聯合新聞網 (udn.com)數位頻道記者，同時身兼自由寫手與Mashdigi網站 (mashdigi.com)創辦者身分，平常喜歡電玩、科技類新品，以及軟體、網路相關內容，也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。 雖然說 AMD 直到今天才正式發表 EPYC Milan 處理器，但事實上，去年開始 AMD 就已經陸續將 CPU 交給部分雲端服務合作夥伴，以及擁有超大伺服器規模的企業客戶。 觀察英特爾下一世代平台Eagle Stream的量產進程，產品較為多元，加上有內嵌式高頻寬記憶體（HBM）的CPU解決方案，預估將於2022年第二季開始進入大量供給階段。 儘管此時間將較市場原先預期在2021年第四季實現量產稍有延遲，但根據ODM調查發現，第四季底英特爾將進入最終產品驗證階段，意即明年第一季將會針對少部分特定客戶開始微量供貨，量產排程類似於今年Ice Lake的節奏。 TrendForce認為，由於Ice Lake具備更佳的擴展性以及CPU DRAM通道數量提升，將能實現更佳運算效能。
- 顧名思義，3D V-Cache是指透過3D垂直堆疊（3D Vertical stacking）的方式，擴充CPU當中的L3快取記憶體容量，以最新推出的EPYC 7003X這批主打大量快取的處理器機型為例，L3快取的容量可提升至既有7003系列處理器的3倍。
- 相較之下，現行EPYC 7003系列處理器的L3快取記憶體組態有3種，分別是：64 MB、128 MB、256 MB。
- AMD除延續14奈米後的產品高性價比外，更以核心數量（cores count）與支援介面取勝，進入7奈米後得到許多公有雲服務商採用，如Google Cloud Platform、微軟Azure與騰訊，占比2021年逐漸提升，目前滲透率已達一成以上。
- 另外，比起上一代 Milan EPYC 系列，這次的 Milan-X EPYC 在處理器核心傳輸方面有顯著的進步，其 NUMA（非統一記憶體存取架構）延遲降低了 51%，且每個連接點的延遲也下降 42%。
- 預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流晶片組，前者有望同時支援 PCIe 5.0 和 DDR5 。
稍早 AMD（超微）正式公佈了新款 Milan-X 架構的 EPYC 處理器相關細節，採用 3D 堆疊技術（3D V-Cache）、容量高達 768 MB 的 L3 快取記憶體，據官方說法其高量快取記憶體可以為該 EPYC 處理器帶來 50% 的效能提升。 AMD列出3大類型，首先，是對於L3快取容量大小較敏感的應用型態；第二是對於大容量L3快取沒有命中與否考量的應用型態，像是：規模經常太大到超過大容量L3快取的資料集；第三是對於大容量L3快取沒有衝突與否考量的應用型態，例如，拖拉至快取的資料的彼此關聯性很低。 以及2022年發表下一代EPYC處理器（代號為Genoa），屆時將導入Zen4架構、5奈米製程，最多可提供96顆核心，並支援DDR5記憶體，以及PCIe 5.0與CXL等兩種I/O介面。 然而，從下半年起，又陸續掀起幾波關於後續產品的戰火，例如，英特爾在8月舉行的年度架構日、10月的Intel Innovation大會、11月的SC美國超級電腦大會，以至今年2月的英特爾投資大會，該公司均針對再下一代的伺服器處理器（代號為Sapphire Rapids），揭露了更多技術細節。 去年上半，同為x86架構的兩大伺服器處理器平臺，陸續推出新一代產品，例如，3月15日登場的AMD第三代EPYC系列／7003系列（代號為Milan），4月6日發表的英特爾第三代Xeon Scalable系列（代號為Ice Lake）。 AMD 指出，EPYC 7003 系列在 HPC 使用環境下，例如雲端運算和企業端伺服器的工作負載中，效能達到 Intel Xeon Cascade Lake Refresh 產品的兩倍，同時也具備著更高的性價比。
amdmilan: Milan 推出後，AMD 伺服器 CPU 市占估未來 12~18 個月升至 20%~30%
若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用兩組 Zen 4 晶片（32 核），則總計 L3 快取可達到 128MB 。 AMD 即將於今晚 11 點發表 CES 2022 主題演講，預計內建 RDNA 2 核顯的Ryzen 6000 系列行動 APU 會成為本次發布會的一大焦點。 微軟還宣布，全球所有 HBv3 系列 VM 都將升級為 Milan-X 處理器。
三星下一代 Galaxy S 旗艦規格遭爆料 關於三星（Samsung）2022 年旗艦 Galaxy S22 系列，國外知名爆料客《IceUniverse》又再次在…… 力壓 AMD 旗艦款表現 根據外媒《Wccftech》的報導，關於 Intel（英特爾）第 12 代 Alder Lake amdmilan 系列的筆電用處理器，今…… AMD 官方表示，新的 EPYC Milan-X 處理器預定於 2022 年初上市，且將提供 16、32、64 核心、分別具有 192 MB、384 MB 與 768 MB 三款型號，價格則有待官方公佈。 換言之，AMD認為，3D Chiplet技術能在最少的矽晶片面積上，提供最高的頻寬，而且，這樣的架構也能促成理想的散熱表現。 勞動部展開春安聯合督導檢查，勞動部長許銘春和高雄市副市長羅達生等人今天上午前往興達電廠燃氣機組更新改建計畫工程視察，同時關懷勞工朋友拜早年，離去前，媒體詢問許銘春對外傳內閣總辭的意見，她回應表示，目前仍做好現階段工作，其他則尊重府院長官決定。 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。
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考慮到 AM4 amdmilan 已沿用多年，預計 AM5（LGA 1718）也將持續相當長的一段時間，輔以 DDR 記憶體、28 條 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支援。 傳聞稱Ryzen Raphael 具有 16 個 Zen 4 核心，其中 8 個為“優先”核心（支援滿 TDP 模式運行）、其餘八個則是低 TDP 優化的核心（30W 功率），總功耗或達 170W 。 其中，大核是完整的Zen4，也叫“優先核心”，每個Die內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。 Raphael 家族有望於今年晚些時候正式登陸 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主題演講期間披露一些細節。 最快明年上市 如無意外，AMD（超微）新一代桌上型處理器將並命名為 Ryzen 7000 系列，稍早一款 HP（惠普）未上市的一體式桌……
至於接下來預計推出的EPYC系列處理器，是否會比照Intel在新款Xeon Scalable系列處理器加入DL Boost技術般，提高人工智慧等學習加速應用設計，或許就看AMD針對新一代的伺服器設計規劃是如何想像。 代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器最低建議售價則從3900美元起跳，並且將從即日起搭配Atos、Cisco、Dell、技嘉、HPE、聯想、廣達旗下雲達科技，以及Supermicro生產伺服器產品提供。 AMD說明，代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器是以台積電3D Chiplet封裝技術，整合3D V-Cache垂直快取記憶體，相比先前揭曉版本能在L3快取記憶體容量增加3倍，總快取記憶體容量可增加至768MB。 據 TrendForce 調查顯示，隨著 x86 平台進入轉換週期，今年英特爾 Ice Lake 與 AMD Milan 均已進入量產階段，第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美雲端服務供應商業者與電信服務商，預期在第三季將進入大規模採用的週期。 此外，即使从 64 核心的 Eypc 7763 降至 32 核心的 75F3，其性能依然较英特尔最佳性能提升了 70%。
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隨著人工智慧及大數據的崛起，資料中心建置日益龐大，且儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長，CPU核心數的增加將如何優化記憶體的應用，以提升高效能運算能力是重要課題。 Eagle Stream為了解決上述瓶頸，進一步支援SSD的傳輸介面至PCIe G5，新一代傳輸速度較前一代倍增，也使得雲端服務業者導入產品相當積極。 同樣server DRAM支援，Eagle Stream與Genoa均支援新一代記憶體DDR5，除提供更高的傳輸速度外，普遍也優於既有的Ice Lake平台。 因此為滿足新平台所需，目前NAND Flash與DRAM供應商都規劃於2022年第二季底量產PCIe G5 SSD與DDR5 RDIMM。 超微表示，Milan 為第二代 EPYC 伺服器晶片 Rome amdmilan 的下世代產品，主攻雲服務數據中心、高速運算和企業應用需求。 超微加速發展資料中心和雲端伺服器市場，EPYC 3 和前代產品相較，每周期指令（IPC）效能提升了 19%，且單核心和單插槽效能、每個處理器核心數等表現都超越競爭對手，能為各種企業提供更佳的高效能運算（HPC）方案。
- 同樣server DRAM支援，Eagle Stream與Genoa均支援新一代記憶體DDR5，除提供更高的傳輸速度外，普遍也優於既有的Ice Lake平台。
- 这一领先地位在 2020 年趋于消失，但英特尔依然可以拿出与 AMD 几乎相同的单线程性能，尽管在全线程性能方面遭到了碾压。
- 最快明年上市 如無意外，AMD（超微）新一代桌上型處理器將並命名為 Ryzen 7000 系列，稍早一款 HP（惠普）未上市的一體式桌……
- 稍早 AMD（超微）正式公佈了新款 Milan-X 架構的 EPYC 處理器相關細節，採用 3D 堆疊技術（3D V-Cache）、容量高達 768 MB 的 L3 快取記憶體，據官方說法其高量快取記憶體可以為該 EPYC 處理器帶來 50% 的效能提升。
- 据悉，AMD 发布「米兰」服务器芯片，旨在从竞争对手英特尔手中抢占更多的市场份额。
Epyc「米兰」服务器芯片的规格与 Ryzen 5000 系列 CPU 大致相同：多核心、高加速时钟频率、19% 的单核性能提升，以及相较竞争对手英特尔表现出的巨大优势。 不過，英特爾也計劃反擊，分析師預期該公司將在數周內發表最新「Ice Lake」伺服器晶片，將首度採用英特爾 10 奈米製程，號稱性能相當於台積電的 7 奈米製程所生產的晶片。 超微（AMD）15 日發表代號為 Milan 的第三代 EPYC 伺服器晶片，目標從競爭同業英特爾（Intel）手中搶下更多資料中心晶片市場的市占。 相反地，面對下列這3大類型應用，AMD認為，相對於EPYC 7003系列而言，EPYC 7003X系列較無明顯助益。 首先，是L3快取命中率接近零的工作負載；第二，對於大容量L3快取沒有一致性考量的應用型態，像是在多顆核心之間高度共用的資料；第三是CPU密集型工作負載、卻只是串流資料，或只用一次、而非反覆地運作的應用。 在產品定位上，由於EPYC 7003X系列處理器具有相當大的L3快取容量，針對特定應用領域，會有更突出的運算效能表現。
amdmilan: AMD 推新伺服器晶片 Milan，料續追單台積電 7 奈米
對照英特爾Eagle Stream平台的AMD Genoa，目前因5奈米投片量仍低，預估量產時間也與英特爾相仿。 AMD除延續14奈米後的產品高性價比外，更以核心數量（cores count）與支援介面取勝，進入7奈米後得到許多公有雲服務商採用，如Google Cloud Platform、微軟Azure與騰訊，占比2021年逐漸提升，目前滲透率已達一成以上。 展望後續，AMD將在2021年底投入5奈米製程，此將進一步優化成本、功耗與效能，故TrendForce預估，明年AMD滲透率在全球伺服器領域可望達到約15%。
新的 3D 堆疊技術可以為電腦帶來 15% 的遊戲效能提升，不過 Milan-X EPYC 系列大多都是應用於資料計算與專業渲染，因而更多的核心數量將可以提高工作效率與使用體驗。 作為面向專業工作平台與伺服器專用的 EPYC 系列，這次是 AMD 首次在 EPYC 系列給予超過 700 MB L3 快取記憶體以及 3D 堆疊技術。 AMD 指出 Milan-X EPYC 內每個 Zen 3 核心頂部都內建 7nm 工藝的 64 MB SRAM（靜態隨機存取記憶體），加上核心本身內建的 32 MB L3 快取記憶體，總合加起來共達到 768 MB 容量。 依照AMD說明提升運算效能的第三代EPYC伺服器，將對應特定環境分析、結構分析、電路設計自動化與流體動態變化計算等需求，同時相較競爭對手Intel所提供同級Xeon處理器，約可帶來33%以上運算效能提升。
邀請各領域產、官、學、研等專家聚焦詮釋 ESG 的真諦與實踐外，亦將闡釋如何將物聯網、雲端、區塊鏈、大數據及 AI 等數位科技整合到企業永續發展路徑，實踐「科學基礎減量目標倡議」（SBTi）原則，進而加速實踐綠色轉型、永續 IT。 AMD在「Rome」之後，下一代推出的EPYC處理器代號為「Milan」，接著則是Zen 4架構、代號為「Genoa」，不過將不會太快出現在市場。 Intel宣布推出第13代Core i KS處理器，並且將運作時脈一口氣提升至6.0GHz，標榜成為地表上最快的桌上型PC處理器。 目前，Intel 在伺服器競爭市場仍舊具備相當大的優勢和市占率，但仍有不少客戶看上 AMD 於效能面的巨大優勢，因而紛紛轉移了合作對象。 在這次發表中，EPYC 7763 擁有 64 核心 128 執行緒，基本時脈 2.45GHz，最大超頻時脈為 3.50GHz，但 TDP 僅 280W，L3 快取記憶體則是驚人的 256MB，最多支援 8 通道 DDR 記憶體。
amdmilan: AMD EPYC「Milan」處理器正式登場，64 核心 128 執行緒強攻資料中心
台積電 7 奈米製程去（2020）年營收占比達 33%、年成長 6 個百分點，為營運貢獻最大的重要製程。 受惠新冠肺炎疫情帶動個人電腦和遊戲機銷售強勁，超微今年上半年中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）出貨量已經被 ODM、OEM 廠搶光，並持續追加在台積電 7 奈米投片量；業界預估，超微今年在台積電 7 奈米投片量將較去年大幅增加逾八成，並成為台積電 7 奈米製程最大客戶。 而在採用更小型的矽穿孔與銅對銅的直接連結之後，處理器對於每個訊號的處理電力大幅減少，若以採用其他微型3D凸塊設計方式而成的處理器為基準（英特爾Foveros），AMD提出的新作法，其單位耗電量不到三分之一，同時，SRAM至處理器CCD之間的總存取頻寬，也能因此提升至2 TB/s。 由於提供更大容量的L3快取記憶體，這4款新登場的EPYC 7003X系列處理器的定位，AMD認為，更適合執行工業運算類型（Technical Computing）的工作負載。 此次宣布代號Rome的第二代EPYC系列處理器上市消息，並且宣布與眾多合作夥伴共同推廣使用之餘，AMD執行長蘇姿豐在活動結束前，更透露代號「Milan」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Genoa (註)」為稱。 AMD 表示，第三代 EPYC 系列處理器仍具有一些優勢，比如每個晶片上有更多的運算核，這使得晶片可以同時處理更多的軟體應用程式。
根據外媒WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂Ryzen 7000 系列 Raphael 桌上型處理器的預覽資料。 據說其採用了基於下一代 Zen 4 CPU 架構的 5nm 晶片設計，每組最多可容納 16 個核心、輔以垂直堆疊的 L3 快取。 超微的 EPYC 7003 系列是為企業伺服器市場、高性能運算與雲端所設計。 AMD 今天宣布了 3rd具有 AMD 3D V-Cache 的 Gen AMD EPYC 處理器，代號為“Milan-X”，在目標技術計算工作負載中提供 50% 的平均性能提升。 這些處理器為各種受內存性能限制的工作負載提供改進的性能、擴展效率和成本效益。 微軟今天宣布推出由第三代 AMD EPYC 處理器增強的 Azure HBv3 虛擬機預覽版。
amdmilan: 〈台積電法說〉今年3奈米滿載生產 營收占比達4-6%
AMD「米兰」芯片及二代「罗马」芯片都超过了英特尔芯片，这帮助 AMD 抢占市场份额，比如谷歌弃用英特尔芯片，转用 AMD 数据中心处理器。 从 Epyc 罗马开始，Spectre 和 Spectre V4 攻击可以通过硬件和操作系统 / 虚拟机监视器（Hypervisor）得到缓解。 而这次新发布的「米兰」处理器支持安全嵌套分页（Secure Nested Paging），即为受信任的虚拟机提供保护，使其免于不受信任的虚拟机监视器，并且米兰还提供了一个新特性——CET Shadow Stack。 如果八核的 L3 缓存数据为 3MiB，则二代罗马处理器需要 6MiB，在每个四核组中它需要进行一次复制。 而三代「米兰」处理器可以节省 3MiB 缓存，只用 3MiB 就可以服务八核，这也意味着单核可以处理更多 L3 缓存。
進入 2023 年，我們衷心期望有更多對雲原生、Web3／元宇宙、ESG等技術懷抱熱情的專家，不吝分享個人的見解與經驗，散發星星之火，引燃臺灣產業創新轉型的燎原之勢。 環保署舉辦的「2022迺夜市Joy環保」，宜蘭縣羅東夜市拿下全台10大環保夜市「優等獎」及特色獎「資收分類獎」雙項殊榮，縣長林姿妙12日前往夜市祝賀並表示，未來將持續保持「減塑、低碳、清新」的環保形象，推廣至縣內其他夜市或商圈，拚出好環境，打造環保永續的幸福城市。 [NOWnews今日新聞]一名28歲的年輕男子平時常有「很想睡覺」的煩惱，不堪其擾的他就醫檢查，甚至向醫師提及自己「吃飯吃到一半會睡著、騎車停紅燈時會打瞌睡」等症狀，台北市立聯合醫院陽明院區胸腔科醫師… AMD (AMD-US) 週一收漲 1.79% 至每股 82.50 美元。 對手英特爾 (INTC-US) 上漲 1.41% 至每股 63.79 美元。 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。
尤其在疫情衍伸的新常態刺激下，一定程度將促使終端業者進行平台的轉換，預估Ice Lake市場滲透率在今年第四季有望超過三成。 AMD 全新发布 Epyc（霄龙）7003 系列处理器，代号「米兰」。 该处理器基于 Zen 3 内核和 AMD Infinity 架构打造，每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存，相比二代处理器「罗马」，实现了 19% 的 IPC 提升。 若是有限元素分析的應用，2顆AMD 64核心的EPYC 7773X對上2顆英特爾40核心Xeon Platinum 8380，執行Altair的產品效能評估軟體 Radioss模擬應用程式時，平均效能領先44%。 回溯技術源流，他們表示，AMD處理器採用的這些3D設計架構，有賴於台積電開發的混成黏接製程與3D Fabric技術。 之所以能夠在此實現這樣的邏輯堆疊技術，AMD在今年1月發布了一篇關於進階封裝技術的部落格文章，針對他們與台積電合作、於去年臺北國際電腦展所提到的3D小晶片（Chiplet）技術，提出了更詳細的說明。
「我们已经生产出了第三代处理器，我们认为这是针对数据中心的顶尖 CPU。如果我们继续这一步调，我们将保持高竞争力。」Dan 表示。 Zen 2 / Rome 为每个四核组提供 16MiB L3 缓存，而 Zen 3 / Milan 为每个八核组提供 32MiB 的 L3 缓存。 虽然每核的 L3 缓存还是 4MiB，但对于多核共享数据的工作负载而言，Zen 3 这种更统一的设计可以更好地节省缓存空间。 据 AMD 官网数据显示，EPYC 7003 系列处理器基于 Zen 3 内核和 AMD Infinity 架构打造，具有整套功能和特性：先进的 amdmilan I/O、7nm x86 CPU 工艺技术以及片上集成安全处理器。 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。
即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。 這樣的設計，如果是兩個Die整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。 Milan 是名為「Rome」的第二代 EPYC 伺服器晶片下一代產品，Rome 已協助超微瓜分伺服器市場市占，讓多年來稱霸伺服器市場的英特爾流失勢力。
到了今年3月底，他們宣布，代號為Milan-X、採用3D V-Cache技術的第3代EPYC處理器正式推出，當中包含了4款機型：7373X、7473X、7573X、7773X，分別對應16、24、32、64顆運算核心的提供，而且全都配備多達768 MB的L3快取記憶體。 相較之下，現行EPYC 7003系列處理器的L3快取記憶體組態有3種，分別是：64 MB、128 MB、256 MB。 週一 (15 日) AMD 發表伺服器 EPYC 系列產品更新，推出 EPYC 7003 系列代號「Milan」的處理器，這是 AMD 首款 Zen 3 架構的伺服器處理器，採用台積電 7 奈米製程，提供自最低 8 核心到最高 64 核心廣泛的產品。 而CXL介面對於未來高工作負載量與異質運算（Heterogeneous computing）等均有相當優異的效能表現，也將突破現階段硬體架構上的傳輸限制，進而發揮更具效益的算力整合。
採用3D V-Cache技術的第3代EPYC處理器的推出，象徵AMD將垂直堆疊裸晶技術正式引進伺服器處理器。 顧名思義，3D V-Cache是指透過3D垂直堆疊（3D Vertical stacking）的方式，擴充CPU當中的L3快取記憶體容量，以最新推出的EPYC 7003X這批主打大量快取的處理器機型為例，L3快取的容量可提升至既有7003系列處理器的3倍。 AMD 週一推出第三代 EPYC 伺服器處理器 EPYC 7003 系列，首次換上 Zen 3 架構，採用台積電 amdmilan 7 奈米製程，售價落在 2468 美元至 7890 美元區間，號稱比英特爾目前最佳伺服器處理器速度還要快。 ARM架構晶片2021年也開始逐漸滲透市場，尤以AWS自研晶片Graviton最具市場規模。
AMD 表示，「米兰」数据中心处理器比英特尔目前最好的数据中心芯片还要快。 据了解，这款芯片由 AMD 设计，并委托台积电使用其 7 纳米芯片制程进行生产。 T客邦為提供您更多優質的內容，採用網站分析技術，若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的隱私權政策。 超微是在 2017 年首度推出 EPYC 系列晶片，是多年來缺席伺服器市場後重新進軍該領域的產品。
所有的「米兰」型号均提供同时多线程（单核双线程）、8 通道 DDR RAM、128 lane PCIe4、安全内存加密、安全加密虚拟化等。 「米兰」实现了 19% 的 IPC 提升，而这主要由于其采用了全新 Zen 3 架构，该架构改进了分支预测、执行 pipeline 更宽，每时钟周期加载 / 存储操作有所增加。 此外我们可以看到，2017 年和 2018 年，AMD Epyc 和英特尔 Xeon Scalable 之间并没有拉开太大差距，但是 AMD 在 2019 年推出了 Zen 2 架构，实现了真正的巨大飞跃。 EPYC 7003 处理器具有每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存，支持 内存通道交织从而让多 DIMM 配置具有更好的性价比，并且其互联电路和内存之间时钟同步，所有这些特性都将促进更好、更快地得到结果。 預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流晶片組，前者有望同時支援 PCIe 5.0 和 DDR5 。
amdmilan: AMD Ryzen 7000 桌機 CPU 意外曝光！最快明年上市
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