近日，中国科学院《互联网周刊》联合德本咨询、eNet研究院共同发布了“2022中国软件150强”名单。 针对GJB150A环境试验方法及载荷条件，建立标准化仿真模板模拟试验过程，封装固化分析经验和校核准则，形成电子/机械设备虚拟试验仿真环境。 安世亚太申报的25个项目全部获批，包含新工科、新医科、新农科、新文科建设5项、教学内容和课程体系改革9项、实践条件和实践基地建设项目。 2021年8月15日，闻泰科技更新的《进展公告》显示，英国当地时间8月12日，安世半导体收到英国公司注册处 （Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。
Pera.SimCloud仿真云平台 Pera.SimCloud基于各种IT基础资源，采用云计算技术，将各种二维/三维桌面资源、CAE工具资源、仿真专家资源、仿真应用、仿真知识服务化，打造面向仿真领域的工业云平台，为中国制造业建立仿真生态环境。 DfAM解决方案集成系统工程、创新设计、仿真优化、增材工艺及生产控制、云应用、数字孪生等的知识与经验,实现重塑产品设计、生产模式，甚至商业模式的变革，为客户提供端到端的、面向工业品定制化的DfAM整体解决方案。 安世亚太增材制造云平台PERA AMCloud 是面向工业及消费领域专业用户，以精益研发智能生产为核心理念的增材制造云服务平台，其构建从设计、仿真、打印服务、增材知识共享的全生态链，提供全产品服务能力。
世田安: 数字孪生解决方案
不仅提供全面的线性、非线性、静力、动力、热、热结构耦合等分析功能，还能够实现与PERA SIM Fluid流体仿真、PERA SIM LEmag电磁仿真的单向耦合求解。 一个典型的数字孪生系统包括用户域、数字孪生域、测试与控制实体、现实物理域和跨域功能实体共五个层次。 在 工业软件“卡脖子”和国产化替代政策的双重影响下，发展自主仿真软件势在必行。 如果您需要医学、法律、投资理财等专业领域的建议，我们强烈建议您独自对内容的可信性进行评估，并咨询相关专业人士。
高效、快速地实现点阵结构建模及优化，并准确求解点阵结构的刚度、强度，大大地减少了计算规模，高效地实现了复杂点阵结构的力学计算。 安世增材重磅亮相2021 TCT Asia 2021年5月26日，目前亚洲最大的3D打印技术展览会2021 TCT Asia在上海国家会展中心隆重开幕。 安世增材以“聚集行业应用，推动产业升级”为主题，携最新技术成果及行业赋能方案重磅亮相，展示了以增材思维为核心的先进设计与智能制造解决方案。 数字孪生业务打造虚实共智的数字化业态，我们将数字化研发（工业软件）、数字化制造（增材制造）、数字化服务（工业互联）的数字… 是全球排名领先的通用计算流体动力学（CFD）商业软件, 为全球范围内各个行业的工程师提供流体问题的解决方案。 安世亚太国防数字孪生解决方案主要针对军工装备研制与战场战备保障等等不同需求提供合理应用功能，实现数字孪生靶场、攻防演练和作战辅助决策等。
世田安: 知识工程解决方案
主要用于研发设计过程中多学科/多工具之间设计仿真集成一体化融合，实现基于模型指标的产品快速化设计、高精度虚拟验证和多方案智能优化选型。 包括企业研发方法、工具和技术选购，及精益研发信息化平台建设，推动企业战略选择，对组织优化变革、流程、标准和规范体系的建设。 安世亚太千伯知识云PERA KnowleCloud 是安世亚太自主研发的软件平台，采用“知识IPO+知识图谱”双轮驱动模式，为企业用户提供专属企业知识库，助力企业打造学习型组织。 点阵结构设计与仿真分析 从点阵绪沟等密度建模、变密度优化及宏细观结合的多尺度算法进行仿真验证等几个方面进行介绍．
- 包括企业研发方法、工具和技术选购，及精益研发信息化平台建设，推动企业战略选择，对组织优化变革、流程、标准和规范体系的建设。
- 主要用于研发设计过程中多学科/多工具之间设计仿真集成一体化融合，实现基于模型指标的产品快速化设计、高精度虚拟验证和多方案智能优化选型。
- 中国首个《仿真规范编制指南》发布 缺乏与产品研发流程相适应的仿真标准和规范，一直是掣肘中国仿真效能发挥的关键所在。
- Ansys系列软件提供了功能强大的多物理场仿真技术和丰富的CAE仿真产品，包括 Ansys Mechanical结构仿真、Ansys FLUENT流体仿真、Ansys HFSS电磁仿真等众多仿真分析模块，在产品设计研发阶段，为全球各行业客户提供完善的工程仿真解决方案。
- Pera.SimCloud仿真云平台 Pera.SimCloud基于各种IT基础资源，采用云计算技术，将各种二维/三维桌面资源、CAE工具资源、仿真专家资源、仿真应用、仿真知识服务化，打造面向仿真领域的工业云平台，为中国制造业建立仿真生态环境。
安世亚太工业数字孪生解决方案覆盖工业产品的全寿命周期，从产品的设计研发、生产制造、测试验证到产品使用、运维保障、报废回收，协助企业实现基于数字孪生技术的设计仿真优化、虚拟验证、产能与质量提升、高效预测性维护和人才培养等。 PERA SIM深入洞察物理世界 安世亚太总结25年仿真技术积淀和业界各类资源优势，通过聚焦国内用户需求，自主开发了我国大型通用仿真软件PERA SIM，并在年底全面发布该软件，用自身的技术积累践行作为仿真软件领军企业的责任和担当。 汽车行业知识工程解决方案 针对汽车行业的实际情况，加上对企业自身发展目标的具体分析，实施汽车研发知识工程平台的范围包括：产品全生命周期内，知识的产生、表达、组织、共享、检索、应用、更新一套完整的流程和体系，以及汽车行业的组织保证和管理制度。 《数字孪生体技术白皮书（2019）》 作为第四次工业革命的通用目的技术和核心技术体系之一，数字孪生体也是仿真技术应用的巅峰。 为此，安世亚太设立了数字孪生体实验室，致力于对数字孪生技术的研究与发展，并将这些技术形成有价值的解决方案，通过工程化应用造福人类。 Ansys系列软件提供了功能强大的多物理场仿真技术和丰富的CAE仿真产品，包括 Ansys Mechanical结构仿真、Ansys FLUENT流体仿真、Ansys HFSS电磁仿真等众多仿真分析模块，在产品设计研发阶段，为全球各行业客户提供完善的工程仿真解决方案。
世田安: 专业培训服务
AM Prosim-DED 金属增材工艺仿真分析系统是安世亚太基于ANSYS平台二次开发的面向大型金属增材制造的专业工艺仿真工具。 基于工业互联网技术，围绕公司核心优势，打造产业完整、重点突出的工业互联网云生态，对用户提供工业仿真、先进设计、增材制造等… 融合正向设计、高端装备和新工业品研制的增材制造体系，打造基于正向设计的数字化制造，提供基于增材思维的先进设计和智能制造全… Lattice Simulation是一款用于增材点阵结构分析的工具，具有用户自定义和内置点阵结构设计两种方式，已集成在ANSYS add-in扩展工具中。 PERA SIM Mechanical是安世亚太自主开发的功能强大、模块整合的结构力学分析系统。
- 安世半导体（Nexperia）是一家荷兰半导体公司，前身为恩智浦的标准产品事业部，于2017年初开始独立运营。
- 2021年8月15日，闻泰科技更新的《进展公告》显示，英国当地时间8月12日，安世半导体收到英国公司注册处 （Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。
- 为此，安世亚太设立了数字孪生体实验室，致力于对数字孪生技术的研究与发展，并将这些技术形成有价值的解决方案，通过工程化应用造福人类。
- 安世亚太增材制造云平台PERA AMCloud 是面向工业及消费领域专业用户，以精益研发智能生产为核心理念的增材制造云服务平台，其构建从设计、仿真、打印服务、增材知识共享的全生态链，提供全产品服务能力。
- 安世亚太数字孪生城市解决方案为各城市提供基于虚拟地球的BIM与3DGIS融合为数字孪生城市提供平台，并涵盖整个城市的基础设施信息，构成完整的城市基础数据库，可实现海量数据的处理能力，是智慧城市应用的基础载体。
- 安世亚太申报的25个项目全部获批，包含新工科、新医科、新农科、新文科建设5项、教学内容和课程体系改革9项、实践条件和实践基地建设项目。
安世亚太将持续为中国数字化转型赋能，引领中国自主仿真技术的创新发展,不断提升高端制造业数字化研制水平，共同构建工业软件生态。 安世亚太仿真云平台PERA SimCloud 是面向仿真领域的工业软件及服务云平台，支持私有云及公有云基础架构，以Saas云服务的方式为用户提供各种仿真工具、仿真应用、计算服务、存储服务等，用户根据业务需求按需使用。 安世半导体是一家荷兰半导体公司，前身为恩智浦的标准产品事业部，于2017年初开始独立运营。 安世半导体为整合器件制造企业(Integrated Device Manufacture，即IDM)，拥有自己的设计、制造及封装工厂，2018全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一，在模拟半导体领域实力强大，旗下产品涉及极具发展潜力的5G移动通信、智能汽车、物联网等热门领域。 2021年8月15日，闻泰科技更新的《进展公告》显示，英国当地时间8月12日，安世半导体收到英国公司注册处 的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE6 LIMITED 全部股东权益。
中国首个《仿真规范编制指南》发布 缺乏与产品研发流程相适应的仿真标准和规范，一直是掣肘中国仿真效能发挥的关键所在。 现在，《仿真分析规范指南-软件应用规范V1.0版》的发布，让企业的标准与规范建设有了依据和指导。 安世半导体（Nexperia）是一家荷兰半导体公司，前身为恩智浦的标准产品事业部，于2017年初开始独立运营。 安世半导体为整合器件制造企业（Integrated Device Manufacture，即IDM），拥有自己的设计、制造及封装工厂，2018全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一，在模拟半导体领域实力强大，旗下产品涉及极具发展潜力的5G移动通信、智能汽车、物联网等热门领域。
将企业所拥有的知识进行统一、规范的管理，并进而形成知识工程体系，实现知识的积累、共享、应用与创新支撑研发工作的高效开展。 安世亚太数字孪生城市解决方案为各城市提供基于虚拟地球的BIM与3DGIS融合为数字孪生城市提供平台，并涵盖整个城市的基础设施信息，构成完整的城市基础数据库，可实现海量数据的处理能力，是智慧城市应用的基础载体。 PERA HySim多学科联合仿真平台是一款用于多学科软件之间联合仿真的集成平台。
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