当然，这笔记本屏幕也直接冲击HDR1000认证，这个认证要求必须是分区背光而且亮度不低于1200nits，标准相当高。 不知道现在选购游戏本的小伙伴如何看待联想的产品呢？ 热门产品确实好，但买不到，而普通型号的产品性价比似乎又不太高。 不过联想确实凭借拯救者系列翻盘，在游戏本市场里有着非常不错的口碑，甚至有底气把价格定高。 而联想也并不满足于此，现在他们的新一代拯救者又来整活了，彻底把屏幕规格刷满，当然其他方面规格也不差。 好个屁，我之前看过人家加液金，然后没多久，可能cpu封堵的不好，导致液金泄露，主板cpu全给干报废了。
比7921和TFX这种硬好几倍，片装的就是压成薄片的固态，针筒装的是有溶剂的液态。 有溶剂时就像稀硅脂一样非常好涂，在空气中几分钟溶剂就会挥发变硬。 液金 然后就是大概两三个月针筒装的溶剂就会挥发完，然后非得大力才能挤出来，再手动压平用。 液体金属冲压大多在油压机上进行，常用来生产铝合金、锌合金、铜合金、铸钢、铸铁等铸件，如高压锅、阀体、活塞、铁锅等。 实质上，它是另一种类型的挤压铸造，所不同的是液体金属冲压的过程与一般冲压过程相似，即在压力机的砧座上安装一类似冲模的下型，向此型中浇入液体金属如图1（a）所示。 而后类似冲头的上型（也可称为冲头）往下移动，将下型中的液态金属挤满型腔，在压力作用下凝固成型，如图1（b）所示。
液金: 已经有液金散热笔记本用几年结晶了
ROG超神X采用德国“暴力熊”（Thermal Grizzly）液态金属作为CPU导热剂，与传统散热硅脂相比，Thermal Grizzly的液态金属可将CPU温度降低约13°C。 出厂时通过订制设备以机械精确度自动化涂抹。 位于CPU上方还有一个特殊的内部栅栏区块，可以防止液金随着时间久而久之泄漏。 考虑到液态金属导热剂的优劣势，目前其常见于DIY整机中，在CPU开盖上应用最广，目的是强化硅芯片与顶盖之间的导热介质性能，以追求极致的性能和散热。 同时，镓基合金制成的液态金属导热剂与铝制品接触会产生互溶，互溶产生的混合物会导致铝制品出现脆裂，所以镓基液态金属导热剂无法应用于铝质散热器上，一般只能用于铜质散热器。
涂覆利民TF8硅脂：因为之前没玩过液金，这次自己清理已经很慌了，所以不敢自己重新上液金，怕漏，所以就干脆上硅脂吧，这样比较安全，况且好硅脂跟液金应该差不了很多，应该不会影响散热的上限，只会影响散热的效率。 暴力熊液态金属1g，镊子，绝缘电工胶布，普通硅脂，棉签，绝缘胶（注射器黑色那只），显存导热垫，分别买自不同家，卖液金的老板给的防护套装就是普通硅脂+绝缘胶，我觉得绝缘胶弄的太难看，所以买了绝缘胶带。 再者，因为液态金属具有一定的流动性，所以如果未能良好密封，在震动、摇晃设备后，可能出现液态金属泄漏。 液金 另外一個缺點則是與液態金屬的特性有關，當液態鎵碰觸到固態鋁時，會引起鋁的脆化現象，從外部施加應力時，鋁金屬便會粉碎，而非一般可以觀察到的形變。
液金: 可能是全网第一台幻16 2022自行清理液金换成硅脂，ROG液金分布不均
618临近，恰巧老电脑机器刚出保就坏了，就开始早就新电脑，本来打算冲多多的g 或者5511，结果突然在zdm看到了nuc x15，在钱包瘦弱的无奈和追求性价比的习惯下，一眼就觉得x15是台适合我的机器，然后就开始一段折腾之旅。 在研究这两者的时候还搞明白了EFI分区的工作原理，搞明白了无法启动系统的修复方法、以及各种原因导致无法进入华硕自带REC恢复出厂镜像的解决办法，如果大家有遇到这两种情况，可以私聊我帮忙解决。 关于BIOS和系统之间，有个地方是有重叠的，BIOS会更新CPU微码，听说Windows更新时也有可能在EFI分区附带微码更新，所以这途中我也怀疑过微码的原因，查了不少资料想修改BIOS里的微码，最后因为过不了BIOS的签名认证所以无法刷入。
液金对于铝合金也有较强的腐蚀性，虽然现在的塔式散热器都是热管直触为主，但是底座中依旧还是有铝块进行辅助散热的，真正想要用上液金，那么对于散热器的要求也是极高的。 首先液态金属是一种在常温下会一直保持液态的导热介质，不会和硅脂一样因为使用时长变化而变硬。 我们DIY玩家的机箱，大部分都是标准中塔或者全塔机箱，主板是竖置的，CPU自然也是竖置的。 如果涂抹液金的话，在重力的影响下，一些多余的液金会不可避免的流淌下来，进而进入CPU插槽导致主板烧毁。 除了液態金屬散熱膏，部分廠商也會調整合金材質，推出在室溫下呈現固態的散熱膏「片」，安裝後須燒機至一定溫度才會熔化。
液金: 使用例
硅脂的作用在于填满电子元器件与散热模组之间的缝隙，以达到迅速传递热量的效果。 液金是液态金属（liquid metal）的简称，在电脑硬件领域，液金是液态金属导热膏的意思，常见的液态金属导热膏由共晶合金、锡、镓、铟等多种金属元素制成，其导热系数普遍达到70w/mk以上。 价格也是十分昂贵，例如某著名德国品牌的1g装液态金属导热膏的售价就高达75.9元，是普通硅脂价格的十倍。 完成以后根据电脑型号不同，会有10到20度的温度降低，越厚，散热越好的电脑，提升会更大，超薄电脑的话，散热器本身是瓶颈，提升会有限一些，但往往这种电脑更需要液金，因为本来就过热了。
- 我的机械革命z3 pro已经重度使用一年了。
- 而现在新推出液金散热游戏本，厂商在出厂前会提前预涂液金，方便了用户。
- 另外一個缺點則是與液態金屬的特性有關，當液態鎵碰觸到固態鋁時，會引起鋁的脆化現象，從外部施加應力時，鋁金屬便會粉碎，而非一般可以觀察到的形變。
- 这就是太多了（图片来自油管）理想的液金涂抹效果（图片来自油管）因为液金的表面张力很大，如果适量，理论上是很难侧漏的，但是不怕一万，就怕万一，尤其是笔记本，因为要经常搬动，真出来了后果还是会很严重的。
- 上文已经提到过，请把液金当作油漆来使用。
液金固然很强，但是流动性大，能导电，需要在边缘用硅脂封堵，而且液金会腐蚀铝质散热器底座。 一旦密封工作做得稍有纰漏，液金流到主板上，就会导致主板短路的严重后果！ 导热系数11W/mK，采用了纳米钻石分子技术，个人认为一般用户其实不需要使用这种级别的硅脂，暴力熊同理。
液金: 液体金属介绍
在温度为260～815℃之间，镉、黄铜、青铜、铜、锌、铟、锂都可能使其产生LMIC。 液体金属往往都是那些低熔点金属，如锌、镉、钠和锂等。 在不太高的温度下，它们既能熔化成液体和气化成金属气体。 当金属构件暴露在熔化了的金属中时，由于渗透作用，这些低熔点金属即可向金属构件内部沿晶界扩散，因而弱化了晶界，造成金属材料的低应力脆断。 当构件承受较大的应力时，断裂可能立即发生。
要准备的物品无非液金、棉签（硬质不掉毛即可）和酒精。 面积较大的表面无需任何防护，不论是否需要移动。 笔记本瓶颈在于散热鳍片过小，除非你觉得那一点点提升很重要，比如睿频跑不满的电子垃圾和直升机（如TX air/TUF 液金 DASH F15）。 轻薄本一般散热做工极差，扣具压力不足，用液金相当危险。 我是伞兵铝不能上液金这点所有的媒体当然知道，所以也不会有NT干这种事。
液金: 技术流
结果三家售后都不同意，反手给我推销了199元的“深度清洁”服务换液金，（这里点名杨箕那家服务点，给我说换液金是399），甚至有一个服务点还给我推销了一千多块钱的“不限次数深度清洁VIP延保包”。 三家售后如此，我是很生气的，凭什么你们产品的问题要消费者自己买单？？？ 液金 其实准确来说应该叫“液态金属”，也是一种填充介质，就是金属“镓”的合金。
- 好个屁，我之前看过人家加液金，然后没多久，可能cpu封堵的不好，导致液金泄露，主板cpu全给干报废了。
- 蘑菇第一次听到暴力熊这个品牌并不是因为它的导热硅脂产品，而是液金。
- 首先液态金属是一种在常温下会一直保持液态的导热介质，不会和硅脂一样因为使用时长变化而变硬。
- 例如，AISl4340钢或200B马氏体钢的缺口试样，暴露在镉中，当温度在230℃时就可能发生LMIC，而这一温度还低于镉的熔点（231℃）。
- 但是当构件受力较小时（低于材料的屈服强度），则要经过一定的孕育期后才会发生。
- 首先評估各金屬的毒性，銫對生物具有少量的毒性，銣雖然會被生物吸收，但並沒有明確的利用機制；安全性反而是銫與銣實際應用最大的缺陷，這 2 種金屬活性相當好，暴露在空氣中容易氧化，銫甚至能夠自燃，因此僅剩下對生物沒有毒性、使用上也較為安全的鎵。
镀金液按颜色分，常用 玫瑰金是含金85%的金铜合金，其具有较高的耐磨性和化学稳定性，不易变色。 该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。 我以前也人云亦云的觉得反装主板是反人类，但是自己拆过几次后，着实在思考这样做确实有些独到之处，至少防尘和降低C面温度真的是非常不错。
液金: 液态金属散热技术型特点
能够适用的导热材料目前常用的有kingpin kpx和kryonaut extreme，当然这些特殊材料用于常规散热时只是浪费。 居中的散热还有压缩机和罕见的Cascade（类似高压冰水流），理论可行但也要注意温度。 水冷的冷排部分效率已经足够高，提升接触面的导热效率收益更大。
如果要提升导热率，可以提升锡的比率，相对的增加氧化镓含量会明显降低导热率。 如果你是电脑DIY爱好者、游戏玩家、超频发烧友，那你应该听说过这句话：开盖上液金，所谓开盖上液金，主要常见于高端CPU，为了解决极端情况下的散热问题（比如说超频），所采取的一种手段。 我现在用的是当年6代的es，用的韩国魔改版cpu，1.12V 跑3.6G，平时怎么用aida64测cpu或fpu都没事，玩游戏跑软件也没死过机，但是只要一开xtu烤鸡就瞬间死机，我觉得可能这主板的原始bios就有问题吧。 至此QQLT测试结束，由于预期期望就没有多高，所以虽然CPU体质差只能到4.5，虽然内存支持不够好只能2666，虽然主板供电莫名其妙过热导致CPU降频，也谈不上很失望，用了2/3的价格买到了10400F的性能并且还带了个核显，也算是足矣了。 仔细看散热片cpu铜底做了镀镍处理，面积反而变笑了?
液金: 液態金屬≠液態金屬
顺便提一下液金的长期稳定性和跟不同材料之间的相互作用，首先，液金是稳定的，从我自己的经验和别人的经验来看，在一两年内温度都没有明显的变化。 再就是液金和不同材料的相互作用，有很多谣言说液金会腐蚀芯片腐蚀散热器啥的。 这里澄清一下：1.液金主要成分为镓，锡和铟，会腐蚀铝，如果散热器是铝制的一定不能用，现在铝制散热器已经很少了，但还是不排除有些极便宜的会用铝。 液金和镀镍的材料之间没有任何相互作用，很多高端散热器是镀镍的铜，这种可以放心使用。 如果是裸露的铜（大部分笔记本散热器都是），液金会和铜的表面层发生反应，铜的表面会变色，从紫红变成银色，但这个反应仅限于表面，有点像铝在空气中会形成氧化膜，这个反应并不会继续深入并腐蚀整块金属，同时完全不会影响导热性能。
而现在大部分处理器都是钎焊散热，开盖换液金也没多大提升，同时钎焊的处理器开盖技术性很高，很容易造成损坏，反而得不偿失。 所以一些有高要求的用户，都会花费白来块钱购买导热系数高的高端硅脂，其实也不贵，但在实际使用中可以让高负载CPU温度下降很多。 液金 2.可改性极高：得益于整机1.9kg的重量，应该是同配笔记本中最轻薄的，但全金属的D面与散热模组中间空间反而非常充裕，后续如果有加铜管或者改水冷的想法可以放开手脚去设计。 BIOS层面：既然不是系统问题，那有可能是BIOS？ 但306版本BIOS已经用了接近三个月了（这也是个吐槽点，作为一款2月才上市的新机，华硕官方竟然三个月不更新BIOS），恰好这两天推送了308版本BIOS，但更新后测试结果一样无改善，那确定也不是BIOS的原因了。
