硬體選購此前就有吐槽，說2020年了玩黑蘋果哪家主板都一樣。 「小鋼炮」是這幾年的一種裝機趨勢，旨在空間有限的情況下提供儘可能強勁的性能。 爲了讓鍾愛「小鋼炮」的朋友順利組建滿意的主機，技嘉在此次更新中也推出了ITX版型的B550AORUS PRO AX主板。
- 个人用户，建议选配机械硬盘，可以满足存储大容量的需求。
- 新主板芯片组官方支持PCIe 4.0应该算是最大亮点了，PCIe 4.0是随着第三代锐龙而来的主板总线协议，单条通道带宽是PCIe 3.0的两倍，达到16Gbps，这也意味着平台的拓展性能将会成倍增强。
- 常见的超频幅度在200MHz内，不过利用分体水/液氮等强力散热会有额外加成，已经有人通过PBO将出厂最高频率4.7GHz的R7 5800X超至5.15GHz。
- 但实际上，这种名为B550A的主板和B550芯片组没有半毛关系，还是采用早先的B450芯片组打造，算是AMD的一个市场策略。
3、如果选配Ryzen X等高端锐龙，建议选购B550主板。 上面说了这么多终究只是纸上谈兵，假如B550不能稳定搭载高端锐龙也白搭，下面我们就通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING性能实测来看看B550能否担此重任。 Precision Boost Overdrive Scalar：PBO调节的“等级”，说实话我没搞清楚这里面的“1×”、“10×”具体是什么意思，不过可以确定的是“10×”就是性能最大化。 比如在SATA接口上都是4个，USB 3.2 Gen2接口都只有2个，Gen1接口都只有1个，USB 2.0接口都是6个。 如果不考虑更多NVME的SSD的话，那么在存储系统和USB扩展上，B550和B450则是相同的。
为了追求更强的性价比，给萌新4个容易理解的建议。 特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。 当然，购买主板谁都想主板支持的处理器多，用的时间更长，所以主板对于处理器的兼容性是非常重要的一环。 事实上，B550虽然是B450的升级版本，但要说兼容性，还真不见得比B450强。 之前的B450虽然也能支持双卡，但仅支持AMD的CF交火，现在B550主板连NVIDIA的双卡SLI也支持了，虽然现在用双卡的人不多，但聊胜于无。 确实，自动一般电压给的都高，直接导致功耗高，cpu散热压力大。
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之前只有X470/X570才支持双显卡，可以让两块显卡以8×+8×的配置共同工作，而现在B550也可以支持双显卡。 同时B550还可以实现8×+4×+4×的模式，这样在用户拥有多块PCI-E接口的SSD时，就能将显卡设置在PCI-E 8×的界面上，同时在4×模式下驱动SSD，这也是B450所不能做到的。 amdb550 当然这也要依靠主板厂商的考量，能否实现要看主板的设计水准了。 按照过去的传统，暑期至开学前夕，应该是新装机的最好时机。 纵观目前市面上的PC平台，很显然AMD会比Intel有更多的选择，尽管Intel推出了第十代酷睿处理器，但目前主板只有Z490支持，而且接口升级为LGA 1200，使得前后平台之间并不互相兼容。 而反观AMD，除了推出鸡血版的Ryzen 3000XT系列处理器外，同时马上还会推出Ryzen 4000系列的APU，以及Zen 3处理器。
有意思的是，在AMD正式发布B550芯片组之前，市面上就有厂商推出了采用B550A主板的电脑，一度迷惑了不少人。 但实际上，这种名为B550A的主板和B550芯片组没有半毛关系，还是采用早先的B450芯片组打造，算是AMD的一个市场策略。 amdb550 不过的确容易让人混淆，所以不管想购买哪一种主板，至少得先搞清楚真相，免得闹出乌龙。
EDC Limit：CPU的峰值电流限制（电流墙），默认90A。 如果把这个选项调低，会出现CPU频率功耗不变，但性能大幅度下降的情况，也就是“徒增功耗”。 自此，几乎每一篇评测都会告诉你“这一代锐龙手动超频效益不高，还不如打开PBO老老实实用。 ”然而，关于PBO如何打开，里面那一堆参数又该如何调整，却甚少有人提及，大部分营销号教程都是互相洗稿，其中的方法并没有把PBO的增益达到最大化 。 相信大家對於AMD的B550主板期待已久，畢竟是從曝光到上市經歷了一年多的時間，很多小夥伴都在擔心其售價，值不值得買呢？
讓玩家喊出AMD YES的B550主板,究竟有多厲害? 這一系列的主板除了全線支持PCIe 4.0之外，供電規格也相當的出色。 新主板芯片组官方支持PCIe 4.0应该算是最大亮点了，PCIe 4.0是随着第三代锐龙而来的主板总线协议，单条通道带宽是PCIe 3.0的两倍，达到16Gbps，这也意味着平台的拓展性能将会成倍增强。 相对而言，B450就要差不少了，芯片组内支持的PCI-E通道，规格只是2.0，同时通道数量也不多，只有6条，这样一来，如果CPU内置的PCI-E通道被占用后，用户还想在B450主板上安装更多的PCI-E设备，比如PCI-E接口的SSD，那么在性能上肯定会受到影响。 基本上，B450芯片内建的PCI-E通道就只能用于安装声卡、网卡这些只需要PCI-E 1×接口的产品了。
amdb550: 科技
农企虽然芯片工艺比牙膏店先进，然而IO部分积热问题等还是没有解决好，包括代工导致的产能被其他芯片压缩的问题。 新的5000系列价格溢价高而且还缺货，3000系列部分反而开始涨价。 amdb550 amdb550 反倒是牙膏店，打磨多年的14nm牙膏一点点的挤着，现在部分10代处理器也开始为了11代的芯片上市开始降价了，牙膏店现在反而成了性价比更高的那家了。 同時，技嘉B550AORUS MASTER採用14+2相直出式數字供電規格，這在B550晶片組保留了X570超頻特性的情況下，處理器性能在技嘉B550AORUS MASTER主板上能被挖掘到何種程度也值得期待。
所以这部分来看，如果没有更多PCI-E接口SSD的需求，那么用户似乎购买B450主板就足够了；如果用户想要购买多块PCI-E接口的SSD，那么B550则更为适合。 当然具体的接口配置，还是要看主板厂商的设计能力，即使是采用同样的芯片组，相同品牌不同型号的主板也有高低之分，价格更高的产品往往会比价格更低的产品拥有更多的扩展功能。 总体而言，AMD打磨了一年的B550主板芯片组没有让晓边失望，对比B450能支持更快的PCIe 4.0 SSD，面向未来的PCIe 4.0显卡，更多的PCIe通道数目使其能插上更多满速NVMe SSD，平台扩展性能大幅提升。
amdb550: 定下今年GDP增长目标:最高9.5%左右
技嘉推出新一代 AMD B550 AORUS 系列主板全新的B550 AORUS系列主板支持第三代AMD Ryzen處理器，提供PCIe4.0支持。 通過高達16相直出全數字供電設計，輔以強勁散熱設計，提供新處理器及晶片組更穩定的電力供應。 此外，精選的B550 AORUS主板集成原生USB 3.2 Gen 2傳輸接口、一體式I/O檔板和集成新一代無線網絡等獨特設計，加上技嘉超耐久技術加持，更提供玩家強勁的計算機使用體驗。
前面说过，PBO超频的幅度和温度强相关，如果将风扇转速拉满，在跑分刚开始的前几秒内可以看到全核心频率冲上4.2GHz，可惜随着温度上升很快又降到4.125GHz了，最终跑分结果也没有差多少。 查看跑分时的监控，最显著的区别就是跑多核时CPU功耗提升到了100W，同时全核频率也提高到了4.1GHz。 可以看到PPT/EDC/TDC的限制都离100%有很大余量。 Platform Thremal Throttle Limit：其实就是温度墙，这是唯一一个我不推荐拉满的设置，大家根据自己的偏好来吧，我这颗3700X只要温度超过93℃就会黑屏，一般设置在90℃以下是没有问题的。 AMD之前还在新闻里针对7nm积热问题澄清过“我们的CPU都是经过高温耐受测试的”。
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而之前的Zen+架构的处理器，比如Ryzen 2000系列桌面处理器以及Ryzen 3000系列APU都是不支持的。 作为两代AM4接口的主板，功能方面的差异可能会直接影响到用户的选择。 实际上，B550和B450相比，最大的区别是在PCI-E的规格上。 无论是PCI-E的版本功能，还是PCI-E的数量，B550都还是要明显强于B450主板的。 可以看到AMD的刀法还是很精准的，B550主板芯片组扩展性比X470稍好，但距离X570还有一段不小的距离。 4SATA 3.044磁盘阵列支持支持双卡支持都支持都支持这也造成了X570平台扩展性能是B550远远比不上的，X570兼容三个满速的PCIe 4.0 SSD也轻轻松松。
X570芯片组的芯片采用的是14nm制程的cIOD芯片，和Ryzen 3000系列桌面处理器中的芯片相同，而B550则是AMD直接交由ASMedia代工设计，可以说是上一代X470/B450芯片组的升级版本。 所以在功能特性上，X570和B550有一定的区别，这种区别并非简单阉割缩减规格，X570很多功能是B550无法做到的，当然两者的价差也相对较大，X570更适合高端发烧用户，B550则适合普通主流用户。 所以现在很多人在打算入坑AMD平台的时候，都在犹豫到底是购买B550主板还是购买B450主板。 那么今天我们就来分析一下，这两款主板谁更适合现在的主流用户。 B550这扩展性能对于90%的用户来说也完全够用，X570虽好，但是很多人其实用不上这么多扩展设备的，综合B550较低的价格，或许B550将会取代高端B450/X470/中低端X570，成为更主流的选择。 CPU与主板连接使用的是4条PCIe 3.0通道，带宽为32Gbps，这个就和旧主板一样了，不过B550芯片组扩展出来的是10条PCIe 3.0通道，对比X470/B450那老旧的PCIe 2.0通道更贴近这个时代，数量也更多。
当然，PBO这么一通折腾下来，还是不如手动锁全核4.75GHz跑分高的，不过我这颗3700X要1.475V才能稳住，R20多核测试的功耗已经超过150W，跑完一轮后温度已经处于死机边缘，差一点的散热能不能压住都是问题。 Max CPU Boost Clock Overdrive：最高CPU超频幅度，我这套板U的组合最多只能拉到200MHz，也就是原本4.4GHz的加速频率PBO最高可以给你拉到4.6GHz。 5900x+技嘉B550超級雕+RX5600xt黑果記此前就寫了AMD黑蘋果的裝機單，這次就應要求，使用技嘉B550 AORUS MASTER主板，搭配Ryzen x處理器和RX5600xt顯卡組裝3A黑蘋果主機實戰一番。
amdb550: 科技要闻
如果是普通用户或者学生党，实际上我们建议在选择平台的时候，尽量考虑价格和性价比，特别是在主板上，没有必要一定要购买价格相对较高的X570这样的主板。 B550除了PCI-E的规格更强大之外，作为最新一代的主流芯片组，它在扩展性能上的确也要强于B450。 四、主板对硬盘的支持 想拥有顺畅的游戏玩家体验，一定要选配固态硬盘，一定要选配M.2接口的固态 硬盘，在速度上的优势非常明显。 个人用户，建议选配机械硬盘，可以满足存储大容量的需求。 如上图所示，主板提供了两个带有散热装甲的M.2接口，第一个为CPU提供，最高支持PCIe 4.0 X 4模式，带宽达到64Gbps，第二个为芯片组提供，最高支持PCIe 3.0 X 4模式，带宽为32Gbps。 amdb550 五、主板对内存的支持 4根内存插槽，支持双通道，频率最高可以达到4400MHz，让高频内存发挥出实力。
也因此本该随着三代锐龙登场的中端主板芯片组B550一直是被AMD捂在手中，减轻AMD主板市场的混乱现象，直到差不多一年后的今天才把B550放出来了。 这里再说明一下，PBO和手动超频不一样，有自己的控制机制，即使你把选项全拉满了也不会真的跑到999W功耗，尽管放心加。 amdb550 大概是从ZEN2架构的锐龙3000系开始，AMD处理器的超频能力大幅度减弱，大部分型号都是出厂即灰烬，再加上7nm小核心积热严重，以往常用的手动超全核频率的方法实用性已经很差。
- 四、主板对硬盘的支持 想拥有顺畅的游戏玩家体验，一定要选配固态硬盘，一定要选配M.2接口的固态 硬盘，在速度上的优势非常明显。
- 下面晓边就通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING的评测，来为大家揭晓谜底。
- 相对而言，B450就要差不少了，芯片组内支持的PCI-E通道，规格只是2.0，同时通道数量也不多，只有6条，这样一来，如果CPU内置的PCI-E通道被占用后，用户还想在B450主板上安装更多的PCI-E设备，比如PCI-E接口的SSD，那么在性能上肯定会受到影响。
- B550除了PCI-E的规格更强大之外，作为最新一代的主流芯片组，它在扩展性能上的确也要强于B450。
- 如果是普通用户或者学生党，实际上我们建议在选择平台的时候，尽量考虑价格和性价比，特别是在主板上，没有必要一定要购买价格相对较高的X570这样的主板。
而且由于AMD的处理器一直保持着AM4的接口，不同芯片组的AMD主板对于处理器的兼容性也远远强过Intel。 PBO，全称Precision boost overdrive，AMD官方翻译为“精准频率提升”，相当于一个官方的自动超频机制。 因为桌面端的锐龙处理器是不锁倍频的，开启这个功能后，可以允许CPU在适当的条件下以超过设定的最高频率运行，获得一定的性能提升。 具体的超频幅度与多个因素有关，包括温度、供电、负载、体质等等，具体运行机制尚不清楚，不过可以肯定的是温度的影响最大。 常见的超频幅度在200MHz内，不过利用分体水/液氮等强力散热会有额外加成，已经有人通过PBO将出厂最高频率4.7GHz的R7 5800X超至5.15GHz。
amdb550: 官方:做到非极端情形不限电、不限气
而B450从目前来看，官方除了不支持未来的Zen 3架构处理器（也就是Ryezn 4000系列桌面处理器）之外，其他处理器全线支持，包括Zen、Zen+、Zen 2三种架构的CPU和APU，马上在7月27日发售的Ryzen 4000系列APU也没有问题。 不过由于遭到了厂商和用户的反对，AMD尽管官方表态不支持，但是允许厂商自己推出Beta版BIOS来支持Zen amdb550 3处理器，代价则是去除一些老处理器的支持。 所以从这个角度而言，B450对于处理器的兼容性实际比B550主板要更为出色。
技嘉推出新一代AMD B550 AORUS系列主板2020年5月21日–台灣、台北—技嘉科技-全球主板、顯卡和硬體解決方案製造商，今天宣布發表新一代的B550 AORUS主板。 全新的B550 AORUS系列主板支持第三代AMD Ryzen處理器，提供PCIe 4.0支持。 B550和B450两种主板的差异我们已经分析完毕。 实际上，到底要买B550主板还是B450主板主要是看用户在功能和处理器上的追求是什么。 B550拥有更强的扩展性，同时支持PCI-E 4.0，能发挥未来显卡和固态硬盘最强的性能；而B450则是在提供更低廉价格的同时，拥有相对更好的处理器兼容性。 除了PCI-E 4.0之外，另外在PCI-E拆分上，B550也非常强大。
雖然等待的時間有點長，但是AMD B550晶片組的規格還是可以讓人感覺到等待是有意義的。 身爲甜點級晶片組，B550的面世進一步增強了AMD處理器的吸引力，而基於B550晶片組和銳龍三代處理器的特性，技嘉推出的新一代AMDB550 AORUS系列主板，實現了1+1＞2的效果，滿足更多朋友的需求。 在技嘉發布的B550主板系列產品中，旗艦級當屬技嘉B550AORUS MASTER！ 它提供三條PCIe4.0x4規格的M.2SSD插槽，支持組建Raid0陣列。 這樣的硬體規格，可實現最大6.4T的M.2固態硬碟陣列，擁有最高12490MB/s順序讀取和12724MB/s順序寫入速度。
技嘉B550AORUSMASTER的規格在現有發布的B550主板中可謂越級的存在。 然而，並不是那麼多人都對主要有如此高性能的需求，爲此，技嘉也拿出了B550AORUS PRO作爲應答。 在技术上有了自己的特色，有超越INTEL 之势。 目前选配主板，个人建议选配主板后缀名字带有WIFI，就不用购买额外的无线网卡，这是未来的趋势。 所以如果本着够用的原则来配机，B450主板实际上是有优势的，因为它可以支持过去的老处理器，在二手市场收购一片价格极低，同时也保持了对未来处理器的兼容性，也有不小的升级空间。 AMD官方宣布B550主板只兼容三款处理器，分别是Ryen 3000系列桌面处理器、Ryzen 4000系列APU以及下一代Zen 3处理器。
amdb550: 商品資訊
[PConline 首发评测]AMD的不换接口策略在DIY圈内算是赚足了口碑，但是这一策略也带来A系主板产品定位极其混乱的问题。 差不多价格下消费者不知道选购上代旗舰主板还是本代中端主板好，而主板厂商也不知道哪款型号会成为爆款，A系主板市场可以用一个“乱”字来形容。 总之，PBO的机制是散热越强，Boost频率越高，所以不同人获得的增益也不同，理论上来说分体水+手动拉满PBO设置应该能获得比我这个好看的多的分数，大家自己多试试吧，有问题评论区交流。 支持PCIE4.0 技嘉發布B550 AORUS系列主板以這塊技嘉B550 AORUS MASTER爲例，它的用料和設定相比大哥X570有扳手腕的實力啊。
