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- OneRaichu最新曝光了旗舰型号锐龙9 7950X CPU-Z跑分，多核性能达到了15645，相比于i K低了大约7.9%，16核对24核挺不容易了。
- AMD 声称目前 5GHz + 是其最大睿频时钟速度，但在展示的视频中，AMD 预生产的 16 核锐龙 7000 系列显示最高频率达到了 5.5GHz，这比 AMD 锐龙 5000 桌面芯片 5GHz 以下的速度有了显著提升。
- 根据前一日AMD在一季度财报会议上分享的锐龙7000产品路线图，系列会完整覆盖桌面（65W+）、移动游戏本（55W+）和轻薄本（35~45W），其中桌面CPU代号Raphael（拉斐尔），支持DDR5内存和PCIe 5.0。
- 英特尔和AMD双双拥抱大小核结构，基本上就宣判了x86处理器的未来将会走向何方，甚至可以断言，未来的消费级市场，大小核处理器或许将占据绝对的地位，至于在服务器市场，x86或许将会以狂堆能效核的方式来与ARM处理器打擂台。
- 不然桌面级在Zen3的R5卖2000多还不愁卖的前提下，不会有Zen3+来争取研发周期。
- AMD Radeon高级副总裁David Wang表示，RDNA 3架构GPU性能会大幅提升，与上一代相比，每瓦性能提升将超过50%。
- 其中，AMD的下一代处理器，也就是Zen5同样打算采用大小核设计，如果资料属实，大小核设计毫无疑问将会是未来的主角。
有趣的是，AMDZen4架构锐龙7000系列搭配600系列芯片组，包括X670E、X670、B660，将全线支持PCIe5.0，都包括PCIe5.0M.2SSD，又是一次火星撞地球… 另据外媒报道，锐龙7000系列处理器的媒体评测解禁时间为北京时间9月13日21点，上市销售时间为9月15日12点——是的，没有延期。 有趣的是，AMD此前曾发布过一篇论文，题为“百亿亿次计算APU的设计与分析”，披露了一种高性能设计，其中就集成多个CPU小芯片、GPU小芯片、HBM内存堆栈。 之前就有明确消息指出，AMD Zen4架构的锐龙处理器会全面集成GPU，而且抛弃万年Vega，使用新的RDNA2架构。 另外一个是首次曝出的“Bergamo”(也是意大利城市贝加莫)，将会做到128核心256线程，Genoa之后登场，大概在2022年底或2023年初，但对手已经不再是Intel，而是苹果、ARM，竞争的是云SoC市场。 AM5平台的CPU插槽有所改变，针脚数量为1718个，功耗设计为230W，支持DDR5内存和PCIe 5.0。
最后的重头戏则是Zen5，在本次文档中虽然只是初步曝光，但是同样足以引起大家的关注，因为在文档中明确说明了Zen5将会采取大小核设计，也就是类似于英特尔十二代。 而且，Zen5对比Zen4将会有着相当大的性能提升，跨度可能与Zen到Zen2之间差不多，甚至可能会更大，而且在功耗方面的表现也将会带来惊喜。 随着十二代酷睿开启预售，不少玩家估计都已经看到了十二代酷睿处理器的相关评测了吧？ 英特尔在卧薪尝胆数年后，终于祭出了全新架构+全新工艺的新一代酷睿处理器，并且采用了新的性能核（P核）+能效核（E核）设计（俗称大小核）。 今天，AMD正式发布了锐龙5000C系列处理器，专门面向Chrome OS系统的Chromebook笔记本，第一次将高性能的8核心16线程引入到Chromebook，同时号称支持全天续航。
amdzen4: AMD EPYC Genoa”Zen 4″CPU全貌圖 12個CCD配備多達96個內核和一個巨大的IOD
实际上，因为目前大多数测试软件尚未完成对英特尔十二代处理器的监测优化，所以往往无法给出性能核及能效核的真正主频。 不过，随后小雷通过AIDA64，成功查看到了i K的真实主频，在CinebenchR23的多线程测试中，性能核主频达到4.9GHz，能效核的主频则是3.7GHz。 这是一个看起来很有意思的设计，对于一般的用户来说，牺牲单线程换取多线程的性能意义不大，甚至在游戏等对单线程性能要求更高的程序中会导致性能下降。 但是，对于需要多线程性能，不太看重单核性能的渲染、计算等工作来说，这颗处理器显然有着自己的优势。
凭借大小核混合架构设计，Intel 12代酷睿在多核性能上打了个翻身仗，AMD锐龙多年来的多核优势瞬间几乎不复存在。 但是无论如何，同时传出比较确切的消息是，Rembrandt确实会集成RDNA2 GPU架构，只是会彻底砍掉Infinity Cache无限缓存，只有一级、二级缓存，这一点已经得到了Linux内核更新补丁的确认。 第三块芯片用途不明，可能是无限缓存，可能是AI加速芯片，也可能是把无限缓存和AI加速做在一起，还可能是把AI加速跟CPU和IO做在一起，第三块芯片是独立的无限缓存。 amdzen4 Genoa、Bergamo都会采用SP5封装接口，彼此兼容，但是前者核心少，频率更高一些，后者相反。 再划一个重点，同功耗下，Ryzen 7000系列的性能相比上代平均提升49%，旗舰7950X在与5950X同样的65W功耗下，性能提升幅度达74%——AMD将其称为“甜点”功耗。
由于 AMD 锐龙 7000 CPU 都将具有集成显卡，因此 AM5 amdzen4 在每一层主板上都支持显卡。 AM5 主板将能够支持混合使用 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 的四个显示输出（最高）。 首先是旗舰 X670E「Extreme」芯片组，它专为最高端型号设计，专注于超频，全面支持 PCIe 5.0。 这意味着支持两个 PCIe 5.0 插槽以及至少一个用于存储的 PCIe 5.0 M.2 插槽。 在功率方面，同样值得注意的是，AMD 表示锐龙 7000 将以更高的 TDP 运行。 虽然 AMD 目前尚未公布官方 SKU，但他们明确指出，新的 AM5 平台在锐龙 7000 中允许高达 170 W amdzen4 的 TDP（CPU 封装功率），高于基于 AM4 的 105W TDP 的锐龙 5000 系列。
amdzen4: 科技要闻
作为锐龙 6000 Mobile 系列的一部分首次推出，SVI3 允许更精细的功率控制和明显更快的电压响应能力。 特别对于台式机主板来说，SVI3 还支持了更多的电源相位，这对于高端 X670E 主板尤其有用。 在 X670 芯片组的两个版本之间，华硕的 ROG Crosshair 系列、微星的 MEG 系列和技嘉的 Aorus Xtreme 系列等最高端的型号将基于 X670E，以便与更实惠的中端 X670 区分开来。 本文只讨论数据，不涉及最后的结论，无论是性能还是价格，都留给大家自己讨论，欢迎大家关注，以后有空再聊。 如果非要大致的说，就是从规模看，Zen4应该会有实质提升，Zen4也会比Zen3贵。
从之前的数据来看，Zen3相比Zen2增加10%的面积，IPC增加19%，Willow Cove用了 Skylake amdzen4 87%的面积（理论逻辑密度2.7X，WLC大幅增加了Cache）也实现了20-25%的性能提升，X1用了A78 2.3X的面积（同工艺）实现了25%的性能提升。 但是以这个50%的规模增加， AMD要维持住之前15-19%每代的IPC提升应该是很容易的。 本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。
amdzen4: AMDzen4细节首次曝光抵抗英特尔12代酷睿！
回到处理器本身，M2标准版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU设计，和M1时代的家族改进类似，M2Pro/M2Max主要会显著增加图形单元规模，可能最大12核CPU+38核GPU，至于会不会升级4nm甚至3nm工艺，还不好说，起码现在看难度有点大… 看起来似乎太美好了，几乎实现了当下对移动版APU的所有期望，尤其是居然抢先Zen4架构首发支持DDR5。 当然这也不是不可能，举个例子：AMD对于DDR4的首发支持，就不是桌面级的锐龙CPU，而是嵌入式的Merlin Falcon，主流平台则是第七代APU Bristol Ridge，它们都是挖掘机CPU架构、GCN GPU架构。 今天上午我们曝光了一颗8核Zen 4桌面处理器，频率达到5.2GHz，比上一代Zen 3架构的锐龙7 5800X（加速4.7GHz）提升了10%。 后者是系列最低，拥有6核12线程，基准频率4.7GHz，共38MB L2+ L3缓存，105W TDP，默认支持DDR5-5200内存，配备2CU 2.2GHz核显，零售价299美元。
- 桌面级消息多的是Zen3+，Ryzen 5000的升级版，说是要出Ryzen 5000XT或者6000。
- 锐龙5 5625C，等同于锐龙5 5625U，6核心12线程，二级缓存3MB，三级缓存16MB，频率2.3-4.3GHz，集成Vega 7 1.6GHz。
- Via Anandtech Forum Zen4 增加50%的规模的话，实际IPC能增加多少并不好说，这取决于Zen3的晶体管利用率是否已经足够高，以及Zen4的设计水平。
- 众所周知，AMD的核显要比隔壁“牙膏厂”的性能好上不少，因此推荐大家选择轻薄本的话更推荐搭载了AMD核显的产品。
- 在能效方面，AMD早在2014年提出了一个25×20目标，到2020年的时候APU处理器的能效(性能功耗比)将会提高25倍，2020年6月份AMD宣布超额完成目标，APU的能效比已经是2014年的31.77倍，远超当初设定的25倍目标。
- 有意思的是，在明年年初即将推出的Zen3+中同样有着一个Zen3D系列，代号为Milan-X，根据Zen4D的特性来猜测，Zen3D应该也是多核性能强化版。
- 将 AMD 锐龙 7000 与 X670E、X670 或 B650 主板相结合，将在插槽和存储设备之间提供多达 24 个 PCIe 通道。
锐龙3 5125C最低端但也是唯一全新的，还是2核心4线程，二级缓存1MB，三级缓存8MB，频率固定在3.0GHz，不支持加速，集成Vega 3 1.2GHz。 预计用于服务器市场的Zen4架构EPYC处理器才会支持更完整的AVX512指令集，毕竟目前AMD的AVX指令集支持才到AVX2，需要填补空白了。 与其他 AM5 芯片组一样，B650 要求 PCIe 5.0 支持至少一个 M.2 存储插槽，并且完全取消了对 PCIe 插槽的支持。 I/O 方面最大的亮点是 PCIe 5.0 支持，旨在驱动下一代视频卡、其他加速器和下一代 SSD。
amdzen4: 最新の記事
本文将讨论信号完整性网络分析仪SPARQ动态范围以及考虑一些关键指标的影响，并和竞争对手的两种时域测试设备在动态范围和关键指标进行了深入比较，提供了推导过程并通过实验结果来验证计算的准确性。 动态范围 任何基于TDR测试设备的动态范围都可以通过下面这个公式计算： 此处： amdzen4 •f：频率 •T：用来平均的整体时间 公式中的一些参数在SPARQ中的对应数据如下表： SPARQ的1次采样是25… 目前的新一代酷睿都有类似的功能，这些指令是Intel的AVX512指令集中的一部分，可以提升AI性能，增加个三五倍没有问题。 在今天（5月23日）下午于台北电脑展举办的线上发布会上，AMD正式公布5nm Zen 4台式机处理器锐龙7000的大量细节。
而A系列本身则是ARM处理器中最杰出的存在，并且同样采用大小核设计，在大小核设计上有着丰富经验的Jim Keller，进入到进入到x86领域，为这个领域带来了全新的变化。 而Zen5和Zen4D均支持双线程，那么也就意味着Zen5的大小核处理器或许所有核心都将支持双线程（英特尔的能效核是单线程设计），如此计算，最高规格的ZEN5处理器将会是24核48线程设计。 根据文档资料来看，Zen5的处理器最高将会集成8个Zen5大核和15个Zen4D小核心，如此看来AMD与英特尔的大小核玩法似乎有些不一样，是采用两个不同架构的核心凑在一起，堆成一颗芯片。 在资料文档中，Zen4D也被划归到了EPYC霄龙系列中，基本上可以确定是一款为服务器所准备的一款处理器。 Zen4D目前仅有一个型号，命名代号为“Bergamo”，每颗芯片集成了16个核心，采取多芯片设计时最高可以在一颗处理器上集成128个核心。
憑藉三級快取性能的暴漲，7000系的遊戲性能表現應該會相當出色，有網友預計其不會輸Intel第13代處理器。 我现在觉得如果真要AMD平台的话，好像B550+5000系列更香了，Zen4性能提升存疑，然后平台价格大涨。 当然了，如果实现了30×25目标，那么带来的效果也是惊人的，AMD表示如果全球所有AI和HPC服务器都做到了30倍能效提升，那么2021到2025年间可以节约510亿度电力，相当于62亿美元，或者是6亿颗树木生长10年带来的碳收益。 在能效方面，AMD早在2014年提出了一个25×20目标，到2020年的时候APU处理器的能效(性能功耗比)将会提高25倍，2020年6月份AMD宣布超额完成目标，APU的能效比已经是2014年的31.77倍，远超当初设定的25倍目标。 考虑到Zen 3桌面CPU（锐龙5000）、Zen3+移动CPU（锐龙6000）等已经发布，此次的主角大概率就是Zen 4架构的锐龙7000了。 2022台北电脑展（2022 COMPUTEX）的第一场CEO Keynote活动花落AMD，CEO苏姿丰博士将在线上发表演讲，主题为“AMD推动高性能计算体验”，时间定在5月23日下午14点。
与此同时，同样的16核Zen 4在《幽灵线：东京（Ghostwire Tokyo）》游戏中，原生加速到了5.5GHz频率，确切地说是5520.3MHz。 Zen4的核心本身也包含大量SRAM，比如说L1和L2等，所以虽然Zen4的面积变动不大，但也不能直接说规模大了83%。 比如说下面Anandtech论坛上贴的一个Zen2核心的图（Link），就可以看到其实各类Cache的占比是不小的。 如果说按照SRAM 40%，Logic 60%的比例，理论密度是1.6X.再加上逻辑晶体管不像L3那样布置规整，很多东西也不能直接缩。 赵丽颖录制节目路透曝光 卷发造型梦回许半夏 7日，赵丽颖录制节目路透曝光，卷发造型梦回《风吹半夏》中的许半夏。
AMD 锐龙 7000 系列处理器的发布也宣布正式结束了之前的 AM4 平台。 AM5 采用了 1718 个插脚的 LGA 型插座，这是引入 DDR5、PCIe 5.0 支持以及更高处理器 TDP 的一大难题。 最后同样重要的是，AMD 的 Zen 4 微架构与新的 IOD 相结合还带来了许多新功能，包括对 PCIe 5.0 的官方支持，就像英特尔推出的 Alder Lake（第 12 代核心）架构一样。 将 AMD 锐龙 7000 与 X670E、X670 或 B650 主板相结合，将在插槽和存储设备之间提供多达 24 个 PCIe 通道。 Via Anandtech Forum Zen4 增加50%的规模的话，实际IPC能增加多少并不好说，这取决于Zen3的晶体管利用率是否已经足够高，以及Zen4的设计水平。
到了2021年无论是7nm还是5nm成本都会下降，Zen4芯片可能是到时候Zen3的2倍，1.5倍，但不会是Zen3发布时候的2倍，1.5倍，会低上不少。 而且这里只考虑芯片本身的成本，不代表最后的售价，Zen3比起Zen2只有CCD部分大了10%多，但是售价增加就不是了。 最后售价还取决于台积电供货紧缺程度，AMD的走量多少，以及AMD到时候的性能处于什么水平。 那么之前因为估算了Zen4核心大小是68mm2，大约是Zen3的85%，所以我们就索性把Zen3的面积假设为1.0， Zen4的面积假设为0.85，然后来看一看Zen4的核心规模增大了多少（正好核心数不变，假设L3大小也不变）。 因为理论密度提升和实际密度提升有差距，所以这里假设总体的缩水比例类似，如有特殊情况再做讨论。 OneRaichu最新曝光了旗舰型号锐龙9 7950X CPU-Z跑分，多核性能达到了15645，相比于i K低了大约7.9%，16核对24核挺不容易了。
而且更大的问题是，Zen4的面积不小，一个CCD是72的面积，IOD是125的面积，那么基本上就是8核心的是200面积，16核心的是270面积。 AMD这次拿出了一个Blender的测试，比12900K快30%，看着成绩还可以。 但是根据之前的评测显示，这本身就是12900K vs Zen 3(锁140W的)里，12900K不怎么强的一个地方….
AMD Zen 4的脚步越来越近，最快预计将在5月23日下午14点的台北电脑展上正式推出锐龙7000桌面处理器。 之前有说法称，Zen4可能会做到最高128核心256线程，包括但不限于服务器的霄龙、发烧级的线程撕裂者。 不过，9月上市的是主打超频及供电设计的X670/X670E主板，面向更主流用户的B650系列10月份才会上市，起价125美元。 次旗舰Ryzen X，12核24线程，基准频率4.7GHz，共76MB L2+ L3缓存，170W TDP，默认支持DDR5-5200内存，配备2CU 2.2GHz核显，零售价549美元。 拥有16核32线程，基准频率4.5GHz，共80MB L2+ L3缓存，170W TDP，默认支持DDR5-5200内存，配备2CU 2.2GHz核显，零售价699美元。
Zen 4还加入了对AVX-512指令集的支持，这使Ryzen 7000系列比5000系列nT FP32性能提升1.3倍，nT Int8性能提升2.5倍。 前者零售价399美元，拥有8核16线程，基准频率4.5GHz，共40MB L2+ L3缓存，105W TDP——更传统的105W TDP，使得芯片更容易供电和冷却。 跑分方面，对比锐龙5 5600X单核性能提升了56％、四核性能提升了49％，性能非常值得期待，当然，这些都还只是传言，官方还未给出确切消息，对新处理器感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。 Jim Keller此前加入AMD，为AMD带来了zen架构，并且规划了接下来的架构开发路线，称其为Zen之父并不为过。 更有意思的是，Jim Keller从AMD离职后加入了特斯拉，从特斯拉离职后又加入了英特尔，并且同样是负责新处理器架构的研发工作，所以，从血缘关系上来说英特尔的新架构和Zen或许可以称得上是一对“兄弟”。
5 月 23 日下午，在 2022 年台北电脑展举办的线上发布会上，AMD CEO 苏姿丰正式宣布下一代锐龙处理器：锐龙 7000 系列处理器，以及锐龙 5000 系列的后续产品。 新系列锐龙 7000 将采用台积电优化的 5nm 制造工艺，拥有多达 16 个 Zen 4 核心。 特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。 Zen 4采用的是台积电量产5nm工艺，带来13%的核心IPC提升（高于此前公布的8-10%）、新的前端设计和AVX-512 AI加速。
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