T14s键盘采「Bottom load 」设计，如下图所示，键盘的按键是直接「浮出」C面的外壳框架并锁上，大家也晓得各语系键盘对应的按键数不同，这也代表T14s必须准备许多种规格的C面外壳，从开模到量产、备料都是成本负担。 ▼T14/s都不支持NFC（近场通讯）功能，反而T14/s才可以选购，因此NFC功能、4K面板与LTE-A Cat16 WWAN网卡这三项变成了这次T14/s的三大神器，只有选择Intel处理器才有资格可以配备，但实务上…就算缺少这三样神器，对于T14/s的使用者可能也不会造成太大的困扰才对吧。 T14/s与同为14吋的X1 Carbon有一点不同，就是T14/s可内建Smart Card卡片阅读机，这对于企业使用者而言，非常便利，不仅可用于透过芯片识别证登入内部系统，也可用于提款卡的WebATM转账，不过Smart Card卡片阅读机为选购功能，如果出厂没有配备，就会用一个Dummy假卡塞住。 其實使用NVIDIA的獨顯或是Intel內顯，藉由第三方程式也可以達到影像補幀的目的，但需要大量消耗CPU與GPU的資源進行運算，AMD的VEGA繪圖核心則是內建Fluid Motion功能，因此不僅可滑順撥放補幀後的畫面，對於CPU/GPU的負擔也較小。 ▼AMD Ryzen 4000系列內建的繪圖引擎為「VEGA」核心，雖然並非AMD獨立顯卡最新一代用的Navi核心，但很多網友其實更期待Ryzen 4000系列內建的VEGA繪圖核心是否保留了「Fluid Motion 影像補幀技術」。
其實配件是其次啦，主要是考量到隨身的方便性，我沒有給這台YogaBook太多的… ThinkPad T14 AMD 版不僅延續 ThinkPad T 系列高實用性與功能完備的訴求，在價格上也更具優勢。 ThinkPad T14 AMD 版的螢幕與機身可做到 180 度打平，這個模式也有助於多人同時共享螢幕畫面。 機身右側則配置了另一組支援 Always-On 的 USB 3.1 埠，一組 RJ-45 埠與預留的智慧卡讀卡機槽（需選配）。 ThinkPad T14 AMD 版雖不是主打輕薄取向的筆電，但卻透過機身邊角的內削修飾手法，成功讓機身在視覺上顯得比實際厚度再纖薄些。 位於螢幕上方邊框的視訊鏡頭也附有 ThinkShutter 保護蓋，在不使用時可遮蔽鏡頭以保護個人隱私。
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因此使用者如果需要透過擴充底座外接兩台4K＠60Hz顯示器（此時主機螢幕仍繼續顯示，所以視為三畫面輸出），最經濟實惠的選擇就是ThinkPad USB-C Dock Gen2。 如果要同時外接三台4K＠60Hz顯示器，目前T14/s Gen1仍無法辦到。 ▼接下來進行3DMark Advanced Edition的測試。
- ThinkPad并无法让客户指定出厂所装配的面板厂牌或型号，参照国外网站的测试结果，AUO的B140HAN05.7面板并未用到PWM（Pulse-width modulation，脉冲宽度调变）调光，其余两款都使用PWM调光。
- 基本上T14/s的端口功能都一样，只有T14多了一个RJ45网络接头。
- 近來才正在煩惱我2011年的MacbookAir已經不敷使用，ASUS就發表了讓我心動的超薄筆電ASUSZenBookUX305，UX305以市面上最輕薄的身形上市，13.3吋的螢幕大小卻只有1.23公分的厚度與1.2公斤的…
▼第二款日系遊戲測速程式是「Street Fighter V」，站長同樣選擇1920×1080解析度以及最大畫質，T14每秒平均張數為34.51張，AMD平台的T14/s都無法突破每秒30張大關。 當然以「Street Fighter V」遊戲性質，必須每秒張數到60張才能夠暢快對打，所以現在的15W TDP CPU/APU或是中低階GPU的3D運算效能，距離Full HD/最大畫質的平均每秒60張還有一段距離。 站長針對四台T14/s均進行了PCMark 10 Extended延伸測試，從總分來看毫無懸念地，AMD平台的T14/s全面領先Intel平台機種，但再看個別測試模組的分數，會發現一些有趣的現象。 Gaming（遊戲模組）：本項目著重CPU與GPU的即時運算效能，GPU會有兩個測試項目，CPU也會有一個，最後則是綜合測試。
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接下來筆者也透過常見的硬體評測工具，為大家帶來 ThinkPad T14 AMD 版重點硬體規格介紹與跑分效能。 若因您要求退貨或換貨、或因本公司無法接受您全部或部分之訂單、或因契約解除或失其效力，而需為您辦理退款事宜時，您同意本公司得代您處理發票或折讓單等相關法令所要求之單據，以利本公司為您辦理退款。 退回商品時，請以本公司或特約廠商寄送商品給您時所使用的外包裝（紙箱或包裝袋），原封包裝後交付給前來取件的宅配公司；如果本公司或特約廠商寄送商品給您時所使用的外包裝（紙箱或包裝袋）已經遺失，請您在商品原廠外盒之外，再以其他適當的包裝盒進行包裝，切勿任由宅配單直接粘貼在商品原廠外盒上或書寫文字。
顯見T14/s內建的VEGA繪圖引擎確實在影片編輯上，有非常優異的表現。 T14只有在「遊戲模組」中靠獨顯才領先其餘三台，不然T14其實在另外三項測試模組中都輸給了T14s。 ▼另一個讓Intel臉上無光的是CINEBENCH R15的重複測試，站長直接進行長達50次的馬拉松式測試，如下圖所示，T14/s的成績宛如「飛龍在天」，狠狠將T14/s壓在地上。
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因此要同时充电并输出DP讯号，可以改连接USB-C Dock或是支持USB-PD供电的屏幕，例如ThinkVision的P系列机种。 此时只要靠一条USB-C传输线连接ThinkVision屏幕跟T14/s，就可以同时输出大画面，又顺便帮T14/s充电。 ▼前篇文章提到T14/s有三大神器（NFC功能、4K面板與LTE-A Cat16 WWAN網卡），其實站長漏掉了第四項神器，就是內建Thunderbolt 3高速連接埠。 不過T14/s的Thunderbolt 3僅支援20Gbps（半速）以及DP1.2規格。 反觀AMD平台的T14/s，雖然USB-C連接埠只支援USB 3.2 Gen2（10Gbps）規格，但卻增加了DP 1.4版功能，這讓T14/s的功能性又擴大了不少。
基本上T14/s的端口功能都一样，只有T14多了一个RJ45网络接头。 如果搭配機械式擴充底座，站長實測「Ultra Docking Station」的兩個DisplayPort輸出功能，T14/s只能做到同時輸出4K@30Hz到兩台外接螢幕，換上T14/s之後，立刻提升到其中一台螢幕解析度可達4K@60Hz，另一台則維持4K@30Hz，也算是有所進步了。 45W AC變壓器體積比65W要小一點，但缺點是不支援電池快充（Rapid Charge，一小時內電量充至80%）功能。 當然市面上還有其他廠商推出所謂的「口紅（尺寸）變壓器」，但售價就更高了。
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「Fire Strike」是針對Direct X 11 thinkpadt14amd API而設計的測試情境。 從總分來看，一樣會以為T14/s（Ryzen 7 PRO 4750U）緊追在T14搭載的NVIDIA MX330之後， 但實際上還是靠八核心、十六執行緒的CPU威能來拉高分數。 至於AMD平台的T14s，表現也非常不錯，在「應用程式（Microsoft thinkpadt14amd Office）」場景測試中，已經跟採用內顯/獨顯自動切換的T14在伯仲之間。 至於T14如果強制全程使用NVIDIA MX330獨顯，對於電池續航力的殺傷力非常明顯，幾乎只剩下T14s一半的續航力而已，畢竟原本電池容量也比T14s小了。 如果從總分來看，AMD平台的T14/s都在4700分以上，反觀Intel平台即使是T14也未能超越3000分，乍看之下Intel平台再次全面潰敗。
ThinkPad从2018年开始也从善如流，推出了「ThinkShutter」摄影机滑盖功能，采实体遮蔽镜头的作法，以确保使用者的隐私。 T14/s所配备的ThinkShutter可同时支持传统摄影机以及红外线摄影机。 ▼T14/s位于屏幕顶部的摄影机有两种规格，分别是传统HD（1280×720）摄影机，以及新一代的红外线摄影机（1280×720，又称为3D摄影机）。
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到了WWAN 4×4 MIMO时代，第三、第四根天线也无法放在屏幕上方了，此时Yamato Lab的设计是将第三、第四根天线放置在机身前缘（Palmrest下方），站长在下图中有标示出无缘安装的两支MIMO天线。 未来如果要发挥行动5G上网的威力，笔记本电脑势必得加装MIMO 4×4天线，目前T14针对MIMO 4×4天线的布局，或许可作为后续机种的参考。 ▼下图是T14内部零件特写，这台有装备NVIDIA的独显芯片，所以热导管还需要同时处理独显产生的废热。 站长比对过手上两个平台的T14，所使用的风扇型号都相同（AVC公司的BAPA0806R5H）；然后两个平台的T14s刚好所使用的风扇型号也相同 （ AVC公司的BAPA0704R5H）。
畢竟筆電除了玩遊戲、剪輯影片之外，更多人會使用在執行文書處理軟體。 thinkpadt14amd 这次测试两台AMD的T14/s时，站长感到非常「欢乐」，因为T14/s展现了前所未见的强大扩充性。 以T14s为例，除了CPU与内存均焊死在主板上无法扩充，T14s配备了三种长度的M.2插槽，分别供SSD、WWAN网卡、WLAN网卡使用。 很多消费型笔电，特别是Ultrabook等级的轻薄笔电，因为不提供WWAN功能，主机上只剩下一个SSD专用的2280 M.2插槽，然后连WLAN网卡都配合Intel设计，直接焊在主板上了。
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至于为何Lenovo宣称AMD平台只能最大支持到32GB （16+16）内存，或许更多的是政治上的考虑，避免过度刺激Intel老大哥吧，就像T14/s连DP 1.4/HDMI 2.0规格都内建了，却不提供4K超高分辨率面板，可能已经不是技术卡关，而是其他原因了。 T14/s的键盘按键深度为1.8mm，放眼现在的笔电市场，其实非常深了。 由于ThinkPad thinkpadt14amd X1 thinkpadt14amd Carbon在去年的第七代机种已经开始导入1.5mm键深，今年则轮到Cleansheet设计的L14/L15也导入1.5mm键深，站长推测未来T14/s系列开始进行Cleansheet外型重新设计时，键深可能会从善如流改为1.5mm。
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- 四台T14/s中，站长对于T14s的风扇噪音最不满意，当系统进行高负荷运算时，T14s的风扇会发出高频风切声，其余三款T14/s都没有这么明显，同时站长比对国外的实测报告，也提到T14s会有风扇高频音问题。
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四台T14/s中，站长对于T14s的风扇噪音最不满意，当系统进行高负荷运算时，T14s的风扇会发出高频风切声，其余三款T14/s都没有这么明显，同时站长比对国外的实测报告，也提到T14s会有风扇高频音问题。 thinkpadt14amd thinkpadt14amd 或许是沿袭自T490s的薄型机体，面对14奈米制程下的Comet Lake处理器，已无法维持原本的风扇转速，必须调高转速来处理散热问题。 但同机体厚度采用7奈米制程的Ryzen PRO 4000处理器却没这问题，看来Intel真的得靠10奈米制程来解决处理器高负载时的高温问题。 ▼ThinkPad为了要能承受各种端口的频繁插拔动作，如下图所示，在端口组件上方会刻意加上金属板加以固定。
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