Windows在剛推出新版本的時候，伴隨許多問題好像已經不是新聞，雖然這次Windows 11的問題並不像之前會刪除「我的文件」那麼誇張，但也足夠讓AMD處理器的使用者頭痛了。 透過模擬 DirectX 12 遊戲的 Time Spy 測試可以看到，Ryzen amd開啟vt X3D 取得的圖形分數稍微低了一點點，但與其他處理器差距並不大，不過由於 CPU 分數稍微偏向多核心，所以總分比較吃虧一些。 3D V-Cache 的構造是在原本已具備 32MB 2D L3 快取的 CCD 表面，透過 Hybrid Bonding 方式，垂直堆疊上 64MB 的 SRAM，讓 8 顆核心都能均等地共享這塊 L3 快取記憶體。
以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。 主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。
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2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」，采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。 在修正問題之前，在AMD Ryzen X處理器搭配Windows 11作業系統的電腦上執行CrossMark的總分只有1125分。 綜觀而言，Ryzen X3D amd開啟vt 比較適合預算或供電環境相對有限，或是從舊有 AMD 400 系列晶片組主機板平台升級的遊戲玩家。 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。 AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。
若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。 不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。 Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。
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而根據AMD知識庫的記載，證實在部分程式中L3快取記憶體的延持有增加的情況發生，會讓對於記憶體子系統效能敏感的應用程式造成小於3~5%效能衝擊，但部份程式可能會高於這個數值。 同時也說明了UEFI CPPC2（即Preferred Core之問題）無法正常被系統調用，造成程式無法安排在最快的處理器核心，會影響用1個或少量執行緒應用程式的效能，而且在8核心、TDP 65W以上的處理器影響程度較為明顯。 先前Windows 11作業系統在搭配AMD處理器時，存在L3快取記憶體效能低落的Bug，導致拖累電腦效能表現，而Microsoft終於推出更新檔修正這個問題。 2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。 全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。
多重工作負載是第 12 代 Intel Core 處理器混合式架構的優勢，加上 Ryzen X3D 的核心數較少，所以在背景開啟直播錄影的情況下，遊戲 fps 耗損的幅度會相對大一些。 從渲染運算和影片編碼的成績來看，手邊的測試都沒運用到大容量快取記憶體，只看核心本身的運算能力，所以 Ryzen X3D 的表現就很普通，合乎其時脈與核心數。 神奇的地方在於，雖然 Ryzen X3D 時脈較低，但有了超大容量的 L3 快取記憶體加持，Full HD 解析度環境下的 AAA 遊戲表現竟然大幅提升。
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AMD amd開啟vt 首款採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen X3D 處理器今（20）日上市，定價 US$ 499（未稅）／NT$ 13,470（含稅）。 不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。 而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。 Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
- Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
- 2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。
- 從渲染運算和影片編碼的成績來看，手邊的測試都沒運用到大容量快取記憶體，只看核心本身的運算能力，所以 Ryzen X3D 的表現就很普通，合乎其時脈與核心數。
- 若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。
- 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。
Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。 其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。 從實測數據來看，Ryzen X3D 在單核／多核性能都不佔優勢的情況下，憑藉著總容量高達 96 MB 的 L3 快取，確實在 Full HD 解析度環境的 AAA 遊戲取得非常亮眼的成績，平均甚至可追平對手第二高階的 Core i K 處理器，而且功耗還低了不少。 8 核心的 Ryzen X3D 因為多堆疊了一塊 amd開啟vt L3 快取，整體功耗與 12 核心的 Ryzen X 差不多，但還是比 Core i K amd開啟vt 低了約 100W。
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AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。 amd開啟vt XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個晶體管，8核心型號的正式產品步進版本為B1。 而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
稍嫌可惜的是，由於 3D V-Cache 是覆蓋在原有的 CPU 晶圓上，在散熱問題解決前，暫時無法讓 Ryzen X3D 預設支援超頻（目前僅部分主機板突破些微限制），AMD 也沒打算在這一代消費級產品線推出核心數更多、時脈更高的 3D V-Cache 處理器。 Ryzen X3D 與其他 Ryzen 5000 系列桌上型處理器一樣，主要核心仍是採用台積電 7nm 製程的 Zen 3 架構，維持與 Ryzen X 相同的 8 核心／16 執行緒配置，但基礎運作時脈和 Boost 時脈都有稍微降低一些。 筆者也在搭載AMD Ryzen X的自用電腦上，以CrossMark進行簡單效能測試，從下列圖表可以看到，在更新之前，CrossMark的總分只有1125分，更新之後分數可以提升至1223分，提升幅度大約為8.71%，可以推斷效能問題已經修正。
但也因為這塊 L3 快取式堆疊上去的，因此燒機時 Ryzen amd開啟vt X3D 的 CPU 核心溫度就明顯比 Ryzen X 高出不少。
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