在AI芯片领域的实力不容小觑，今年入局智能驾驶芯片领域。 除了平头哥之外，还有OPPO旗下的哲库、百度旗下的昆仑芯、腾讯投资的燧原，以及新成立芯片团队进行研发的vivo、小米和字节跳动。 实习生有师傅带教，新员工入职有为期两个月的系统脱产培训，包含实操。 如果你在使用 IC 或者 Rank IC（以及 IR）来动态的评价、配置因子，那么本文希望能引发你的思考。 在评价因子选股效果的道路上，我们也许还有很长的路要走。
- 統包（Turn-Key）： IC 設計完成後進入生產階段，如果客戶不擅長與代工廠往來，就由 IC 設計服務公司代為處理生產製造的業務。
- IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
- 电源电流通常与电路中所有的节点都是直接或间接相关的，因此基于电流的诊断方法能覆盖更多的电路故障。
导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。 在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。 而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。 股指期货稳定运行超过五年，形成了包括超级蓝筹、大盘、中小盘的完善产品体系，能够满足绝大多数投资者的避险需求。
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需要注意的是，我们使用的计算周期是20个交易日，所以从2010年开始，将会获得近百个IC值，而IC均值是多个调仓周期的IC平均值。 不設計和銷售自己的晶片，而是為 IC 設計公司 提供工具、電路設計架構、完整功能單元、設計外包服務…等。 營收來自於販賣矽智財（SIP）、委外設計服務（NRE）、統包（Turn-Key）。
一般说来硕士应届生进入联发科是E7级别，对标华为是14级。 工作方面，众所周知华为公司工作强度大，十点下班是常态，项目紧急时一两点下班也属正常。 相应的，薪资水平也高，有一部分同学拿到了Offer，普遍给的是15级，年薪40W+。 所以这些公司的优势也是非常明显的，流程完善、技术扎实，公司各项制度都很完善。 进入这类公司后的前期成长很迅速，因为大家接触到的都是经历过多次迭代后、非常完善的工作体系。
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有的朋友也许会说，IC 不够，再引入更多的统计量就行了。 我们当然可以计算更高阶矩的统计量，但是因为数据的信噪比极低，这些样本数据计算出来的高阶统计量也存在大量误差。 本文提出的改进方法属于从因子和收益率之间的内在逻辑出发 —— 比如分档构建组合、或者给不同的权重。 这些都是以内在的逻辑为先验，以期更好的判断因子的选股能力。 对于日线级别量化策略，主要的收益来自于选股，所以我们研究策略的正确步骤应该是先对纳入策略的因子进行IC/IR分析，再通过交易模型、因子权重调优等辅助手段，进一步提升策略收益。
「沒有工廠」的 IC 設計公司，只負責晶片的電路設計和銷售，將生產、測試、封裝等環節外包。 像是：聯發科、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）。 就是上、中、下游全都自己做，從 IC 設計、製造、封裝、測試到銷售全部一手包辦的半導體公司。
薪资方面，今年秋招能够给到985硕士总包51-60W的薪资，也是很不错了。 海思无论技术还是资金实力都非常雄厚，海思做的芯片种类比较多，自主芯片设计能力很强，研发体系是一流的，芯片开发流程也可以帮助应届生快速上手。 前言前面我们介绍了使用机器学习的方法进行因子合成，但是这种方法的适用性仍需斟酌使用。
同样的，在老牌巨头企业工作3-5年，哪怕是跳槽都是“镀了层金”的。 顾名思义，这类企业在IC设计领域深耕许久，罗列出来的几家创立年限都在10年以上，有非常扎实的技术积累和沉淀。 由于结合了从业务逻辑出发的权重，这个加权 IC 能更好的反映因子的选股能力。 档（比如十档），然后将每一档视作一个投资组合，计算投资组合收益率和投资组合因子在截面上的 IC 或 Rank IC。 每一个投资组合中，可以按照等权或者市值加权来计算投资组合的收益率和因子取值。 这个例子完美的诠释了统计量（比如本文的 IC）不能反映出数据的全部信息。
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紫光集团创立于1993，由清华大学创建的一家校办企业起步。 通过收购整合，目前已发展成为中国最大的综合性集成电路企业，是全球第三大手机芯片企业。 下面就来画图比较一下 WLS 回归和上一节 OLS 回归的结果。
更危险的是，一旦它们被错误解读和使用，将会导致完全错误的结果。 单一的统计量，比如上面的 IC 或者 Rank IC 却难以体现出图形反映出来的因子和收益率之间更多的关系。 这说明如果我们仅仅看中 IC，可能会步入数据的陷阱。 传统的 IC 或者 Rank IC 在评价因子选股效果时不够合理，有一些陷阱。
这里我就来介绍一下IC/IR的概念，业余策略研究者在了解这两个概念后，就能无障碍地阅读量化研报，并将自己的研究水平提高一个层次。 另外，前面有提到過，有些公司除了「沒有工廠」（Fabless）， 也「沒有自己的晶片產品」（Chipless），也就是 IC 設計服務公司。 當然，IC 封測廠商在進行「晶片測試」和「晶片封裝」時，也會用到「晶片測試設備」和「晶片封裝設備」，以及封裝時還會用到各種「晶片封裝材料」，像是：IC載版、導線架、錫球、金線，以及封裝膠、封裝外殼等模封材料。 這些封裝好的「晶片」在使用的時候，就要再連接到印刷電路板（PCB，Printed Circuit Board）上。 除此之外， IC 設計產業中，工程師在設計 IC 時，除了 IC 設計本身，還會使用到像是 EDA 這樣的「IC 設計工具」，也是半導體產業鏈上游 IC 設計的一環。 這整個流程如果每個環節都自己來，是很費時費力的，所以有些 IC 設計廠商，只把完整的「功能單元」（Function Unit）或「區塊」（Block）設計好，而不把晶片做出來，以授權的方式販賣給他人使用，使用者只要支付「授權費」（License Fee）就可以使用這些設計圖。
例如机器可能会给某个因子过高的权重，为组合带来风险暴露。 本文从因子权重优化出发，基于Python Cvxpy库提供了因子权重优化的一个工具。 常见因子合成方法静态权重：固定的权重加权，例如常见的等权。 动态权重：IC加权，IC_IR加权，最大化IC IR加权。 手头有一份问卷，打算进行信度和效度分析有点不明白的地方，还望大家指教1、信度的检测就是检测阿尔法系数吧？
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接手「2019年5G元年」的 2020年都過了一半，你對 5G 了解多嗎？ 比起5G的運作原理，相信股民們對「5G概念股」的興趣更為濃烈，若你也想將股票投資的標地，轉移到圍繞著正夯的「5G」未來通訊技術，不妨先聽 MoneySmart 向你娓娓道來，台灣5G概念股的簡介，再整理出 5G概念股有哪些的清單，讓你找到投資5G產業的起點。 即日，据CPCA印制电路消息今年年环球PCB（印制电路板）百强企业的全体状态趋向剖析：中国内资当选企业数比例从2001年起持续大幅上涨（近2年根基连结巩固）。 华为自研40nm OLED驱动IC芯片已完成试产：或由中芯国际代工 OLED驱动IC作为OLED屏幕的核心零部件，目前我国还主要依靠向韩国进口。 就比如国内的面板大厂京东方、维信诺、信利等厂商的驱动IC主要依靠韩国进口。
如果仅仅看 IC 这个单一指标的话，我们会认为该因子在当期的选股能力很不错。 我们不妨把因子和这两组收益率序列画出来，并各自做一条线性回归线来看一看。 秩相关系数（rank correlation coefficient）和相关系数类似，不同的是它考察的是两个随机变量之间的单调相关性（monotonic correlation）。 在计算秩相关系数时，使用的并不是观测值本身的数值，而是它们在各自样本中的排序。
近來驅動IC設計業者成品去化動作已告尾聲，加上旺季即將到來，需求將轉為熱絡，此外，這些設計業者的Wafer bank水位恐將面臨過高疑慮，尤其若無法及時去化，當6月過後、Q3旺季到來時，後段封測產能將會吃緊，無力消化，因此對封測減少單的情況6月後應會改善。 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 誠然，可被稱為5G概念股的股票多又多，如果你是股票新手、或是懶得研究的股民，不妨也可選擇元大投信針對未來通訊供應鏈，於11月19號才上市的元大全球未來通訊（00856），由於這是ETF的特性，也能讓你在進場5G產業時，減少研究時間的同時，還能降低風險。 集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。 集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。
在本例中，20日调仓周期开始的前一天，所有股票会按EP进行排名，每个股票会获得一个排名分，在20日的周期末尾，统计所有股票的收益率，根据收益率，每个股票会获得另一个排名分，然后计算这两个排名分的线性相关度，就是该因子的IC值。 早期的半導體公司多半是 IDM 廠商，但隨著 IC 晶片的設計和製作越來越複雜，要單獨從上游到下游全包的難度與費用也越來越高。 因此 1980 年代末期，半導體產業逐漸轉向專業分工模式，有些公司專門做設計，然後交由其他公司製造和封裝測試。 從 4 大類 IC 類別：記憶體 IC、微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 中，可以發現，微元件 IC、邏輯 IC、類比 IC 這 3 類主要功能在於資料處理和運算，而記憶體 IC 主要功能則在於資料儲存。 因此，生產晶片的 IC 製造廠一般又分為 2 大宗：「晶圓代工」和「記憶體製造」。 前面，我們已經跟你介紹了 IC 的種類，以及設計上的製程，接著來看看實際「製造」時的製程吧！
IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升，国内IC载板基材以及制造厂商受益国产化需求。 而收益分析类似“回测”，即买入因子最高分位的收益率是多少，最低分位的收益率是多少，两者多空的利差是多少。 可以看出来，IC值是每个截面的因子值与未来某期收益率的相关系数，然后对这个相关系数序列均值，标准差，偏度，峰度等等。 这里的y是因子收益率，x是因子值，与IC不同，IC是两者之间的相关系数，而Alpha,Beta是二者之间的线性拟合。
举个例子，许多本科毕业没有考研打算的同学，如果想做IC验证岗，一般摸不着大厂的门，但是初创公司通常都会给机会。 工资高、待遇好、氛围活跃、潜力大，都是独角兽公司具备的标签，对于打工人来说还是很有吸引力的。 中科寒武纪创立于2016年，2020年上市，4年内科创板上市，确实是新锐了。
此外，如果故障只影响电路性能而非电路逻辑功能时，电压诊断也无法检测出来。 由于集成电路输出的电压逻辑值并不一定与电路中的所有节点相关，电压测试并不能检测出集成电路的非功能失效故障。 于是，在 80 年代早期，基于集成电路电源电流的诊断技术便被提出。 电源电流通常与电路中所有的节点都是直接或间接相关的，因此基于电流的诊断方法能覆盖更多的电路故障。
像是：英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）、三星（Samsung）。 而整個 半導體 IC 產業鏈，主要就分成：上游-IC設計、中游-IC製造、下游-IC封測。 而根據半導體公司的營運範圍，大致可分成 3 種商業模式：IDM、Foundry、Fabless ，下面簡單為你介紹。
由於DDR2的BGA封裝利潤，與一般低接腳數的邏輯元件BGA封裝相差不多，所以只要補足DDR2所需的測試產能，要跨足DDR2封測市場可說是輕而易舉的事。 且以現有封裝用高階打線機產能來說，因北橋晶片與繪圖晶片都進入覆晶封裝，接下來還有南橋晶片要轉，因此會導致部分高階打線機產能閒置，而由於DDR2為標準性產品，可適時填補產能。 看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團成員中的京元電、矽格等之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測。 而矽品在閘球陣列封裝產能上有龐大經濟規模，的確可給國內DRAM廠一個不錯的封裝價格。
半客製化 IC（Semi-Custom IC）：購買或使用已經設計好的現成 IC，整合起來組成完整的電路設計。 微周邊（MPR，Micro Peripheral）：支援 MUP、MCU 的電路元件，用來處理電腦周邊設備的晶片，如：鍵盤控制、語音輸出入、印表機。 版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。 與本網站有關一切糾紛與法律問題，均依中華民國相關法令解釋及適用之。 什么是上游设计，什么是下游封测，什么是fabless、什么是PE，这些问题在不了解芯片行业的同学看来，基本上都是两眼一抹黑。
