抹灰+著色的作法，讓它不同於普通混凝土的大費周章，施工方便且可靈活運用於各種場景。 後製清水模表面光滑細緻且稜角分明，無需任何多餘裝飾，就能顯出天然、莊重、質樸、自然，混凝土素面朝天的美，將建築與大自然完美的融合。 減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。 基材普遍是以基板的絕緣及強化部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。 而PCB的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料（prepreg），再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。 市面上最廣泛使用的材料是以「SPHC熱軋鋼板」經過皮膜加工後及一連串的專業延展加工處理後而來的鐵板，故稱「冷軋鋼板」，又稱「光板」。
- 材質特性：防鏽、耐蝕部份比SECC鍍鋅鋼板耐用。
- 半月板撕裂是常見的運動創傷，尤其常見於競賽性運動員身上，例如籃球員及足球員。
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- 不過，研究發現跑手穿上較輕的跑鞋，應付長距離，較為慳力。
- 若幸運的話，半月板撕裂範圍小且穩定，可能會自行復原。
這些物料輕而穩定，能量回饋效能通常達70%以上，而且重量跟薄底鞋差不多，「輕身厚底」跑鞋終於成真。 电路板完成率在速率，可用性，可用寿命，一致性和装配处理方面不同。 由于每种饰面都有其独特的优点，产品，程序或设置将定义适合该应用的适当表面处理。 我们建议我们的用户和设计师不断与我们协调，为所需的产品设计选择理想的饰面。 除此以外，因半月板退化，在日常活動和工作中的簡單動作，如扭動膝蓋、重複蹲下、提取重物等，都有機會引致半月板撕裂。 每個膝關節都有一對內側和外側的半月板，它是一塊月牙形狀的纖維軟骨組織，位於大腿股骨和小腿脛骨的關節面之間。
板後: 半月板在哪？何謂撕裂？
發現下肢如小腿、足底疲勞和疼痛，都應暫停。 觸地時地面反作用力（Ground reaction force）大，才能發揮回彈力。 答：鞋底厚度（stack height）至少30毫米，一般厚底鞋介乎28至35毫米，碳板鞋最薄也有32毫米，最厚自是NIKE Alphafly 4%，達到40毫米。 掌跟差相對較平，大約4至10毫米，有利前掌落地跑手發揮。
半月板是指每個膝蓋內兩塊平躺的新月形橡膠狀軟骨。 半月板的英文口語是「軟骨」，但這叫法很易令人混亂，因為膝蓋內也有關節軟骨，它是關節兩端的光滑覆蓋層，令關節成為真正的關節，而非兩塊相互摩擦的骨頭。 中文的口語稱之為「半月型的軟骨平塊」是非常貼切。 半月板的主要作用就像一塊墊片 – 分散負荷 – 在這裡代表關節軟骨的負荷。
板後: 半月板撕裂如何治療？
現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據絕對統治的地位。 半月板撕裂是常見的運動創傷，尤其常見於競賽性運動員身上，例如籃球員及足球員。 他們需要利用膝關節做出急轉向的動作，因此較容易出現急性扭傷或撕裂。 除此以外，日積月累的壓力也會令半月板退化，即使日常生活的簡單動作，如上落樓梯，都能令脆弱老化的半月板受傷。 是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。 不斷重複積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。 三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。 而最成功的是1925年，美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。 在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。
板後: 製造印刷電路板
材質特性：防鏽、耐蝕部份比SECC鍍鋅鋼板耐用。 一般多用於家電類如冰箱、洗衣機內配件，或其他外觀配件。 材質特性：外觀非常光滑且拉伸延展性佳，使用範圍非常廣泛。 常用於內構件、機械外殼，或其他非結構要求的金屬零件。 很多跑手都未懂得善用腹、背、臀的「核心肌群」去跑步，全由小腿處理所有動作。 當跑手水平未夠，觸地時間仍長，不僅小腿為了穩定腳步而承受莫大負荷，而且要承受回彈力，久而久之易被「震傷」。
金屬塗層除了有基板上的配線外，也可以是基板線路跟電子元件焊接的地方。 此外，由於不同的金屬價格不同，因此直接影響生產的成本。 另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能。 虽然，市场上提供1.6毫米(0.063英寸)的标准厚度。
由於這項手術相對較新，就算我們知道移植後的半月板留在膝部，看似正常的半月板般，我們卻未知道它能否如正常的半月板一樣可預防關節炎，雖然似乎是能夠的。 現今的答案是「盡可能修復它。」亞洲專科醫生在香港、北京、上海及廣州提供最先進的關節鏡半月板修復手術。 患者需要接受脊柱硬膜外麻醉或一般麻醉，修復過程約需 1 小時。 由於這關節鏡手術的切口很小，所以患者可於手術後當日已可行路，雖然會感到有點酸痛，但一般不會十分疼痛。 大部分患者在手術當天或第 2 天早上便可出院回家，於 3、4 天後便可上班。 若撕裂範圍細小且穩定，半月板可能會自行復原。
若幸運的話，半月板撕裂範圍小且穩定，可能會自行復原。 若不太幸運的話，則需要修復半月板，而且患者必須保護這修復部位 (兩個月內不能跑步，3 個月內不能蹲下或扭曲膝部)。 好的一面是接受半月板切除手術後，康復速度一般很快，90% 的人可於一周或兩周後康復。
捐贈者是經過嚴格篩選以防止半月板受到污染，如果污染測試結果是清淨的，半月板組織才會交給外科醫生進行移植。 亞洲專科醫生使用的半月板是由美國肌肉與骨骼移植基金會提供，而他們的污染紀錄一向是極好的。 半月板移植不會產生排斥現象，故術後不需服用藥物。
目前日本、中國大陸、臺灣、西歐和美國為主要的印製電路板製造基地。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。 由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。 如果半月板的撕裂幅度較小而穩定，醫生通常建議讓半月板自行修復；如果撕裂的幅度較大，且不穩定，則會建議進行手術性治療。 增層法是製作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。
1996年，東芝開發B2it的增層印刷電路板。 就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。 SECC是鍍鋅鋼板，是以「SPCC 冷軋鋼板」為原料，通電將表面鍍上鋅層，以達到防銹、防蝕與抗酸等功能。 近日經常提倡的「先蓋廁板後沖廁」，又能否完全杜絕病菌隨水珠濺出而污染洗手間？ 硏究顯示如果大範圍的半月板被切除，膝關節的關節面壓力明顯增加，沒有了「避震器」會令膝關節出現早期退化性關節炎。 一次嚴重的受傷，例如滑雪意外或跌倒已可令半月板撕裂。
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