主板品牌建议首选一线品牌华硕、技嘉、微星等,二线可以选择华擎,希望本文能够帮助到大家,关注装机之家,获取更多电脑硬件知识。 最難能可貴的是,雖然 Ryzen X 與 Ryzen X 是相當高性能的處理器,然而在不超頻的前提下,仍能搭配盒裝的 Wraith Prism 散熱器保有最高約 75 度的運作溫度,至於 Ryzen X 也差不多控制在這樣的水準,對於不打算超頻直接使用的消費者也可說省下添購散熱器的預算。 分开来看的话,同价位的2700X、3700X和9700K,2700X肯定是已经没什么购买的必要了,3700X和9700K目前来看倾向比较明显,跟上一代Intel 6c8t对AMD 8c8t的格局不太一样,这次的对比是8c8t和8c16t,问题几乎转化成了你需不需要超线程——如果你做的是3D渲染、游戏多开、刷贴吧刷微博这种超线程能起上效用的事情,那么3700X更值得选择一些。 这种需求稳定的工作基本上也不用自己超频,开个PBO让它自己玩去就完事了,咱也不需要怎么去玩它。
在开始正式的游戏性能展示之前我还是先声明一下我的主观观点,对于现在的纯游戏玩家(电脑需要兼顾生产力工具的另算)而言只有两种情况你需要在意CPU的游戏性能——一个是你显卡已经加钱加满了,已经到了金花花或者银花花这个级别,需要花上再添花的时候;再一个就是你使用144或者240Hz的显示器,对于帧速有硬性要求的时候。 如果只是玩个60帧万岁的游戏,不需要兼顾生产力用途,显卡也还没有升满的话,买个9400F之类的千元级CPU就行了,剩下的预算往显卡上加,超出60帧的性能开各种超级采样功能或者干脆去弄个2K/4K显示器,效果会明显得多。 以上就是装机之家分享的AMD三代锐龙Ryzen7 3700X与主板搭配知识,这款处理器最佳搭配首选高规格的X570主板。
Wraith Prism 雖與原本的 Wraith MAX 外觀近似,也同樣採用 4 熱導管,乍看下僅有將風扇由黑色改為透明,然而底部熱導管接觸的設計是兩款散熱器最大的差異,也是奠定 Wraith Prism 盒裝旗艦散熱器地位的關鍵。 當然透明風扇的 Wraith Prism 也比起僅有導光環的 Wraith MAX 更浮誇,不過兩者都同樣可藉 USB 介面或是主機板的 RGB 同步控制燈效。 游戏测试方面内容又多又杂,这次咱是不可能直接截图往外发了,还是得做成柱状图方便大家对比。
AMD将于2019年7月7日,正式解禁AMD三代锐龙CPU,最大的亮点不在于性能的提升,而是首次推出了7纳米工艺处理器,工艺制程越先进,就能缩小晶体管的体积,相同面积的晶圆就能集成更多的晶体管,从而提升性能,也能有效降低处理器功耗和发热量。 我们知道,R7 2700X最佳搭配是X470主板,那么全新发布的AMD三代锐龙Ryzen7 3700X配什么主板呢? 下面装机之家分享一下三代锐龙Ryzen7 3700X与主板搭配知识,以帮助各大装机用户。 高级缓存方面,配备了32MB三级缓存以及4MB二级缓存,而内存支持上,相比上一代R7-2700X,从DDR4-2933MHz升级至3200MHz,依然没有内置核芯显卡,要单独购买独立显卡,配备幽灵散热器,得益于7纳米工艺优势,热设计功耗由上-代105W降至65W。
r73700x主機板: 电脑吧评测室
3700x比起9900k确实还是差一点,牙膏厂频率高是事实,7nm duv工艺频率上不去也是事实,这点只能看3800x有没有奇迹(特挑体质)出现了。 关于ryzen3000系列,笔者目前看到的基本上所有评测都是zen2的ipc已经超过了牙膏厂的各种湖,带k的凭借频率高还能一战。 Rockchip主板定制,建议咨询一下深圳市通微科技有限公司,深圳市通微科技拥有16年专业主板方案定制经验,是国家高新技术企业,可提供各种X86主板方案定制,瑞芯微Rockchip主板定制(如RK3595主板定制,可适配麒麟操作系统)以及各种BIOS定制,修改及优化服务! 也正是因为处理器的满载功耗激增,热心的网友早早的就搞出了一份“主板供电天梯图”,从Z390到X570,几乎全部的主板的供电部分用料都被罗列其中。
而今天分享一套AMD锐龙R7 3700X配RTX2060Super独显组装台式机配置推荐+装机图赏,决定将本作业投稿给装机之家,毕竟经常会关注装机之家网站和“装机之家科技”公众号。 第二代锐龙7来了,AMD平台正式上市了中高端的锐龙2代系列处理器,分别是锐龙5 2600和2600X处理器、锐龙7 2700和2700X处理器.其中R7-2700X是锐龙7里面规格最高的一款,算是目前性能最为强悍的锐龙处理器,属于旗舰级别的,性价比高于i7-8700K.适合发烧级玩家用户入手。 那么对于今后DIY装机用户来说,R7-2700X配什么主板合适呢?
众所周知,去年intel发布了全新的9900K处理器,今年AMD发布了全新的3700X、3800X、3900X处理器,这些处理器有一个共同的特点,那就是满载功耗非常大,200W仅仅只是起步,3900X的满载功耗甚至会更高,面对这种功耗的处理器,主板就必须要有强大的供电模组,才能应付得来。 目前新推出的AMD 500系列主板已经预售了X570主板,这也是R7 3700X配套推出的主板之一,不过从均衡角度选择,R7 3700X最佳搭配的主板就是X570主板,满足一般超频以及XFR自适应动态扩频。 這次 Ryzen 3000 系列的表現確實相當亮眼,雖在單核心部分並未完全壓制 Intel 的 i9-9900K ,不過也相當接近 Intel 第九代平台的表現,而以相同價格考量,多核心部分,以價格為基準, Ryzen X 毫無懸念的壓倒 8 核心的 i9-9900K ,而 Ryzen X 也相當逼近 i9-9900K 多核的表現。
AMD锐龙R7 3700X采用了目前最先进的7纳米工艺制程,采用依然基于AM4接口设计,这也是AMD良心的一面,方便锐龙平台老用户进行升级。 就結果論,此次 Ryzen 3000 系列處理器來勢洶洶,以當前的性能與定價策略肯定對 Intel 平台有一定程度的影響,尤其此次測試的 Ryzen X 的投資報酬率相當高,低發熱、性能表現也不惡,散熱器亦可順利與安靜的壓制非超頻下的發熱,筆者認為以遊戲玩家的角度相當值得考慮。 在经过架构层面的全面优化之后三代锐龙的游戏性能相比二代锐龙全面提升,除开个别对内存性能极其敏感,优化又差素材乱七八糟缓存都命不中(那谁别看了我说的就是你)的游戏之外,帧数提升幅度差不多能有个百分之十几,说明新的连接架构带来的内存访问延迟问题其影响足够被新的缓存设计弥补,甚至还能有所超出。 AMD 锐龙7 5800X依旧采用的是AM4接口,每一款新推出的全新处理器的同时,配套的新主板也会随之推出,R7 5800X最佳适合500系列主板。 目前AMD 500系列主板有A520、B550、X570主板,其中A520主板定位是入门级,只适合搭配一些偏入门的CPU,例如锐龙R3系列或者以下的型号,R7 5800X首选定位中端主流级B550和偏高端的X570主板,不过个人建议R7 5800X搭配B550主板完全足够了,性价比也是最高的,满足供电与超频需求。 近期,想要组装一台电脑,其实自己对电脑配置要求不是太高,不过对部分硬件还是有点追求,必要以前安装的主机经历过主板和显卡出现问题质保的情况,所以呢,通常我对这块十分讲究,宁愿自己多花点钱,但是也不排除运气不好,哈哈。
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当年用于连接I/O和Cores之间的Hypertransport链路也已经进化成了今天的Infinity Fabric,IF在当初设计的时候就考虑了足够的可扩展性,玩法非常丰富,可以连接核心,可以连接核心与核显,也可以像现在这样搞Chiplet,非常灵活。 AMD这一次拿出来的新架构7nm产品包括了CPU和GPU,而且很显然大家对Zen2系列的期待程度远超RX 5700系列显卡——所以GPU方面咱暂时往后稍稍,在这篇里先讲这个属于7月7日的绝对主角——AMD R7 3700X CPU。 目前如果想入手3700x的话,个人推荐买个支持pci-e的b450默频用,价格厚道。
AMD锐龙7 2700适配主板推荐:关于主板和CPU搭配问题已经是老生常谈的话题了。 兩張中高階的主機板都有相當精緻的設計,也具備 LED 狀態燈與快捷開關,就不需要拿螺絲起子去觸發開關; X570 AORUS MASTER 的 M.2 PCIe 散熱片為每個插槽獨立, X570 Taichi 則採用一塊大型的散熱片覆蓋,且同時裝有光效與兼具晶片組風扇的遮罩,搭配時建議不要搭配裝有不可拆卸散熱片的 SSD ,否則就只能犧牲散熱片護罩以及讓晶片風扇裸奔。 不过内存方面倒是有一定的可玩性,我简单调试之后可以达成两根4266、四根4000的频率,比以往的AMD CPU系列好了太多,算是跟Intel一起进入了日常4000内存频率俱乐部的行列。 不过这一代锐龙超内存的时候一定要注意Infinity Fabric的频率,如果主板不支持自己分频,3600内存1800IF是最合适的(IF超过1800一点都开不了机,不知道是体质问题还是都这样)。 这两年技嘉的主板都非常给力,特别是在供电用料方面。
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虽然咱们也可以感觉到单纯由于规模或者频率的提升带来的性能体验,但相比新架构新工艺而言,总是少了那么一些令人激动的亮色。 AMD第二代锐龙已经全面上市了,虽然Intel也发布了酷睿八代处理器进行竞争,但从市面表现来看,二代锐龙还是蛮有竞争力的。 由于之前B450主板尚未上市,所以出现了二代锐龙需要搭配B350主板,那么R7-2700配什么主板好? 下面小编带来AMD锐龙7 2700适配主板推荐,希望对大家有所帮助。
不过很遗憾我们这次拿到的实测产品只有次次旗舰版本的Ryzen X,JD预售价格2599元,跟之前2700X的首发价格相当,卡在隔壁的盒装9700K和9700KF中间。 然后是非计算架构部分的进步,比较重要的两个一个是PCI-Express 4.0,虽然现在暂时没有太多可以发挥作用的地方,但有总是比没有强对不对。 对日常体验影响更大的整数运算性能这里也得到了提升,队列深度增加,页面缓冲增加,乱序执行缓冲增加,同时允许逻辑单元和寻址单元不冲突的调用,提升SMT同步多线程效能。
那当然是盼着两家接着打起来啦,很好奇下一步Intel会采用什么措施来反制,期待一下吧。 分支预测部分强化,L1 采用 Hashed Perceptron提高预取深度,而L2则采用了新的TAGE预取。
B站装机猿的直播视频截图,r9 3900x内存延迟71.6ns自动超频就已频率极限。 这点不用我赘述了,在pbo的基础上再超100mhz都得费不少劲。 无论是Z390主板的供电天梯图,还是X570主板的供电天梯图,技嘉的多数型号主板都相对比较靠上,在供电的用料部分比较良心。 之前我就参考了这份天梯图,选购了技嘉的Z390 Pro Wifi主板,用着非常爽,供电确实十分给力!
这个设计乍一看会让人感觉非常的复古,当年主板上还有一颗北桥芯片,里面内置的就是这些I/O、MCH、PCI-E控制器之类的单元。 再后来Intel也做过Clarkdale(i3-5xx系列),就是类似于这样的片上结构,处理单元部分采用32nm,I/O和核显部分采用45nm,没想到今天我们再次在Zen2这里看到了它们,真是分久必合,合久必分。 不得不说这个2019年的硬件市场相比以往来说显得格外沉闷,原来一直都是按年为节奏发布新品的两家大厂,老黄也没有新工艺新核心发布,英特尔的10nm Sunny Cove看样子是要鸽到2077年去了。 眼看着老黄的刀是越来越趋向于给微生物割双眼皮的水平,英特尔的+号都快凑齐一套炸弹了。
但更重要的是 Ryzen X 在 Cinebench R20 的測試數據,甚至有機會超越 16 核心的 Ryzen Threadripper 1950X (筆者測試幾次,其中有多次都比 TR 1950X 高、但偶而會低於 TR 1950X ),更重要的是處理器、主機板加上散熱器的整體成本, Ryzen X 顯然更為划算。 至於芝奇的幻光戟配有非常驚人的電鍍金色散熱片,以及浮誇的仿鑽石(或是水晶?)顆粒的 LED 導光,與競品為迎合時下追求電競的高階記憶體的科技感設計大為不同,幻光戟給人一種浮誇與奢華的特色,若就視覺搭配與有著類似 CyberPunk 蒸氣龐克風的 X470 Taichi 似乎較為一致。 Wraith MAX 的四根導管最終是安插在一塊平整的銅底上,而 Wraith Prism 為了進一步提升散熱效率,直接把四根銅導管輾平,使銅導管直接與 CPU 上蓋接觸,不過要留意的是也由於銅導管之間有些許間隙,容易造成安裝時若未一次到位重複安裝導致散熱高不均勻,故一旦裝機發現風扇轉速偏高或是效能有些許差異,建議直接卸下散熱器重塗散熱膏。 目前版本的CPU-Z已经良好支持了R7 3700X,可以看到它完整的规格,最高PBO单核心频率是4.35GHz,和2700X相同。
- 目前自己购买一个PCI-E接口的wifi6网卡要100多元。
- 近期,想要组装一台电脑,其实自己对电脑配置要求不是太高,不过对部分硬件还是有点追求,必要以前安装的主机经历过主板和显卡出现问题质保的情况,所以呢,通常我对这块十分讲究,宁愿自己多花点钱,但是也不排除运气不好,哈哈。
- 在经过架构层面的全面优化之后三代锐龙的游戏性能相比二代锐龙全面提升,除开个别对内存性能极其敏感,优化又差素材乱七八糟缓存都命不中(那谁别看了我说的就是你)的游戏之外,帧数提升幅度差不多能有个百分之十几,说明新的连接架构带来的内存访问延迟问题其影响足够被新的缓存设计弥补,甚至还能有所超出。
- 目前新推出的AMD 500系列主板已经预售了X570主板,这也是R7 3700X配套推出的主板之一,不过从均衡角度选择,R7 3700X最佳搭配的主板就是X570主板,满足一般超频以及XFR自适应动态扩频。
- 為了發揮 AMD Ryzen 3000 平台的水準, AMD 還準備了 AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB ,以及芝奇頂級的幻光戟 DDR4 3600MHz 記憶體;為了保有使用彈性, AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB 的銅散熱片是讓消費者可拆裝的設計,避免由於部分主機板設計導致無法(例如此次搭載大型一體式遮罩的 X570 Taichi …),另外可看到主控為群聯的 IC 。
经过这么长时间的AR8爆料吹风,相信一直在关注AMD表现的人无论是对于R7 3700X还是对于它的Zen2架构应该都有了一定的了解,但为了这整篇文章的完整性,以及照顾一下之前没怎么太关注这些的同学,咱们还是从Zen2架构介绍开始说起吧。 你只要不用万元级显卡,这个U基本不会成为显卡的瓶颈,可以放开玩。 虽然功耗降低了,烤鸡温度,特别是单烤fpu温度相比zen+有稳定的上升,不过还是在可控范围内。 (举个栗子,翼王直播用299块的360冷排,1.3875v,4.2g的3600稳定在88度)。 加压超频温度更是飙升,不过这代也没啥超频空间就是了。 如果考慮的是連續運作的穩定與降低噪音,筆者仍建議選擇 Ryzen X 的消費者考慮額外投資一顆散熱器,至少筆者把 Wraith Prism 更換成 Thermalright 的 AXP-200R 後就沒有明顯的噪音,至於 Ryzen X 就不一定要額外投資散熱器,如此一來至少相對 Intel K 系列必須自購一定等級散熱器的情形可省下不少花費。
AMD同样也针对多核系统额外的延迟问题做了缓存调整(在计算机结构当中多级缓存生来就是为了解决各级存储之间速度和延迟不协调问题的,拿缓存开刀简直天经地义)。 不过这里主要改进的是L3——翻倍了每个CCX的三级缓存容量减少需要频繁访问内存的可能,L1、L2的访存带宽和预取性能进一步提升,多少也为我们吃了那么一颗定心丸。 说起Zen2,有所了解的人第一印象应该是它这个独特的连接架构,两个CCX每个里有四颗处理核心,组成一个Chiplet,采用TSMC 7nm HPC工艺制造。 而不怎么吃工艺的I/O部分单独拿了出来做了一颗I/O Core,采用老的14nm工艺制作保证良品率。
而且在这里Intel和AMD用于缓解内存延迟的办法也算是殊途同归——大改缓存系统。 Intel把每个核心独立的二级缓存从256KB直接加到了1MB,对于Mesh这种结构来说访问L3也会有额外的延迟,大L2确实是个不错的解决之道。 至于CPU适合搭配什么主板,相信这已经是老生常谈的话题了。
AMD锐龙R7 3700X依旧采用的是AM4接口,也就是说,依然兼容AM4接口的历代主板,例如B450、X470、B350、X370等,不过需要升级主板BIOS才可以支持,不过每一款新推出的全新处理器的同时,配套的新主板也会随之推出。 虽然三代锐龙将于2019年7月7日推出,虽然性能有所提升,但是其售价也会水涨船高,所以二代锐龙依然是可选的。 近期一网友想要组装一套搭配R7 2700或者R7 2700X的电脑主机,不过不知道买R7 2700还是R7 2700X合算,命名只有一个X后缀区别,到底有什么区别呢? 下面装机之家分享一下R7 2700和R7 2700X区别对比,来看看吧。
以及一个小彩蛋,PCI-E 4.0 SSD的快餐跑分性能——看起来很虎对不对但是依然不如900P ,不过咱还是那句话日常的使用当中你很难感受到NVMe SSD之间的性能差异带来的体验差异,所以对于这种新奇玩意儿,咱们还是看看就好。 由于上面声明的原因,所有游戏测试都是1080p,预设最高一档画质(幽灵行动荒野除外,那玩意最高一档画质的显卡压力异乎寻常,设置的是与显卡评测当中不同的普通高预设)。 以下测试当中内存参数不声明的话都是3600MHz c16双通道,IF频率1800MHz,Ringbus频率默认,特此说明。 这就是Zen2——一个由新连接架构、新微架构、新制造工艺所带动的三驾马车,在沉寂已久的硬件产品圈里这也算是很难得的看起来就让人心潮澎湃的东西了。
”喊出了多少玩家对基于全新7nm制程的AMD第三代锐龙处理器的期待。 DIY玩家们对于AMD的喜爱,不仅仅是因为性价比,更是期盼精进的AMD让市场重新回归良性竞争,从而令玩家获得更高性价比的更多选择。 老电脑升级三代锐龙必看 DIY玩家回归指南而如今的现实问题是,AMD第三代锐龙处理器已经正式发布,但DIY市场早已沉寂太久,很多玩家都已经多年没有关注DIY市场的新动向。 虽然采用了全新的缓存架构来缓冲内存访问性能,但三代锐龙游戏性能对于内存频率依然敏感,尤其是对于稳定最低帧的作用非常明显。 考虑到现在内存普遍白菜价,加钱上B-DIE比较难受的话可以随便找找CJR颗粒的内存,CJR颗粒在AMD二代锐龙平台上基本都可以稳定跑到3600频率,在三代平台上更不是问题。 不过相信这个设计刚爆出来的时候很多人都会在意内存延迟问题,目前咱们也得承认对于日常的应用和游戏来说,桌面多核平台暂时还找不到比Ringbus更优的方案,就连Intel自己用于Core-X系列CPU的Mesh总线也遇到了由于内存访问延迟造成的大大小小的问题。
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