透過 STT（System Tempeture Tracking） V2，Renoir 能夠從外部溫度感應器，得知筆電其它區域的溫度（其中 1 個感應器會擺在筆電鍵盤附近），在不超過系統製造商設定的數值之下（可透過 Embeded Controller 取得相關資訊），將自動超頻時間拉得更長。 「其它廠牌的獨立顯示卡，也能享有 SmartShift 所帶來的好處嗎？」AMD 更深一層解釋此功能運作原理，可以澄清各位的疑惑。 SmartShift 其實是透過 Infinity Fabric 內部 Control Logic 進行調整，將 CPU、GPU 視為同一個 amd4代 TDP 功耗範圍區，TDP 數值可以在處理器或是獨立顯示卡之間彈性調配。 AMD 透過單一負載的實際使用占比，得出 Ryzen Mobile 4000 系列續航力數據，例如 3DMark Time Spy 測試代表遊戲應用狀況，但統計數據顯示每人每天玩遊戲時間僅佔據電腦使用時間的 6％，因此透過 Time Spy 所獲得的續航力僅占最終的 6％。 代號 Renoir 處理器，提供新款 APCI 支援 Cstate1～Cstate3，各狀態之間可進入的最深電源狀態深淺不一，讓作業系統可以根據未來一段時間的預估工作負載量，告知硬體該如何省電。
效能新浪眾測拿了一顆流出的 Ryzen G 懟在了個一般的 B550 主機板上,雖說一些功能(商業部署啊，LAN 啟動之類的)用不了,但效能應該是沒什麼影響的。 圖形計算設計和 2 代 APU 明顯不同的還有一處,你可以在圖形計算單元邊上找到顯示引擎、現實物理層、多媒體引擎，沒想到 AMD 肯下這麼大的功夫在 APU 的核顯部分搬來次世代顯示卡的設計。 Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器頻率選擇更快、更精準，並可以工作移給較具能源效率的部分負責執行，不同電源狀態的轉換延遲也更少。 硬體和作業系統之間夾著 1 層 BIOS/UEFI/驅動程式，可以向作業系統提供該硬體所支援的各項電源狀態。 在一堆節省電力消耗的做法之中，AMD 首先談到了最基礎的硬體動態頻率調整，這個大眾比較容易理解的做法。 晶片運作時脈越高效能越高，消耗的電量也會隨之上升；晶片運作時脈越低效能越低，但消耗電量也會隨之降低。
amd4代: AMD 銳龍 R5 4600G 3.7G 盒裝 CPU 六核十二線程 集顯 國行 全新
與桌機版CPU 一樣，定於 2022 年到來的新一代 APU 也將具有 Zen 4 CPU、RDNA 2 GPU、AM5 主機板插槽、PCIe 5.0、以及 DDR5 記憶體。 另一个是时间点上的衔接,离 Ryzen 3000 系列桌面版上市已经有一年时间了,但 Zen3 还憋不出来,急需一个有卖点的产品保持市场热度。 其实 DMI 总线设计也很不错，IO 部分的延迟相比于桌面版降了不少，但由于 AMD 将 3 级缓存直接砍了一半，最终的内存延迟成绩不太理想。 本文為CPU插座的一部份Socket AM4是超微半導體（AMD）開發的中央處理器插座，用於Zen微架構的Ryzen處理器以及安謀控股授權AMD開發的ARM架構處理器上。 下星期就要農曆過年，不少蔬果肉品漁貨等民生物價已經喊漲，不少人擔心，越接近過年，可能還會再漲價，農委會宣布，和超市合作成立平價專區，不僅抗漲，甚至還有買一送一促銷，主委陳吉仲強調，包括蔬菜、水果等，到過年前供應量都充足，雞蛋也會加以調度。
要注意，这个4650u的pro是从4500upro的，并不是从4600u进行pro的，这个cpu相比4500u增加了多线程，基准频率与4600u一样为2.1Ghz，最大加速频率一样是4.0Ghz，预计性能应该比4500U强，和4600u应该差不多。 Ryzen u这颗CPU的性能已经完全可以应对普通用户的使用需求，不论是单核性能和多核性能都算得上出色。 Ryzen u具备6核6线程，基准频率2.3Ghz，最大加速频率4.0Ghz，L3缓存从四代Ryzen amd4代 3系列的4MB涨到了8MB，内置的核显处理单元+1，频率也高了100Mhz，可以说是全方面加强。 从最早已14nm制程打造的Zen架构，经历12nm制程打造的Zen+架构，到此次以7nm制程打造的Zen 2架构，AMD强调藉此架构打造全球最高效能的7nm制程x86 CPU，并且发挥更高CPU核心运算效能，藉此对应更高密度的晶体管数量，同时能以几乎一半的电功耗发挥相同运算效能。 二代霄龙最多支持四路并行，每两颗处理器之间的Infinity Fabric总线通道带宽为18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多达68％。
首個使用Socket AM4的FCH晶片組是B350、A320，用於核心代號為「Bristol Ridge」的AMD加速處理器。 AMD Ryzen發表時還有效能級型號X370發表，這些晶片組是AMD委託台灣祥碩科技設計而來。 主機板尺寸除了ATX、M-ATX以外，還有ITX尺寸的匯入使用。 採用Socket AM4插座的電腦平台，只能使用DDR4記憶體，原生支援DDR4-2400記憶體規格，最高暫定支援至DDR4-3200，支援雙通道記憶體組態，每通道可容納兩個DIMM記憶體模組。 同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似，北橋晶片被整合至處理器內，剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。
amd4代: Qualcomm將在11月底揭曉Snapdragon 898旗艦處理器 三星、聯發科也積極搶食市場
同時，我們能以此對抗基於軟體的攻擊手法，像是控制流程（control-flow）、返回導向程式設計（ROP）。 在整數運算與浮點運算的管線流程上，Zen 3微架構也予以調整。 例如，在作業佇列（Op Queue）之下，增設配送器（dispatch）；對於排程器的配置上，整數運算濃縮了數量、加大窗口，浮點運算則拆分成多個；在每個循環週期執行工作量上，Zen 3可進行3次載入與2次存放（Zen 2則是2次載入與1次存放）。
可是如果到大作程度的話就要考慮了，對岸目前評測這台因為散熱壓不住如果效能開到最大會造成筆電的強制降壓降頻。 X系列的就比較亂，X2的基本都是低端產品，對應著intel的賽揚或奔騰級的CPU，X4系列，有對應賽揚級別的U，也有對應酷睿系列i的cpu，X系列的U高端的叫羿龍，低端的叫速龍。 Ryzen系列的Ryzen3、5和7分別對標英特爾的同類產品Core i3、i5和i7，AMD多年來首次對市場領頭羊英特爾發起挑戰。 根據《PCWorld》和《Anandtech》等商業出版物進行的獨立測試，已上市的Ryzen5和7已經取得不俗的成績，並足以對英特爾造成威脅 。 2017年2月22日宣布「Summit Ridge」處理器核心使用Ryzen品牌，取代舊有的AMD FX系列。
首先我們透過舊款Ryzen二代CPU，將X470/B450/X370等主機板升級到最新BIOS版本，然後再換成Ryzen三代CPU來開機。 然後插上Ryzen X CPU，然後將AORUS Gen. 4 M.2 amd4代 SSD插入最靠近CPU那邊的M.2 (支援PCIe x4)插槽，然後把Radeon RX 5700顯示卡插在第一個PCIe x16插槽。 根據上述的分析，其實要用非X570主機板(即X470、B450、X370、B350，甚至A320等等)來跑PCIe 4.0模式，似乎是可行的。
amd4代: 十年來新高！AMD 處理器首度奪得 Steam 平台 25% 佔比
Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器採用 TSMC 7nm 製程製造，更小的電晶體需要更少的電力，亦提供更快、更精確的頻率選擇決策，以及降低於不同電源狀態進入、移出的延遲，最後的結果就是能夠長時間待在低電源狀態。 Renoir 處理器在此提供較新的 ACPI 狀態，支援 Cstate1～Cstate3，作業系統能夠根據未來可能的工作負載量，請 Renoir 睡死一點或是小睡一下，在效能與能源之間取得平衡點。 目前絕大多數的高性能處理器均導入動態頻率選擇功能，若是目前各處理單元的使用率較高，硬體就採行更高的頻率運作，反之亦然。 當然，調高或是調低頻率的使用率界限閥值，可以寫死在硬體或是軟體之中，亦可交由作業系統或是使用者自行修改。 正式進入代號 Renoir，Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器之前，AMD 替大家先上了一小段處理器如何節省電力消耗的科普課程。 當然，如果各位讀者曾經玩過 Linux-like 作業系統的 CPU governor 設定，其實已經具備相關的知識，可以跳過這一段說明。
- TSMC 於 2019 年 10 開始掌握 7nm+ 製程技術，透過 13.5nm 波長的 EUV Lithography (極紫外光光刻)，於矽晶圓盤 進行刻蝕，在相同晶片面積下，7nm+ 的電晶體密度比 7nm 增加 15% 至 20%，而且所需運作功耗亦降低。
- 因此,这个市场一直是没有饱和的，Intel 正在发力的次世代核显明显就是奔着这个市场的,但既然 AMD 的 CPU 已经翻身了,核显又是祖传牛逼,其实早就该填满这个市场空缺了。
- 根據逗豆俠之前的文章如何評估電腦的效能——Win平臺 ,可以知道 Cinebench R15 的 CPU 成績還是比較有代表性的,所以這裡僅引用 R15 的測試成績,單核成績略微弱於 3700X ，多核成績相似，在誤差範圍以內。
- IPhone 13系列霸榜5席、安卓旗艦它降最多 傑昇通信發佈降價手機十大最新排行榜單，統計彙整2021年12月於門市手機銷售價格，尤以旗艦規格與高容量的機型，價格鬆動幅……
- 不過，AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA），主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。
- 原本的短時間自動超頻（圖中 STAPM 部分），加入 STT V2 可獲得外部感應器溫度數值，在不超過系統製造商所設定的數值，盡可能拉長超頻時間（途中紅色階梯狀部分，因外殼感測溫度逐漸升高而回復至一般運作時脈）。
- 当然，这也从侧面说明AMD锐龙四代处理器至少三个月内是不会发布了。
- 看最高跑分和多轮跑分更是一骑绝尘，你看这根线它又高又平，就像这R5 它又便宜又强，下图中最高的两根纠缠的线分别是Acer Swift 3 SF R4XJ 上的Ryzen U和Lenovo IdeaPad 5 14ARE05 上的 Ryzen U。
二代霄龙也采用了chiplet小芯片设计，基础单元还是CCX，每个CCX包含4个核心(8个线程)，然后两个CCX组成一个CCD，也就是一个CPU Die，包含8个核心(16个线程)，然后每颗处理器包含多个CPU Die，最多8个组成64个核心(128个线程)。 目前格罗方德的产能利用率较高，忙于为英特尔、高通、联发科和恩智浦生产芯片，而AMD可能希望通过三星的14nm工艺更好地分配订单。 考虑到当前全球不稳定的因素，AMD可能会进一步尝试采用三星的先进工艺，取代台积电生产部分芯片，使得供应链更丰富。 从长远来看，AMD很可能会像其他芯片设计公司那样，探索引入英特尔代工服务（IFS）的可能性。 3D Chiplets的Zen 3處理器要到2022年年初才會推出，換言之在這之前AMD可能只有改良版的Ryzen 5000 XT系列處理器能夠推出。
amd4代: AMD銳龍RYZEN 100-000000100 帶D R5-4600H CPU 全新原裝 芯片
近期多家市調機構、科技大廠都已針對2023年產業變化發表預測，《經濟日報》彙整各方看法，歸納出今年科技產業界的四大趨勢，及其背後即將帶來的滾滾錢潮。 台灣電信合併案宣布至今超過一年，小型電信業者已經快要撐不下去，消費者也明顯感受到通訊品質變差，但是，主管機關至今還不做決… 台灣電信合併案宣布至今超過一年，主管機關卻卡在頻譜超標議題，始終未拍板定案，市場憂心，主管機關的遲遲不做決定，恐對電信合… 据DigiTimes报道，预计2025年之前，台积电和格罗方德仍然是AMD主要的代工合作伙伴。
Ryzen 3还有个pro型号：Ryzen 3 pro 4450u，对比4300u增加了超线程，预计多核性能应当强于上代R5 3500u，但是我只在specification上看过，我没见过搭载这个处理器的本子，此处不讲。 定位对等Intel的i3系列，我在notebookcheck上只找到个惠普的HP 17-by2437ng本子的评测，搭载了i u，这颗i3的多核性能明显弱于AMD的上代锐龙，话说回来，4300u这个锐龙4代的4核4线程的新品多线程性能照样打不过上代4核8线程的3500u。 锐龙4代最低端的型号是ryzen u，四核四线程，基准频率为2.7Ghz，最大加速频率为3.7Ghz，L3缓存为8Mb，搭载的Radeon graphics核显有5核心，几乎各方面规格均为最弱的。 比如：AMD amd4代 Ryzen u，AMD表示品牌， Ryzen表示产品系列，4750中的4表示第四代，750为小型号，u表示低电压处理器。 这种做法的好处最直接的就是可以降低大芯片的设计、制造难度，节省成本，提高良品率，同时相比于一代霄龙将I/O部分独立出来之后，可以与所有CPU核心平等连接，无论带宽还是延迟都保持一致，更便于管理和系统、软件的调用。 美国当地时间8月7日，在有着上百年历史的旧金山艺术宫，AMD CEO苏姿丰博士亲自发布了全新一代霄龙7002系列(代号Rome)，并称是世界上最强的x86处理器。
例如，7001系列僅支援16支，而7002系列與最新推出的7003系列，皆為509支。 在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。 其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。 首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD APU。 這些CPU都內建了南橋的功能，但是可以同時使用主機板上的FCH晶片提供的南橋功能。 根據@Broly_X1的爆料，不論是Zen 4架構處理器系列還是RDNA 3架構的Radeon RX系列顯示卡，通通都不會在今年年底推出，而且這一等恐怕就要我們再等上整整一年！
锐龙3900XT在最高主频方面相比3900X提升了0.2GHz。 锐龙3800XT相比3800X在最高主频上提高了0.2GHz。 锐龙3600XT相比3600X在最高主频上提升了0.3GHz。 R5 4600u相比于R5 4500u提升明显，6核12线程的配置、2.1Ghz基准频率、4.0Ghz最大加速频率以及1500Mhz的6核心Radeon Graphics核显看起来都和4650很一致，预期多线程性能应该明显超出R5 4500U。
AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 提升幅度與散熱狀況有關，更好的散熱器原則上可以允許更多的時脈提升。 Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，8核心型號的正式產品步進版本為B1。 而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
AMD 第四代 Ryzen 處理器於今年內推出，提升至「Zen 3」全新微架構，每 MHz 時脈運算效能更快，並率先採用 TSMC (台積電) 7nm+ 晶圓製程，進一步降低運作功耗。 第四代 Ryzen 全綫向後兼容現有 AMD X570、B550、X470、B450 等晶片，讓用家毋須一定要更換主機板。 市場預期 AMD 的 Zen 4 架構下一代 Ryzen 處理器將採用台積電 5 奈米先進製程，領先英特爾處理器之外，因英特爾代號 Alder Lake 第 12 代 Core-i 處理器採取大小核心混合架構設計，相較自家處理器性能更提升，故 AMD 的 Zen 4 架構下一代 Ryzen 處理器接下與之對抗的任務。 至於，行動平台 Phoenix 是新出現代號，將會是代號 Rembrandt 系列處理器的繼任者。 據瞭解，與 ｢Rembrandt｣ 系列處理器相比，除了同樣支援 DDR5 記憶體，以及核心顯示晶片都採用 Navi amd4代 架構外，PCI-E 4.0 介面也將升級成 PCI-E 5.0，插槽也將從 FP7 改為 FP8。
而主機板廠商這邊，也許過一陣子之後也不再供應這些能開啟PCIe 4.0模式的Beta BIOS下載，一來是為了能夠讓自己的X570主機板促銷出去，二來也能減少消費者對於第三代Ryzen處理器搭配舊主機板的相容性問題。 Powered By ASUS PBA是華碩與精選系統商的合作計畫，使用華碩的領先業界的硬體設備，為用戶提供性能優異的客製化電腦主機。 預估，最快在今年 2 月，就可見到華碩、Dell 及 HP 發售搭載 Ryzen 6000 系列處理器的產品，另外，AMD 也預告以 5 奈米製程及新一代「Zen 4」架構打造的 Ryzen 7000 系列處理器，則會在 2022 下半年現身。 4 代 APU 的 PCIE 通道直接翻了一倍，幹到了 24 條 PCIe3.0 (根據目前的爆料應該是PCIE3.0，或許之後推出的面向DIY市場的版本可以上PCIe4.0?)， 4 條留給晶片組，4 條留給儲存裝置,剩下的 16 條留給獨立顯示卡。 AMD 提供 Ryzen Mobile 4000 系列續航力數據，透過實際工作內容負載乘上該工作比例而來，而非過往使用單一測試軟體，例如生產力與網頁瀏覽工作約占每人電腦使用時間 33％，因此透過 PCMark 10 Application Test 所測得的續航力時間僅佔據 33％，最後結合各種不同工作負載至 100％，獲得最後的續航力時間。
amd4代: 全新盒裝代理商貨 2代 AMD Ryzen 5 R5 2600 AM4 CPU
Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。 主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。 今年PC市场处理器的焦点也从英特尔转变到了AMD即将发布的锐龙4代处理器。
Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器說了這麼多的資訊，是驢是馬總要拉出來溜一溜，可惜受到肺炎疫情的影響，世界工廠沒有辦法即時生產足夠數量的筆電，各位讀者只能夠再等一等，看看 Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器能否撼動 Intel 於 x86 行動市場的地位，也為 AMD 開拓一個新的戰場。 STT V2 也能夠透過第三個感應器，納入獨立顯示卡溫度資訊，與 SmartShift 共同提供更好的自動超頻控制。 Renoir 內嵌許多溫度與功耗管理、決策機制，例如 DPTC 允許電腦運作途中，因外在因素變化（市電、電池、溫度、使用者偏好）調整 SoC 功耗控制，APML 負責傳輸匯流排，STAPM 則控制一段時間內自動超頻的功耗表現不超過天花板限制。 由上方結果可以稍微看出 Ryzen Mobile 4000 系列的能源效率特性，當處理器達到較高負載、最低電源狀態時，可能還無法向 Intel 看齊，但若遇到綜合使用方式或是與顯示、繪圖、影片相關工作，則可追上競爭對手，因此最後結果甚至還小贏一些。
Scott Guthrie表示，目前HX系列與HBv4系列皆為預覽版，2023年上半正式推出時，這兩款執行個體服務將搭配代號為Genoa-X的第四代EPYC處理器款式。 在11月11日舉行的第四代EPYC處理器線上發表會，AMD公布重要規格與多種效能測試數據的比較之餘，多家合作廠商的高層主管出面為其站臺、宣布基於此款處理器的雲端服務與伺服器機型，也是穿插在整場活動當中的重頭戲。 藉由5nm製程加持，AMD表示將能使電晶體密度提高2倍，電源效率提升2倍，而運算效能更可提高1.25倍以上，並且鎖定高效能運算需求提供多款處理器設計。
