在垂直与它的第二维度标下与A、B都相距r的第三点C，并连接AC、BC，形成正三角形。 在垂直与它的第三维度标下与三点都相距r的第四点D，连接四点，便形成正四面体。 正五胞体 用同样的方法，我们可以得到更高维的类似正图形。
①体积小,繁殖快,适应环境能力强;②没有生物膜系统;③基因组很小，主要遗传物质仅为一个环状DNA④基因表达简单，没有复杂的细胞分化;⑤进化地位低。 但看到图1你可能不理解这是个什么东西，实际上这只是一个三维的投影（图片嘛，又要把这个三维投影再投影到二维上），正五胞体在我们这个三维世界上是不存在的，但是我们仍然可以去理解，理解四维空间的种种奇特之处。 胞、20个正三角形面、15条棱、6个顶点组成。 正一百二十胞体（hecatonicosachoron，120-cell），由120个正十二面体胞、720个正五边形面、1200条棱、600个顶点组成，是四维凸正多胞体，正十二面体的四维类比。 现在的大数据世界随便就可以扯几百几千的纬度，注意数据纬度和宇宙扯的纬度实质并无区别，数据宇宙的纬度可以无穷尽，任意的三维投影都是立体的，任意的四维投影都和我们的四维时间宇宙相似。
正五胞体: 正五胞体数据信息
最后就是聚辰股份、普冉股份、复旦微电子，其中，复旦微电子在上一章写逻辑芯片中的FPGA也占据一席之地。 正五胞体 根据2018年矽成业务拆分来看，DRAM占收入比58.4%，Flash占比12.3%，SRAM占比19.6%，但是公司闪存业务占比近年来稳步提升，主要受智能汽车稳步成长带来的行业驱动力。 DRAM下游市场为PC、服务器、汽车、智能手机等，汽车市场远低于电脑和手机，单车搭载量也不敌服务器，因此车用DRAM规模不大。 公司78%的收入来自EEPROM，前面有过介绍，传统ROM(EEPROM、EPROM、ROM) 合计占比为 0.5%（约8亿美元），相较于NOR Flash，市场空间更小。 据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。 根据Omdia数据，2021年中国MCU市场规模72亿美金，同比增长26%；预计2025年市场规模达到约82亿美金，折合约500多亿人民币。
其施莱夫利符号是，顶点图是正四面体，在正五胞体中每条棱上有三个正四面体。 正五胞体(Pentachoron，5-cell)，又作正四面体锥，4-单形(4-simplex)，是正多胞体中最简单的一个。 标下与A相距r的点B，并连接它们，形成线段。
正五胞体: 正五胞体向更高维类比——正单形(Simplex)
新型RAM：包括PCM、FRAM、MRAM、RRAM等不同类型存储芯片，但目前尚未大规模商用，可在工控医疗、汽车电子、物联网设备、数据中心等领域作为传统存储芯片的替代品。 其中，利基型DRAM市场的主要参与者包括南亚科技、华邦电子、长鑫存储、福建晋华（受实体清单等限制，研发陷入停滞）、兆易创新、东芯股份、北京君正等，另外三大DRAM巨头的三星、美光、海力士外 (逐渐退出)。 虽然北京君正在车载存储芯片市场市场份额全球第二、国内第一，但是车用DRAM占整个DRAM市场比重不足3%，这点也需要注意，行业水池不够深，也导致北京君正天花板有限，无法和长鑫存储这类公司相比。 汽车半导体可分为集成电路（微控制器、模拟 IC、逻辑 IC、存储芯片）、分立器件、传感器和执行器和光电子器件四类，其中存储芯片包括 DRAM、SRAM 和 FLASH 等产品。 全球市场规模也就90多亿美元，目前主要为南亚科技、华邦、晶豪科、钰创等台系厂商所占据，国内的有兆易创新等。 五维正六胞体或称正六超胞体是3个五维凸正多超胞体之一，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。
1、Flash闪存方面，据IC Insights最新的数据显示，2021年NOR Flash产品的销售额上升至29亿美元，NOR出货量增长了33%。 IC Insights预计NOR Flash市场将在2022年再增长21%至35亿美元。 聚辰股份是全球第三、国内第一的EEPROM供应商，普冉股份是全球第六、国内第二，其他的还有复旦微电等。
正五胞体: 正五胞体二胞角
可惜长鑫存储没上市啊，不然是投资存储芯片最佳的标的，但是长鑫存储的董事长朱一明也是兆易创新的实际控制人，感兴趣的可以去了解一番。 全球NOR Flash领域海外垄断程度最低，华邦（台湾）、旺宏（台湾）、兆易创新市占率前三，合计占据63%份额。 按照2021年全球销售额来计算的话，分别为集成电路4630亿美元、光电器件434亿美元、分立器件303亿美元、传感器191亿美元，占比分别为83.3%、7.8%、5.5%、3.4%。 中国半导体销售额从2015年的986亿美元增长到2021年的1925亿美元，占全球销售额的34.6%。 病毒可能是细胞在一定条件下分离出的一个具有复制与转录能力的 DNA或RNA，这些游离的基因组，只有回到它们原来的细胞内特定的环境中才能完成其相应功能。 点、线段、正三角形、正四面体、正五胞体……用这种方法一直类比下去，得到的所有东西集合在一起，就是正单形。
- ISSI中的DRAM产品收入规模全球第七、SRAM全球第二、Nor Flash全球第六、车规级存储芯片全球第二，国内第一。
- DNA病毒（如疱疹病毒）侵染细胞后，其 DNA进入细胞核指导利用宿主细胞的代谢系统先后转录和翻译病毒的“早期蛋白”和“晚期蛋白”并进行病毒 DNA的复制。
- 最远的胞被投影到了正四面体凸包本身，而其它4个胞则被投影成了一层4个环绕着中心顶点的扁平的四面体。
- 在四維空間中，五胞體是由五個多面體為胞所組成的幾何體，是四維最簡單的多胞體，任何頂點數、棱數、面數、胞數比它小的多胞體都只能成為退化多胞體（即它們並不真正具有真實的、非零的超體積）。
所有五胞體中共有兩個正圖形，分別位於四維空間和五維空間，其中五維空間的正五胞體是一個射影多胞形，由五個超立方體所組成，另一個正五胞體位於四維空間，是一個單純形。
正五胞体: 坐标系
值得注意的是：兆易创新定位于中小容量的利基型DRAM产品（主要和台湾的厂家竞争），而长鑫存储定位于主流型大容量DRAM产品（主要和国际巨头竞争），并非在同一个竞争市场，因而，可以紧密合作。 目前，全球DRAM芯片的主要供应商为三星、海力士和美光，三者占据了超过90%的市场，其中，北京矽成（北京君正旗下）位居第7名，主攻车规级DRAM市场。 NOR FLASH：主要应用于功能机、通讯、消费电子、汽车、MP3、USBkey、DVD等低端小容量数据存储。 正五胞体(Pentachoron，5-cell)，又作正四面体锥，4-单形（4-simplex），是正多胞体中最简单的一个。
- 将正五胞体的三维表面不断向它的外部膨胀变成“超球”，再把超球的表面投影进平坦的三维空间。
- 传统ROM是只读存储器中的细分领域，也是占比最小的部分，2022年市场规模才8.69亿美元，2023年也不过才9.05亿，市场规模较小。
- 特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。
- 中国市场占据了全球接近40%的份额，也就是说国内NAND Flash市场有1500多亿的市场空间，是仅次于DRAM的第二大存储芯片市场。
投影只是在三维空间中旋转，而不是在四维空间中旋转。 每条棱都连接到一个正四面体和两个截半立方体。 每个顶点周围环绕着两个正四面体和三个截半立方体。 它总共有88个面（64个三角形面和24个正方形面），96条棱和32个顶点。 正五胞体正对着顶点的三维投影有正四面体形的凸包。
正五胞体: 正五胞体简介
五胞体是四维最简单的多胞体，任何顶点数、棱数、面数、胞数比它小的多胞体都只能成为退化多胞体（即它们并不真正具有真实的、非零的超体积）。 正五胞体的顶点排布是让五个点在四维空间中两两间距离都相等的唯一方案。 正五胞体同其它面为正三角形的多胞形一样，具有稳定性，即如果正五胞体10条棱长都确定了，则正五胞体就被唯一确定了。 因为本文主要讲存储芯片市场，北京君正的其他业务在这里就不做过多的介绍了，以后有机会在讲解汽车电子的时候，会出一期单章专门讲解。
公司主营业务是中小容量通用型存储芯片的研发和生产，产品覆盖NAND、NOR、DRAM、MCP等，很多业务和兆易创新形成竞争关系。 目前，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、兆易创新和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和兆易创新、神盾等企业。 在传感器业务领域，兆易创新通过并购思立微切入传感器领域，成为国内仅次于汇顶科技的光学指纹芯片大厂，其中触控芯片全球排名第四、指纹芯片全球排名第三。 正五胞体 据Web-Feet Research报告显示，2021年兆易创新NOR Flash市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子，公司Serial NOR Flash市占率增长至19.2%。
正五胞体: 投影
正五胞体正对着面的三维投影有着三角双锥的凸包。 相交于这个面的两个胞被投影成了三角双锥的两半。 剩余的处在正五胞体远端的3个胞在图中没有显示出来。 它们就像正对棱的投影中一样，环绕在双锥的对称轴周围。 正五胞体正对着棱的三维投影有一个三角双锥凸包。 正五胞体 最近的棱(红色)被投影成了三角双锥的对角线，被三个被投影成二面体锲形体的正四面体胞环绕着。
最靠近投影中心的顶点被投影到了正四面体的中心（加红的点）。 最远的胞被投影到了正四面体凸包本身，而其它4个胞则被投影成了一层4个环绕着中心顶点的扁平的四面体。 Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash和NAND Flash，前者包括512M、1G等多种容量规格，后者已进行16M-128M不同电压的研发与投片工作。 聚辰股份是市占率全球第三、国内第一的EEPROM供应商，主营EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。 点评：全球也就30多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年NOR系列营收才1.88亿。 点评：全球也就20多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年SLC NAND营收6.6亿。
正五胞体: 四维有多少种阿基米德多胞体？
再画线段EOF，同样长度为2r，中点为O，同时垂直于AB和CD（即上下方向）。 将其顶点与正方形顶点一一相连得到正八面体。 所以一个等边三角形是，一个正方形是……一个绕其中心旋转m圈的正星形多边形被标记为分式，这里n和m是互质的，例如正五角星是。 正图形的概念有时被扩展，使其包括了另外一些相关的几何对象。 其中一些有正的例子，下面“历史发现”一章将会详细说明。 （五維球面皮特里）在幾何學中，五胞體是指有五個胞或維面的多胞體。
公司业务主要包含三块，存储芯片、微控制器（MCU）、传感器，涵盖了IC设计环节的三个领域，三条腿走路，多方位发展。 传统ROM是只读存储器中的细分领域，也是占比最小的部分，2022年市场规模才8.69亿美元，2023年也不过才9.05亿，市场规模较小。 相比于DRAM和NAND，中国大陆在NOR Flash领域的整体实力相对较好，市场份额主要由华邦电子（台湾）、旺宏电子（台湾）、兆易创新占据。 现在，我们继续类比，把正四面体的投影类比到正五胞体的三维投影上来：首先在外面做一个正四面体框架，然后找到它的几何中心定一个点，再将这个点向“外面”的四个点连上线，如图1。
正五胞体: 正五胞体球极投影
未来，在物联网、可穿戴设备、以及车载电子等下游领域的继续推动下，NOR Flash市场需求将保持增势。 同时，中国作为5G建设的主要国家，预计未来中国NAND闪存颗粒的市场销售额将保守保持15%以上的年均复合增速，到2026年市场销售规模将超过3000亿人民币，相对现在，有翻倍的增量市场。 NAND Flash主要分类以NAND闪存颗粒的技术为主，NAND闪存颗粒根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和QLC，从结构上又可分为2D、3D两大类。 目前，头部厂商产品不断向更先进制程、更高层数、更多存储单元可存位数量迭代升级，预计2023年3D NAND将进化到 L。
正五胞体: 正五胞体
截角正五胞体的细胞可以通过在正五胞体的棱的三分点处截断其顶点。 截断的五个正四面体变成新的截角四面体，并在原来的顶点处产生了五个新的正四面体。 正五胞体 四维超正方体（正八胞体）或4-超方体5. 五维超正方体（五維正十胞体）或5-超方体…一个n-超方体有2n个顶点。
正五胞体: 顶点坐标
由6个正五胞体胞、15个正四面体胞、20个正三角形面、15条棱、6个顶点组成。 五维正六胞体（Hexateron）或称正六超胞体（Hexateron）是3个五维凸正多超胞体之一，一種自身對偶的五維多胞體，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。 它的二超胞角是cos−1(1/5)，约等于78.46°。 正五胞体是四维的正单纯形，这是一系列具有相同性质的多胞形的总称，这一家族的特性在正五胞体上也体现出来了。
正五胞体: 半导体篇：集成电路之存储芯片—-兆易创新、东芯股份、北京君正、聚辰股份、普冉股份
聚辰股份积极拓展 NOR Flash 领域。 2021年公司部分中低容量NOR Flash产品已向目标客户进行小批量送样试用。 受汽车、5G通讯与智能穿戴设备下游驱动， NOR Flash市场稳定增长，公司NOR Flash业务未来有较大增长空间。 点评：全球也就90多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年利基型DRAM营收才0.79亿，目前还是弟中弟。 正五胞体 NOR Flash主要由华邦电子、旺宏电子、兆易创新占据了80%以上的市场份额，其中兆易创新占比约20%，位列第三，其他的还有东芯股份、聚辰股份、普冉股份、北京君正、复旦微电等。 公司于2021年6月量产的首款19nm制程4Gb DDR4产品，较行业内利基型DRAM主流20nm及以上工艺节点产品，具有较强的竞争力，但是目前公司体量小，未来有望依托长鑫存储，实现快速放量。
