高 emibintel 10 倍。 近記憶體配置還透過減少 FPGA 與記憶體間的走線來降低系統功耗，同時還減少了主機板面積。
emibintel: 英特爾架構日展示火力 製程/封裝技術還有壓箱寶
台塑明年第一季有林園PE廠、寧波AE廠兩座工廠歲修，比今年第四季五座工廠歲修數來得少，平均開工率86%，高於第四季83%，主要產品PVC、燒鹼近兩年產能新增較少，景氣回溫時利差亦將回升較快。 emibintel 台塑今年前三季稅後淨利為435.5億元，年減率約2成，每股稅後盈餘為6.84元，法人預估全年每股獲利約7.5元左右，近期股價淨值比降至1.5倍左右，為近五年低檔區間，投資價值浮現，自家集團股-南電在明年6月底之前，宣布10億元額度上限買進。 在英特爾架構日2020活動上，英特爾首席架構師Raja Koduri、英特爾院士及其架構師團隊，詳細介紹了英特爾在科技六大創新支柱–製程/封裝、XPU架構、記憶體、互聯、安全與軟體上所取得的進展。
走線未終止，使電容負載降低，進而降低 I/O 電流消耗。 MDIO(Management Data Input/Output)：是下一代英特爾的先進介面匯流排，用於堆疊小晶片的物理接口。 建構在英特爾的先進介面匯流排端口物理層上的技術，MDIO透過晶片級知識產權資料庫設計出的模塊化方法，使其能夠提供更高的功效，而且是AIB提供的網路傳輸速度和頻寬密度兩倍多。 也因此，從1990年代開始，多晶片封裝類型的產品在市場上屢見不鮮，包含各位科科並不陌生的高效能處理器，透過「分而治之」，讓每個不同功能的IP，都位於最適合自己的製程工藝節點。 锐龙7 5800X3D上提供硬件虚拟化，大大提升了虚拟机性能。 使用高级矢量扩展 的程序可以在此处理器上运行，从而提高计算量大的应用程序的性能。
emibintel: 真我 10s 官宣将于 12 月 16 日发布：256GB 大内存 性能续航小霸王
除了 AVX，AMD 还包括更新的 AVX2 标准，但不包括 AVX-512。 DRAM 系統級封裝（SiP）解決方案利用高頻寬記憶體 2（HBM2）來消除處理資料量與日俱增的高效能系統中的記憶體頻寬瓶頸；包括資料中心、廣播、有線網路及高效能運算系統。 有別於只能橫向搭橋的EMIB，ODI四周都有「上下左右均可達」的路由功能，填補了EMIB和Foveros之間的鴻溝，為封裝內眾多小晶片之間的連接，提供了更好的靈活性。 但天底下沒有足以滿足「所有功能」的半導體製程，像數位邏輯、I/O、各式各樣的記憶體、類比/射頻等，特性都大相逕庭，勉強將其「送作堆」，要嘛東西做不出來，要嘛犧牲產品良率，要嘛就是某些功能難以到達最佳化的程度。 AMD會將Zen emibintel 2分離成幾種不同功能的晶粒，不是沒有原因的。
