T客邦為提供您更多優質的內容，採用網站分析技術，若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的隱私權政策。 ，不管是在桌上型電腦，或者是筆記型電腦方面，都給了 Intel 這個 x86 處理器龍頭很大一擊，而在 2021 上半年，Intel 的壓力應該也不會太小，因為從 CES 2021 Keynote 所發表的產品可見一般。 AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容，看來AMD是早有準備。
AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。 Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。 這些改進使得Zen+相較於Zen而言同時脈下每時鐘週期能處理多3%的指令數量，最高時脈也有6%的提升，最終大約取得10%左右的效能提升。 有第三方x86-64指令集程式最佳化指導機構Anger，推出了針對Zen微架構處理器的原始碼最佳化建議指導。 基於 Zen 4 的 Raphael Ryzen處理器預計要等到 2022 年末才會推出，屆時它將與英特爾第 13 代（Raptor Lake）處理器展開更直接的競爭。 預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流晶片組，前者有望同時支援 PCIe 5.0 和 DDR5 。
zen amd: 基於 Zen 4 微架構
主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。 配套的晶片組更新至400系列，不過原先300系列的通過AGESA EFI韌體更新後（若廠商提供）也可以使用基於Zen+的處理器。 CES 2021 Keynote 上，AMD 正式公布了 Zen 3 架構、代號 Cezanne 的 Ryzen 5000 Mobile 系列處理器，其中包含全新的 HX 系列，和 U 系列共 13 款型號；不過，在 U 系列部分我們也見到部分 Zen 2 架構的型號。 XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。
整體來說，現階段 AMD 一共有超過 150 款採用 Ryzen 5000 Mobile 系列處理器的筆記型電腦準備推出市場，如果與 2020 年的 Ryzen 4000 Mobile zen amd 系列相比，這數字可以說有著相當大的成長。 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。 而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。
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Zen 3 架構的話，就不用多介紹，單一 CCX 最大為 8 核心配置，而 Cezanne 部分最多就單一 CCX 因此在延遲表現方面會較桌上型電腦用的 Ryzen zen amd 5000 系列處理器佳。 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，8核心型號的正式產品步進版本為B1。 而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
除了2017年3月販售的Ryzen以外，主流消費級AMD APU產品線也更新到Zen微架構了，新版AMD APU預計2017年下半年開賣，而伺服器及工作站用的Opteron系列，則是更名為EPYC，預計2017年第二季度以後出貨。 考慮到 AM4 已沿用多年，預計 AM5（LGA 1718）也將持續相當長的一段時間，輔以 DDR 記憶體、28 條 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支援。 此外據說 8 個 LTDP Zen 4 核心的效能，高於 105W TDP 的Ryzen R7-5800X 。 在主頻達到 5GHz 左右的同時，Zen 4 架構的 IPC 性能還可領先 Zen 3 達 25% 。
zen amd: 效能表現
最高規格是核心代號「Naples」的多晶片模組，由4顆8核心16執行緒的處理器晶片做在一塊處理器PCB上，所以一共擁有4×8個CPU核心，4×16執行緒，晶片之間採用Infinity Fabric連接。 處理器採用Socket SP3 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。 Ryzen zen amd Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。 由於處理器晶片是已經內建SATA/SATA Express控制器、USB控制器、時鐘電路等傳統上由南橋晶片提供的功能，針對高密度伺服器的主機板可更利用海量的PCIe通道增加網路處理元器件、RAID陣列控制器等而無需南橋晶片，必要的也就一顆顯示輸出用GPU，也是x86架構平台首次對伺服器市場推出高度整合化的半SoC化處理器。 不過，也由於處理器本身的多晶片模組設計，相當於一顆NUMA結構的4路處理器平台，需要軟體開發做更進一步的針對NUMA結構的最佳化調適，尤其於工作站用途時，不過市面上並不缺少NUMA的使用範例，Intel在企業級平台上也是大量使用。
2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。 使用帶Indirect Target Array的散佈型感知器的增強型分支預測，類似於Bobcat微架構的，AMD工程師Mike Clark稱其可與類神經網路相比；其優勢是對於幽靈漏洞的防範能力較佳。
而如果這一技術能夠實現，那麼對於企業級使用者來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。 Raphael 家族有望於今年晚些時候正式登陸 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主題演講期間披露一些細節。 AMD 這次在 Ryzen Mobile 5000 系列的 H 系列中有基本的 H、HS 以及最新的 HX 系列產品，主要差異是在 TDP 方面；H 系列為 35W，HS 系列為 45W，而高階的 HX 系列則是 45W+ 的 TDP 設定。
zen amd: 處理器列表
從多數媒體的首發效能評測而言禪架構比起推土機架構獲得了廣泛的好評，首發產品Ryzen 7系列的每個CPU核心的效能及多執行緒效能已經達到Intel Haswell/Boardwell微架構在同時脈下的水準，能源效率則更佳，多執行緒的需求是Ryzen的優勢，其競爭對手的處理器產品採用舊一代的架構時的預設時脈也不會如此高。 除了效能和功能上的提升以外，還試圖以AMD APU產品線的經驗將新架構系統平台的體積縮小，令單一一顆CPU可以以SoC形態出現並支援常見的匯流排規格（包括PCIe、SATA、USB等）。 加之此前發表的300系列晶片組、Socket AM4/Socket FP4插座、對DDR4的支援等，這些使得AMD可以令Zen微架構只需些少修改即可涵蓋當前的筆電、小尺寸PC乃至桌上型電腦、工作站、伺服器（特別是高運算密度的雲端運算平台）等運算系統平台。 2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。 Zen+微架構的處理器使用了GlobalFoundries的「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米LPP工藝的改良版，重在提高單位面積下電晶體的數量（即同等電路下減少晶片面積），而Zen+相較於Zen而言沒有大變動，電晶體數量也是幾乎一樣。
目前出貨的Zen微架構的處理器均為GlobalFoundries在美國紐約州的Fab 8廠製造，製程工藝技術來自GF與三星電子旗下晶圓廠合作的14nm LPP。 受制於GF的生產能力，AMD在2017年初以一億美元的代價修訂與GF的合同，不再排除讓三星、台積電代工製造的可能，不過這將在未來的7nm製程節點上開始。 即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。 這樣的設計，如果是兩個Die整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。
zen amd: 使用 Facebook 留言
Robert Hallock 最後透露 AMD 2022 年初會推出新行動平台處理器，會有更佳電源效率。 AMD 將採用新演算法，確定處理器狀態和工作負載配置處理器，稱為電源管理框架（Power Management Framework）。 AMD 還會推出採用 3D 堆疊儲存（3D V-Cache）技術的 Zen 3 架構桌上型處理器，不過沒有確認屬於 Ryzen 5000 還是 6000 系列。 2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。 全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。 Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。
本次公佈的CPU規格是，4核心8執行緒、每核心 512KB 的 L2 Cache、所有CPU核心共享 4MB L3 Cache，基準時脈有 1.9 GHz、2 GHz、3 GHz的組態，最高加速時脈可達 3.3 GHz；而GPU則是採用與代號「Vega」GPU相同的架構，11組CU共704個ALU，核心時脈800MHz左右。 根據外媒WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂Ryzen 7000 系列 Raphael 桌上型處理器的預覽資料。 據說其採用了基於下一代 Zen 4 CPU 架構的 5nm 晶片設計，每組最多可容納 16 個核心、輔以垂直堆疊的 L3 快取。 2017年3月初至4月中，Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器正式上市，Ryzen 7為8核心16執行緒的桌上型電腦處理器，Ryzen 5則是有6核心12執行緒和4核心8執行緒兩種規格，基準時脈從3 GHz ~ 3.6 GHz不等，均支援雙通道DDR4記憶體，擁有最多24條PCIe通道。
- 2017年5月17日AMD在財務分析報告會上宣布，基於Zen微架構的伺服器/工作站用CPU，另立Epyc品牌取代原來Opteron品牌。
- 即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。
- 處理器採用Socket SP3 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。
- 外部合作方面，超微以2.93億美金賣給中科海光的x86架構CPU使用，不過預計不會提供後續型號的授權。
AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。 Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。 其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。 Robert Hallock 雖然沒有直接說 Zen4 架構處理器和 AM5 平台發展情形，但證實 AMD 將在 2022 年切換到新平台，支援 DDR5 記憶體，還確認新一代平台與現有 AM4 平台相比，會有更好散熱設備相容性。 這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構，開始於 2016 年，當時 AMD 揭露許多新架構細節，並當年底宣布新 Ryzen 品牌。 近日 AMD 上傳新影片，行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 zen amd Ryzen 品牌發表 5 週年，更揭露新產品發展情形。
若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用兩組 Zen 4 晶片（32 核），則總計 L3 快取可達到 128MB 。 快取方面，每一對大小核共享1MB三級快取，合計8MB，所有核心共享64MB三級快取，但看起來不是直接內建，而是以V-Cache的方式額外堆疊。 傳聞稱Ryzen Raphael 具有 16 個 Zen 4 核心，其中 8 個為“優先”核心（支援滿 TDP 模式運行）、其餘八個則是低 TDP 優化的核心（30W 功率），總功耗或達 170W 。 其中，大核是完整的Zen4，也叫“優先核心”，每個Die內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。 AMD 即將於今晚 11 點發表 CES 2022 主題演講，預計內建 RDNA 2 核顯的Ryzen 6000 系列行動 APU 會成為本次發布會的一大焦點。
- 不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共享其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。
- 針對企業級市場打造的EPYC，則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列，但是在資料庫處理方面則不敵對手。
- 這樣的設計，如果是兩個Die整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。
- AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容，看來AMD是早有準備。
若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。 不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共享其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。 AMD也發表了極致效能級別的產品Ryzen ThreadRipper（執行緒撕裂者），由Epyc的NUMA結構衍生而來，目前最新版本ThreadRipper PRO 3995WX最高64核心128執行緒規格，支援八通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援）最高可擴充到2TB。 本次也是繼AMD Quad zen amd FX平台以來第二次面向消費級市場推出NUMA結構的電腦系統平台，不過這次AMD將多顆處理器整合到一塊處理器基板上，僅需一個處理器插座。
目前英特爾主要以製造工藝優勢和預設高時脈優勢與AMD拉開差距，為維持x86處理器的效能領導地位，英特爾推出了Core i9系列，市場定位相當於以往的Core i7極致版，但規格更為誇張（特別是時脈參數上，儘管耗電和發熱量上也有所增長）。 針對企業級市場打造的EPYC，則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列，但是在資料庫處理方面則不敵對手。 早期Ryzen系列的DDR4記憶體支援度有相容性問題，記憶體只能以較低的速率、時序參數運行。 不過隨著2017年3月、4月的數次AGESA韌體的更新，已經大有改善，最高能支援至DDR4-3200規格。
Zen是一種x86-64微架構，由AMD開發，2016年發表，取代Bulldozer微架構及其改進版本。 該微架構是AMD重返高效能運算市場的重要產品，與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能，同時還引入眾多新特性，處理器產品以SoC或半SoC形態面市。 而首款Zen微架構的處理器，核心代號「Summit Ridge」，正式品牌名稱為「Ryzen」，而中文名稱為「銳龍」，於2017年3月2日正式上市。 外部合作方面，超微以2.93億美金賣給中科海光的x86架構CPU使用，不過預計不會提供後續型號的授權。
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