可以看出Intel的EMIB根本不是说的什么在同一个Die上同时使用10nm、22nm等不同工艺，而是使用10nm、22nm分别生产多个Die，然后将它们封装到一起的技术。 其竞争对手是传统的2.5D封装，Intel做成了一个一体化解决方案，竞争优势是设计更简单、价格更便宜（官网描述为cost-effective and designer friendly）。 每張運算卡可由2個Stack構成，採用PCIe Gen5匯流排，並搭載HBM2e記憶體（官方透露容量將超過40GB）。 每個向量引擎最高有每週期512 OPS FP16浮點運算效能，矩陣引擎則有最高有每週期8192 OPS INT8整數運算效能。
- Intel® Stratix® 10 MX FPGA 是必要的多功能加速器，適用於 High Performance Computing（HPC）、資料中心、虛擬網路功能（NFV）與廣電應用。
- 這樣的優勢除了能夠在設計過程中透過堆疊小晶片提升整體運算效能，也提供單一且平衡的統一記憶體存取架構，讓每條執行緒均可完全存取快取、記憶體和I/O等完整資源，達成SoC一致的低延遲和高頻寬資料傳輸。
- Intel 20A：以 RibbonFET 和 PowerVia 突破性技術開創埃米（angstrom）時代。
- 04 英寸OLED屏幕， 1670 万色，分辨率340 x340 像素，最高支持60Hz刷新率，120Hz触控采样率，328 ppi。
財信傳媒董事長謝金河表示，有了龐大稅入，如果政府愛民如子，應該學川普、拜登，直接把支票寄到每個人手上。 他還爆料，一位企業界重量級人士感慨地說，今年政府超徵的稅收4500億元，若不考慮還財於民，「必定輸掉2024的江山」。 除了面積、層數影響可消耗掉的ABF產能外，增層的結構愈多，良率的挑戰即愈大，每增一層可能就會有3-5%的良率耗損，增層愈多良率愈低，消耗的產能也愈大，另外，生產的難度和報廢的成本即可反應在ABF的報價上。
emib intel: Publications (
Foveros Omni：採用晶片與晶片連結與模組化設計，提供不受限的靈活高效能 3D 堆疊技術。 Foveros Omni 允許混合多個頂層晶片塊與多個基底晶片塊，以及橫跨多種晶圓廠節點的分拆晶片（die disaggregation）設計，預計 2023 年量產。 但天底下沒有足以滿足「所有功能」的半導體製程，像數位邏輯、I/O、各式各樣的記憶體、類比/射頻等，特性都大相逕庭，勉強將其「送作堆」，要嘛東西做不出來，要嘛犧牲產品良率，要嘛就是某些功能難以到達最佳化的程度。 emib intel AMD會將Zen 2分離成幾種不同功能的晶粒，不是沒有原因的。 科技業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。
英特爾在SEMICON West公布的三種新技術，包括： Co-EMIB：結合2D和3D堆疊技術，可能會首次用作連接Aurora超級計算機中CPU和GPU核心的方式。 利用高密度互連技術將EMIB和Foveros結合，實現低功耗的高頻寬，以及更好的I / O密度。 Co-EMIB允許兩個或更多個Foveros元件互連，而基本上具備的是單個晶片的性能。
不是华为 Pocket S使用的是PWM调光，其中内屏是OLED，最高支持120Hz刷新率，1440Hz高频PWM调光，300Hz触控采样率；外屏是OLED，最高支持60Hz刷新率，120Hz触控采样率。 在笔记本上，Intel也来势汹汹，核心数量、最高频率都达到了空前的程度。 值得一提的是，HX系列依然32单元核显，H45系列则是最多96核心。 Intel终于要回到发烧处理器领域了，AMD线程撕裂者终于要有对手了，只是都把目光集中放在了工作站市场上。
emib intel: 功能特色與優勢
Intel® Stratix® 10 MX 裝置可在單一封裝中整合最多兩個 HBM2 裝置，實現最高 512 Gbps 的最大記憶體頻寬。 Foveros：汲取晶圓級封裝能力優勢，提供首款 3D 堆疊解決方案。 Meteor Lake 將是 Foveros 客戶端產品實作的第二世代，具 36 微米凸點間距，晶片塊橫跨多種製程節點，熱設計功耗 5~125 瓦。 英特爾表示，產業早已意識到，目前以奈米為基礎的製程節點命名方式，並不符合自 1997 年起採用閘極長度為準的傳統。 英特爾最新公布製程節點全新命名結構，創造清晰且一致性架構，給予客戶更精確的製程節點認知。 新命名將 10 奈米 SuperFin 加強版正名為 7 奈米，7 奈米正名為 4 奈米。
英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。 目前應用初期高頻高速應用主要以基地台為主，但未來5G還有雲端、物端跟使用者，汽車領域在車聯網下也是需要超強的運算，高速運算的需求推動CPU、GPU等元件整合設計，則是未來的半導體大廠設計趨勢。 相較於目前的離散式記憶體解決方案（如 DDR4 SDRAM），Intel® Stratix® 10 MX 裝置提供更多 10 倍的頻寬。 傳統的 DDR4 DIMM 提供約 21 Gbps 的頻寬，而 1 個 HBM2 晶片則能提供最高達 256 Gbps。
emib intel: 华为 Pocket S可以防水吗？
RibbonFET 為英特爾環繞式閘極（Gate All Around）電晶體成果，亦是 2011 emib intel 年推出 FinFET 後，首次全新電晶體架構。 此技術於較小面積堆疊多鰭片，相同驅動電流提供更快電晶體開關速度。 PowerVia 為英特爾獨特、業界首次實作的背部供電，藉由移除晶圓正面供電迴路，以達最佳化訊號傳遞工作。
英特爾也很高興公布高通（Qualcomm）將採用 Intel 20A 製程。 而MDIO則是AIB的下一代，為EMIB提供標準化的SiP實體層介面，可互連多個Chiplet。 emib intel 針腳的資料傳輸率從2Gbps提高到5.4Gbps，IO電壓從0.9V降低至0.5V，並且號稱「頻寬密度」優於台積電的LIPINCON。
emib intel: 英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝
但是，在 CPU 处理多条指令的情况下，例如游戏，额外的 L3缓存应该会提供很大的提升。 // Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。 Intel® Stratix® 10 MX 裝置整合了 HBM2 晶片與高效能單片 14 奈米 FPGA 晶粒，相較於離散式 DRAM 解決方案，記憶體頻寬提升 10 倍以上。 HBM2 DRAM 是一種 3D 記憶體，它採用矽穿孔（TSV）技術垂直堆疊多個 DRAM 晶粒。
Ponte Vecchio運算卡是目前世界上最複雜的晶片之一，它具有超過1000億個電晶體，並由5種不同製程的47種小晶片組成。 Mount Evan為高階定位產品，提供高效能網路與儲存虛擬化卸載，同時維持高度控制。 有趣的是它的運算單元採用16核心的Arm Neoverse N1處理器。
emib intel: 华为 Pocket S有光学防抖吗？
Intel今年的工作似乎做得更好，这是有道理的，因为这家世界上最大的芯片企业现在正试图成为独立GPU市场上的一个重要竞争者。 Intel官方宣布，将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会，正式发布第四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)。 行业排行榜 提供休息娱乐、购物、服务等行业网站的排名 地区排行榜 提供全国34个省级行政区域的网站排名 移动网站排行榜 提供中文移动网站在各行业各地区的排名 公司排行榜 根据各行业各地区公司市值、注册资金等排名情况。
使用高级矢量扩展 的程序可以在此处理器上运行，从而提高计算量大的应用程序的性能。 除了 AVX，AMD 还包括更新的 AVX2 标准，但不包括 AVX-512。 AMD方面已经在上个月抢先发布了基于Zen4架构的霄龙EPYC 9004系列，最多96核心，后续还会有Zen4c衍生版本，最多128核心。 採用 EMIB 的 SiP 整合可實現 FPGA 與輔助晶粒之間的最高互連密度。
AMD日前发布了代号Genoa的第四代EPYC9004系列处理器，基于Zen4架构，最多96核心192线程，支持12通道DDR5内存、128条PCIe5.0。 根据路线图，AMD还准备了一个Zen4c版本，产品代号Bergamo，主打多核心与高密度计算，最多128核心256线程、12通道DDR5，使用和Genoa同样的SP5接口，互相兼容。 AMD还会推出同样Zen4架构，集成3DV-Cache堆叠缓存的Genoa-X系列，面向电信基础设施和边缘计算的Siena，都会在明年陆续问世。 Intel 的近記憶體解決方案在相同的封裝內整合了鄰近 FPGA 的高密度 DRAM。 相較於傳統的主記憶體，在此配置中，封裝內記憶體的存取速度明顯提升，頻寬提升最高 10 倍。
據調查顯示，2022年第三季全球手機晶片出貨市占率，華為海思當季出貨量已跌到0%，代表麒麟手機晶片庫存已消耗殆盡。
分析師紀緯明認為，貨櫃航運需求來自歐洲線、美東、美西線，但是歐美經濟並沒有起色，需求面下滑，CFI指數從年初跌到現在，市場資金流進航運股，有一部分是猜測運價有機會止跌。 Toyota社長豐田章男近日表示，電動車不該是汽車產業未來的唯一方向，業界「沉默的大多數」都對此抱有疑慮。 今年前11個月，財政部稅收3.0797兆元，已經超徵逾4000億元。
Intel SiP 產品的核心是單片 FPGA，它讓使用者得以自訂及區隔其終端系統，以滿足其系統需求。 採用 FPGA 的 SiP 產品可滿足新一代平台的需求，這些平台日漸需要更高的頻寬、提升的靈活性與提升的功能，同時降低功率分布與體積要求。 Intel® Stratix® emib intel 10 MX 封裝整合了記憶體元件，進而降低 PCB 設計的複雜度。 此執行方式支援更小巧的外型規格及簡單的使用模式，進而形成高度靈活、易於使用、可擴充的解決方案。 此功能特色的一個範例是配備嵌入式（eSRAM），它以更高的頻寬補充現有的區塊 RAM，相較於離散式 QDR IV-10661，聚合（讀取及寫入）頻寬更高 11.25 倍，總功耗降低 2.6 倍。 增強的嵌入式 SRAM 十分適合需要最高層級隨機交易率（RTR）的應用，有助於取代或最小化對離散式 QDR 的需求，以及零 EMIF I/O 消耗。
Intel在2021架構日活動中除了發表家用處理器與顯示卡的資訊外，也帶來多款伺服器端的處理器、基處設施處理器、運算卡等產品資訊。 晶圓代工龍頭台積電亞利桑那州新廠已經落成，蘋果、超微和輝達等廠商已經確定為首波客戶，有消息指出，特斯拉捨棄三星，將4奈米晶片訂單給台積電，且訂單交易已經完成，業內人士預估，這筆交易在未來幾年將衝擊三星營收，對其將是不小的打擊。 emib intel 在EMIB的架構下，除了面積放大下，因為整合多顆IC，要塞更多的線路連通每一顆IC，所以載板的層數也要加層，曾子章表示，以前IC載板可能上下是2-4層，未來可能到8層。
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