PS4的APU在性能上十分的强大，拥有1.84T/s浮点的GPU，以及176GB/s速度的8GB GDDR5共享内存，在性能上可以媲美中高端的电脑独显。 MSI Afterburner是由微星和RivaTuner共同開發，能夠提高微星顯示卡性能並監控各種關鍵信息。 《刺客任務III》Dartmoor（達特穆爾）測試項目也都能超過30幀，判定5600G、5700G滿足這款遊戲的最低限度執行條件。 AMD预计宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝等领先PC厂商将以非常具有竞争力的价值和主流的价格，推出基于AMD Fusion APU的新品。 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。
在Fusion APU 75平方公釐的晶片面積中，處理器核心和顯示核心合而為一，並且整合傳統北橋晶片功能。 比起前一代像是Intel代號為Arrandale的Core i3、i5處理器，仍只是把處理器核心和顯示核心個別集合在一起，APU會更先進，可以改善資料傳輸延遲的問題，運作效率大為提升，並擁有更好的省電效益。 这一代集成了R系列的集成显卡代号为GCN 3nd gen 系列，并集成了北桥、DDR4内存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR4-2400的内存,支持UVD6.0视频解码和VCE3.1视频编码，同时这一代也增加了AVX2指令集的支持。 这一代集成了R系列的集成显卡代号为GCN 3nd gen 系列，并集成了北桥、DDR3、DDR4内存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR3-2133、DDR4-2400的内存,支持UVD6.0视频解码和VCE3.1视频编码，同时这一代也增加了AVX2指令集的支持。 这一代集成了R系列的集成显卡代号为GCN 2nd gen 系列，并集成了北桥、DDR3内存控制器，提供PCIE3.0的支持，最高支持DDR3-2133的内存,支持UVD4.2视频解码和VCE2.0视频编码，同时这一代也增加了AVX指令集的支持。
第九代AMD APU于2019年1月推出，核心代号Picasso，台式机采用Socket AM4接口，针脚有1331个，笔记本采用FP5接口。 采用Zen+架构，采用 12 纳米工艺，具有 2 到 4 个 CPU 内核，热设计功率 为 W，并基于 GCN 5nd gen 系列集成显卡，支持DirectX 12、OpenGL 4.2 和OpenCL 1.2。 第八代AMD APU于2017年10月推出，核心代号Raven Ridge，台式机采用Socket AM4接口，针脚有1331个，笔记本采用FP5接口。 采用Zen架构，采用 14 纳米工艺，具有 2 到 4 个 CPU 内核，热设计功率 为 W，并基于 GCN 5nd gen 系列集成显卡，支持DirectX 12、OpenGL 4.2 和OpenCL 1.2。 第六代AMD APU于2015年6月推出，核心代号Carrizo，台式机采用Socket FM2+接口，针脚有906个，笔记本采用FP4接口。
amdapu: Valve 發表搭載 AMD Zen 2 APU 的類 Switch 可攜式遊戲 PC「Steam Deck」
包括A6、A8、A10和A12，搭配芯片组为A58/A68H/A78/A88X。 采用Excavator架构，采用 28 纳米工艺，具有 2 到 4 个 CPU 内核，热设计功率 为 W，并基于 GCN 3nd gen 系列集成显卡，支持DirectX 11、OpenGL 4.2 和OpenCL 1.2。 关于Trinity APU处理器的性能我们可以从AMD展示的移动版平台来一窥端倪。 以PCMark Vantage、3DMark Vantage的成绩进行衡量，台式机版本的处理器性能、图形性能相比Llano APU均可提升最多30%，而笔记本版本则是最多25%、50%。 Trinity APU将针对Windows 8操作系统进行专门优化，并引入新的视频处理能力，尤其是视频压缩引擎“VCE”，对手直指Intel QuickSync转码引擎。 在以往公布的APU机构途中，内存控制器、核心单元吞吐量和信息处理能力一直是重要提升项目，因为融合的原因，这些单项功能的提升将会大大提升AMD Trinity的实际应用性能。
这套平台上还有个可选的替补角色，那就是Vancouver Radeon HD 6000M系列独立显卡，通过PCI-E x16通道与处理器相连。 它不但能为笔记本带来独显性能，还支持与Llano APU集成的图形核心组成双显切换、加速系统。 APU（Accelerated Processing Unit）中文名字叫加速处理器，是AMD“融聚未来”理念的产品，它第一次将中央处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升了电脑运行效率。 具体来说，Carrizo APU依旧是28nm工艺设计，它基于AMD挖掘机核心和第三代GCN图形核心架构设计，提供12个计算核心（4个CPU + 8个GPU），通过异构系统架构实现创新计算体验，并且支持DirectX 12和HEVC硬件解码技术。
這回則多了一個新傳聞，那就是 Ryzen 7000 將會是融合 CPU 與 APU 的一個新系列，接下來可能會看到不論 CPU 還是 APU，都會內建顯示晶片，型號中的「G」字說不定就因為這樣消失，或是有其他的新命名邏輯出現。 第七代APU桌面级更换为AM4接口，较上代产品主要在游戏性能、视频渲染以及文件压缩性能上有所改进。 这一代的APU被划分为四核的Bristol Ridge和双核的Stoney Ridge两个分支家族，其中Bristol Ridge APU定位高端，包括35W和15W两种版本以及AMD FX（如FX-9800P）、A12（如A P）和 A10（如A P）三种规格。
2013年6月AMD又推出全新一代APU，分别为至尊四核 Richland、经典四核Kabini和至尊移动四核Temashi，分别成为桌面版APU和移动版APU的最新领军产品。 2款處理器都使用內建顯示晶片將《大地長征5》扛過FPS 30幀門檻，但不得不說賽車遊戲因畫面變動較快而比較吃重FPS，所以遊玩體驗會打些折扣。 在實際遊戲效能測試部分，筆者選用與前文一樣的6款遊戲，但是將設定局限於1080p解析度、最低畫質，並將合格標準設定在FPS 30幀，看看是否能以最低限度的條件執行遊戲。 第4階段會使用《特戰英豪》、《原神》等系統需求相對較低的熱門遊戲進行測試，第5階段則以多款模擬器進行測試。
这一点倒是和Sandy Bridge上的第二代Turbo Boost有些相似。 解决方案就是由功耗监视器实时测量每个处理器核心的功耗，由北桥汇总，然后统一报告给P-State电源状态管理器，再由其根据需要让处理器的各个核心运行在适当的电源状态下，或者降速或者提速，特别是提速的时候能短时间超过原始频率，并且保证始终不超过整体热设计功耗。 Trinity APU基于增强版的推土机架构“打桩机”（Piledriver），最多双模块四核心，支持第三代动态加速技术Turbo Core 3.0，同时整合VLIW4架构的Radeon HD 7000系列图形核心。 第一步是物理整合过程（Physical Integration），将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。
amdapu: AMD APU 平台規格詳解
「Steam Deck」是一款造型類似 Nintendo Switch 的可攜式遊戲 PC，搭載整合 4 核心 8 執行緒 Zen 2 CPU 與 8 個 RNDA2 CU 的整合處理器，可提供最高 1.6TFLOPS 的圖形處理效能。 配備 5.5GT/s 的 16GB LPDDR5 記憶體，64GB、256GB 或 512GB 儲存空間，1280×800 60Hz 的 7 吋觸控式液晶螢幕。 Sumo核心自然还是VLIW5 5D式流处理器架构，单精度浮点计算性能最高480GFlops，整数计算性能最高480Gints，都是每秒钟4800亿次。 内存支持上，Llano APU移动版支持双通道DDR3 SO-DIMM，每通道一条内存条，也就是总共只能插两条内存，容量最大32GB。 频率和电压方面标准版DDR3最高1600MHz，电压1.5V，低压版DDR3L最高1333MHz，电压1.35V，带宽最高25.6GB/s。
AMD第三代APU平台的架构代号为Richland，Richland APU继续使用32nm工艺设计，采用了AMD PileDriver核心架构与Radeon HD8000系列显卡，支持AMD手势控制、脸部登录、屏幕镜像技术、DirectX 11.1、Radeon双显卡交火和AMD快启等最新技术。 以面向高端的A M为例，它的最高主频可达3.5GHz，集成了Radeon HD8650G显卡，和独显组成交叉火力后可以实现更强大的3D性能。 “Kabini”是三代APU的低功耗版，也就是针对类似超极本形态产品定制的产物。 它基于28nm工艺设计，属于SoC芯片，内部整合了Jaguar美洲虎架构CPU核心、GCN架构GPU核心、内存控制器、PCI-E、I/O、视频输出、USB3.0主控等等，有利于帮助设备进一步与瘦身，代表产品有A6-5200和E2-3000等。
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所谓APU其实就是“加速处理器”（Accelerated Processing Unit）的英文缩写，是AMD推出的整合了x86/x64 CPU处理核心和GPU处理核心的新型“融聚”（Fusion）处理器，因此我们也能在网上找到“融聚加速处理器”的说法。 AMD的APU平台分两种，一种是此前已经能在市面上买到的E系列入门级APU，一种是2011年才在欧美市场正式上市的A系列主流级APU，A系列APU分A4/A6/A8/A10四大系列，就是我们一般讲的“Llano APU处理器”（拉诺APU处理器）。 在前篇文章中看完了Ryzen G、Ryzen G的處理器方面效能測試後，這次我們將焦點放在這2款APU的內建顯示部分，看看它們是否能滿足遊戲需求。 实际上仔细看Ryzen 5000系列桌面APU的参数，可以发现相比不带核显的桌面处理器，CPU部分二者不仅仅存在TDP和频率上面的差异，更大的差异还是L3缓存，不带核显的R7和R5处理器都是32MB的L3缓存，可是带核显的R7和R5处理器L3缓存只有16MB。 在6核心的产品R5-5600G和i 的比较中AMD也领先，4核心的R3-5300G和i 相比AMD依旧领先，考虑到对比的对象是10代酷睿处理器，这个结果也没有什么意外，总之CPU部分的性能表现算是预料之中的事情。 性能方面，根据AMD官方PPT来看，Ryzen 5000系列APU和自家的前代Ryzen 4000系列APU相比，CPU部分的性能提升是比较明显的，这也没有什么意外，因为Zen3架构比Zen2架构的提升大家早就知道了。
同时还新增A M和A6-4455M这种25W和17W TDP的产品线，专为和超极本相似的轻薄产品定制。 AMD第四代APU平台的架构代号为Kaveri，Kaveri APU基于28nm工艺设计，桌面级更换为FM2+接口，由多达12个计算核心构成，包括4颗“压路机”X86核心和8颗GCN GPU核心，支持DX 11.2、UVD 4.2/VCE 2.0编解码功能。 此外，Kaveri APU还支持Mantle技术以及AMD TrueAudio技术。 前者相对于DirectX可以为用户提供性能更强、功能更加全面的图形技术支持，同时还能提升手势控制体验。 而AMD TrueAudio技术则可以让笔记本电脑的音质输出更加卓越，代表产品包括AMD FX-7500、A 和A8-7100等，融合的GPU型号分别为Radeon R7、Radeon R6和Radeon R5。
amdapu: Valve 發表搭載 AMD Zen 2 APU 的類 Switch 可攜式遊戲 PC「Steam Deck」
－ 行业和开放标准计算API支持：主要是OpenCL、DirectCompute，同时数据传输延迟更低。 － 独立显卡级别的GPU体验：完整的DX11和功能集；拖拽转码和Aero效果等Windows 7体验。 amdapu APU正是AMD公司对融合技术多年研究的成果，传统计算中的绝大部分浮点操作都脱离CPU而转入擅长此道的GPU部分，GPU不再只是游戏工具，混合计算将大放光芒。 在不远的未来，CPU和GPU的概念也会渐渐模糊起来，正如AMD所宣传的：The Future is Fusion。 3DMark Fire Strike部分，則看到內建顯示晶片與獨立顯示卡的具大落差，造成總分相差來到10倍左右。
Trinity APU于2012年5月15日正式发布，它的主要任务是接替Llano成为新一代面向主流和高性能移动领域的融合处理器。 APU将通用运算x86架构CPU核心和可编程矢量处理引擎相融合，把CPU擅长的精密标量运算与传统上只有GPU才具备的大规模并行矢量运算结合起来。 AMD APU设计综合了CPU和GPU的优势，为软件开发者带来前所未有的灵活性，能够任意采用最适合的方式开发新的应用。 AMD APU通过一个高性能总线，在单个硅片上把一个可编程x86 CPU和一个GPU的矢量处理架构连为一体，双方都能直接读取高速内存。 AMD APU中还包含其他一些系统成分，比如内存控制器、I/O控制器、专用视频解码器、显示输出和总线接口等。 APU是“Accelerated Processing Units”的简称，中文名字叫加速处理器，是AMD融聚未来理念的产品，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，协同计算、彼此加速，同时具有高性能处理器和最新支持DX11独立显卡的处理性能，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合。
新一代APU采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工艺制造，拥有2-4个基于改进的推土机架构CPU核心，核心代号为“Piledriver”，可以说这一部分的改进还是比较大的，因为上一代Llano的CPU部分还是采用的较老的K10架构，融合的GPU部分也进行了大刀阔斧的改进. 和之前的Brazos APU类似，Llano APU也在单独一颗硅片上集成了以下众多模块：x86处理器核心、二级缓存、DDR3内存控制器、图形SIMD阵列（也就是GPU）、显示控制器、UVD解码引擎、PCI-E控制器。 第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration），主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等，这些需要和微软、ADOBE等行业软件巨头不停的沟通交流。 如果你没有游戏性能方面的考虑，选择采用Xe新核显的11代酷睿桌面处理器也是可以的，毕竟11代酷睿处理器也升级了架构，CPU性能也有提升，性能表现上面不会差，最关键的是目前AMD的Ryzen 5000桌面APU只提供给OEM厂家，Intel的倒是可以随便买。 Intel和AMD都有带核显的系列产品，不过Intel是同时发布带核显和不带核显的产品，而AMD那边先发布不带核显的产品，过一段时间发布带核显的产品，所以最新架构的AMD核显处理器总是慢一拍，而本次Zen3架构的提升幅度很大，所以大家对Zen3架构的桌面APU很是期待。
- 选择带有VISION引擎标识和AMD伙伴提供的软件的电脑意味着更快更流畅的上网体验；华丽、流畅、安静的1080P高清视频播放；它能使标清视频播放出高清效果；也能将2D内容能转换成更立体的3D格式；即使有很多图片的网页也能迅速加载；轻松快速的玩转高清；还能为用户带来更加真实和栩栩如生的3D游戏体验。
- 去年關於 AMD Raphael 的傳聞不算多，目前僅知到這個使用 Zen 4 架構的新系列處理器將捨棄 AM4 腳位，迎向全新的 AM5 腳位平台。
- 在以往公布的APU机构途中，内存控制器、核心单元吞吐量和信息处理能力一直是重要提升项目，因为融合的原因，这些单项功能的提升将会大大提升AMD Trinity的实际应用性能。
- L3缓存直接减半，对性能的影响是不可忽视的，所以AMD也就只敢拿10代酷睿处理器PK一下了，如果换成11代酷睿处理器，数据估计就没有那么好看了，不过这种操作也算是AMD的老套路了，前代也是L3缓存减半的操作，习惯就好，不过AMD在桌面APU的L3缓存上面动刀子的这种做法真的让人不爽。
其中带有字母E后缀的表示低功耗版本，其TDP只有35W，而且基础频率相比TDP 65W的常规版本要低一些，不过最高加速频率倒是一致，因此在单核性能上和常规版相比损失不大，但是多核性能肯定会差一些。 攤開AMD規畫2011年的行動運算平台產品線，會針對主流與效能筆記型電腦市場，推出代號為Sabine的平台；入門筆記型電腦以及輕薄型小筆電（netbook）產品是則由代號為Brazos的平台來接替。 amdapu 而Brazos平台是首款採用全新Fusion系列APU（Accelerated Processing Unit），搭配南橋晶片代號為Hudson的組合。 AMD最新APU解析：它适合这些人购买… 如果你对电脑显卡的性能要求不是特别高，这两款APU完全可以满足的你的需求，同时也非常适合作为独显价格下降前的过渡产品；但如果你已经准备入手或已经拥有高性能独立显卡，那么APU的核显就比较鸡肋，直接购买没有核显的Ryzen产品会是更好的选择。 Richland APU上的动态调频技术为“Hybrid Boost”，芯片内部集成了更多的温度传感器，并调整了Turbo加速的算法使之更加智能化。
该技术最早出现于六核心的Phenom Ⅱ X6系列上，如今已经进化到第二代，支持从推土机到APU的全系列产品，不过截至2011年基本还没有软件工具能够实时监测Turbo Core的动态频率，只有AIDA64附带的CPUID还凑合。 从各方面看，首批发布的Llano APU都是采用了第一个完整版本，双核版本也是由四核屏蔽而来的，因此热设计功耗同样较高。 不知道何时才能看到原生的双核版本，但是AMD透露说会在近期推出不需要风扇散热的低功耗型号，想来就是了。 AMD于2014年推出了Kaveri系列APU，支持HSA异架构运算，使CPU与GPU协同工作，并使用28nm制程与GCN架构GPU，性能相较于前几代APU而言达到了新的水准。 amdapu 這邊使用的測試平台與前篇文章相同，主要的差異為拔除顯示卡，改用APU的內建顯示晶片，詳細情況請參考前文。
第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等。 AMD Fusion系列APU将多核中央处理器、支持DX11标准的强大独立显卡性能以及高速总线融合在一块单一芯片上，拥有并行处理引擎和专门的高清视频加速模块，并能实现数据在不同处理核心间的加速传递。 基于AMD Fusion APU的台式机、笔记本和高清轻薄本已经问世，并以消费者能接受的主流价位出售。
对于即将上市的A系列“Llano”加速处理器来说，其并行计算能力超过 500 GFLOPs，是两年前单个CPU计算能力的33倍，使日常运算拥有超级运算一样的效果。 这一代的Llano APU由于缺货的原因并未发挥出它应有的能量——Fusion APU于2011年3月1日正式发布，主流的Llano APU于2011年6月1日正式发布，而在9月中下，隶属A系列APU的A8-3850和A6-3650还并未在卖场铺货，起码中关村卖场还未见到货。 amdapu 在Sandy Bridge早早完成铺货并开始大势宣传的情况下，Llano APU还有多少的表现空间还不得而知，也许APU真正的能量在Trinity APU身上才能爆发出来。 加强了整数运算性能的全新推土机架构处理核心和更侧重通用计算的全新VLIW4架构图形核心将使新一代Trinity APU具有更强的诱惑力，AMD首先提出的融聚概念的威力也将在那时候宣泄出来。 Trinity APU还改进了DDR内存控制器，可以支持到DDR3-2133内存，从Llano APU的测试来看，内存性能的提升直接影响到图形显示部分的性能，从DDR3-1333内存升级为DDR3-1866后游戏性能最高可提升55%。 也许是由于修改部分较多，Trinity APU采用了新的FM2封装接口，和FM1接口互不兼容。
以前需要加速的时候往往是CPU和GPU同时加速，但是这种情况并不多见，现在的算法则能保证那个部分需要更强性能就加速哪个。 amdapu 我们知道，处理器在不同负载下的实际功耗差别很大，而且都距离最大热设计功耗还有一定的空间，另一方面多核心处理器在不同应用环境中活跃的核心数量也有所不同，这都造成了处理器资源无法得到充分利用，形成了浪费。 至于电池续航能力，AMD内部测试给出的答案是：Windows桌面空闲待机12小时28分钟、播放DVD标清电影7小时15分钟、播放BD蓝光高清电影4小时2分钟、运行3DMark06测试3小时20分钟。
Godavari不会有什么惊喜的地方，还是28nm工艺、FM2+封装接口、挖掘机CPU架构、GCN GPU架构，主要就是CPU、GPU频率的提升，但为了保持热设计功耗不变，幅度也会很有限。 按照AMD给出的数据，ⅥSION 2010移动平台的待机时间最长为6个半小时，迎来了APU的ⅥSION 2011则可长达10个小时；同时相比竞争对手，待机续航时间长一个半多小时，满载续航时间也要长一个小时。 极端情况下，如果CPU、GPU都面临繁忙的任务，或者需要携手进行OpenCL APP加速计算，此时CPU、GPU就会同时得到加速，甚至会在短时间内超过热设计功耗限制，然后再根据情况去降低CPU的频率和功耗（GPU不变），保证核心温度不致于过高。
AMD第二代APU平台的架构代号为Trinity(三位一体)，换用了推土机的架构，桌面级换用了FM2接口，采用32nm工艺设计，在性能、功耗和功能方面都有较大的提升(然而并没有)，比如内置新一代高清媒体加速器、集成Radeon HD7000系列显卡，支持第三代AMD智能超频技术等等。 而Trinity APU最大的变化，在于支持Turbo CORE 3.0动态超频技术，将具备双UTDP的Barts架构引入到了APU当中，同时进一步加深了GPU与CPU部分的联系，从而实现了显示输出与通用计算性能的同步提升。 AMD放弃了一代APU的C系列，E系列改为入门级，而A系列的变化则最大：新增定位更高的A M，最高主频可达3.2GHz，集成Radeon amdapu HD7660G显卡，而TDP被控制到了35W。
