这个环节是i7-9700K和i9-9900K略强一些。 C8F的芯片组散热片是目前我拆解下来X570主板中最大的，他向显卡插槽之间延伸了很长的距离。 靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、系统风扇、液氮模式（低温启动）+安全启动按键、复位按键、RGB+数字 LED插座、启动模式切换开关。 主板对USB 3.1还是比较照顾的，提供了4颗PI3EQX芯片来作为中继信号放大，还有两颗ASM1543芯片用于TYPE-C的桥接。 整个供电方案在X570中属于高配，对付三代锐龙是绰绰有余。 同时裹挟台积电7nm在制程上对Intel的优势，AMD可以为CPU添加更多的核心，所以AMD在双通道内存平台上推出了12核的锐龙9 3900X和16核的锐龙9 3950X，核心数都远多于8核的i9-9900K。
P95默认开始190W，FPU180W左右，如果锁，FPU则是200W左右。 另外默认烤鸡过一段时间360水会热饱和可能420或者分体水好些。 应该有潜力，但是顶级散热不够了，得折腾更强的压缩机之类。
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- 从上面两个单核/全核测试图中不难看出，虽然 2700X 的单核 4.3Ghz 与 3900X 的 4.6Ghz 相差仅 0.3Ghz，但是其单核效能却大幅增加，可见 7nm 工艺以及新架构效果显著。
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- 最后来简单看一下主板上其他的芯片， ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外频与PCI-E总线频率脱钩，使CPU具有更好的调节能力。
- 只是顯示卡採用 PCIe 3.0 x16 相較 PCIe 2.0 x16 效能進步幅度不大，PCIe 4.0 x16 預計也不會有所變化。
- 3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。
－ 功耗上来看，锐龙9 3900X的功耗水平大致是与锐龙7 2700X相当，满载和游戏功耗会高一些，但是低负载下锐龙9 3900X的功耗更低。 分解到各个世代来看，锐龙9 3900X显得比较有意思，在DX9和DX11游戏下表现更好，但是在DX12游戏中表现会略差一些。 华硕在显卡插槽的卡扣上做了不错的细节，螺丝刀可以比较稳定的卡在卡扣的区域内，对显卡的拆装还是很有帮助的。 主板的PCI-E插槽布局为NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。 中间的铜柱是装在正面的装甲上，可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。
amd3900x: 如何评价 AMD 推出的 3900X 处理器?
电源作为整个 PC amd3900x 系统的核心部件同样不能忽视，如同心脏输送新鲜血液一般，为各个硬件输送纯净的电流以保证每个部件长期高负荷作业。 所以我们这次测试采用的是来自海韵的旗舰钛金电源PRIME Ultra 1000 Titanium，通过 94% 转换率钛金认证，12 年质保，即使是即将到来的 R9 3950X 加多路显卡也能轻松驾驭。 正所谓好马配好鞍，面对这次最高高达 16 核 32 线程的新锐龙，要想稳定发挥好 3900X 的所有效能，一块好的主板自然不能少，这次使用的主板是来自华硕玩家国度的 ROG CROSSHAIR VIII HERO，简称 C8H。 这代锐龙处理器最大的变化就是运用了 7nm 制程工艺，相比起 14nm 以及上一代的 12nm，核心面积更小，同频功耗发热更小，效能更高等诸多优势，但全新锐龙 3000 系列处理器并不是替换了制程那么简单，整个核心架构都做了重大改进，用一句成语来比喻就是“脱胎换骨”。
就锐龙9 3900X自身来说，这颗CPU有些类似于TR4的加强版，具有很强的CPU性能，游戏性能虽然弱于锐龙7 3700X，但是也没有低多少。 平台搭建成本上锐龙9 3900X也会大幅低于TR4系列，所以AMD这波是连自己的大哥都没有放过。 amd3900x 性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
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下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，让两根带金属装甲的显卡插槽可以运行在8+8模式。 内存供电为2相，供电输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容（271微法，16V）；MOS为每相2颗IR 3555M；输出电感为每相1颗；输出电容为2颗尼吉康的FP10K固态电容（561微法，6.3V）。 X570主板介绍：从X570上可以很明显的感觉到，AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等，今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。 如果说一代锐龙代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代锐龙则开启了AI两家性能平起平坐的竞争格局，同等核心数的情况下AMD已经可以和Intel打得有来有往。
这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。 主板上比较特别的则是提供了一颗5G的高速网卡，型号是aquantia AQC-111C。 但是同时需要家中网关也能达到相应的素质，使用门槛比较高。 主機板 UEFI BIOS 可調整超頻選項，Ryzen Master 幾乎全部包下，並隨著第三代 Ryzen 桌上型處理器系列略為修改畫面排版。
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最具超頻潛力的核心依舊採用金星、銀星方式標註，玩家亦可選擇核心、CCX、CCD 超頻頻率是否連動調整。 當 DDR4 記憶體等效時脈達 DDR 以上，Infinity Fabric 運作時脈將只有記憶體時脈一半，雖然因此獲得更高的記憶體頻率，但整體效能不見得線性成長。 製程進化到 7nm，處理器微架構也進化到 Zen 2。 簡而言之，Zen 2 前端分支預測變更為 TAGE 設計、µOp 微運算快取增至 4096 個條目、2 組浮點運算 Mul 和 Add 單元寬度翻倍至 256bit……等，造就更高 IPC 性能。 若是讀者對 Zen 2 微架構有著濃厚的興趣，想了解與 Zen/Zen+ 的異同，可以參考電腦王先前的專題報導。 政令宣導 政令宣導： (一)為防治動物傳染病，境外動物或動物產品等應施檢疫物輸入我國，應符合動物檢疫規定，並依規定申請檢疫。
Ryzen X 採用硬質紙盒，內容物沒有變動，包含 1 顆處理器、Ryzen 貼紙、說明書，以及 1 個 Wraith Prism 散熱器。 另外一個重點，就是每個 CCD 最高可以擁有 32MB L3 快取，縱使此代依舊是 victim 架構，從 L2 排除的指令或是資料才進入 L3 快取，但能夠有效解決 chiplet 設計和 Infinity Fabric 記憶體存取延遲。 AMD 表示此類大型快取設計將以「Game Cache」進行市場行銷，遊戲效能提升程度甚至比記憶體頻率來得有效。 amd3900x 已經遺失，請您在商品原廠外盒之外，再以其他適當的包裝盒進行包裝，切勿任由宅配單直接粘貼在商品原廠外盒上或書寫文字。 組合商品於辦理退貨時，應將組合銷售商品一同退貨，若有遺失、毀損或缺件，可能影響您退貨的權益，也可能依照損毀程度扣除為回復原狀所必要的費用。
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当然了，随着游戏分辨率的增加，CPU 间的性能差距也会进一步缩小，也能看出这次锐龙单核效能进步非常的大，相信随着未来越来越多的游戏倾向于多核优化，锐龙的表现会更好。 从几个游戏测试中可以看出，因为每个游戏的优化倾向不同，表现出来的成绩也存在差异化，总的来说两者的游戏性能在伯仲之间。 先看看先前发布的处理器规格，除了 3900X 与尚未发售的 3950X 核心数增加外，相比起上一代，全线 CPU 的频率及 L3 缓存都得到了增加，但纸面数据终归需要实测做验证。 我测试中，25度环境，3900X用360排默认烤鸡到最后稳定94度，稳定4.0G盒子，功耗170W左右。
易於腐敗之商品、保存期限較短之商品、客製化商品、報紙、期刊、雜誌，依據消費者保護法之規定，於收受商品後將無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。 下面经过几个不同类型的游戏进行测试，均采用 1080P 最高画质设定，使用游戏自带的基准测试程序以排除变量。 测试采用的是同样一块固态，左侧是 3.0 的测试成绩，右侧则是 PCIE4.0 下的测试成绩，可以看到顺序读写直接突破了 5000Mb/s，这还远没达到 PCIE4.0 X4 下的理论瓶颈，相信通过进一步的普及，固态厂商们能推出性能更为强劲的 M.2 固态。 测试使用最新版达芬奇处理一段原生 4K 分辨率的视频，其中加入了调色和防抖等一系列特效做输出测试，下面的 Adobe Premiere 测试同理。 Blender 是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，在三种不同程度的渲染场景中进行单帧的渲染用时测试，再结合 POV-Ray 渲染测试的成绩，3900X 渲染用时均是最快的，这也是仅仅是庞大工程中的一帧渲染用时，可见多核心在这些内容创作类软件中还是相当有用的。 虽然新锐龙使用 7nm 极大的降低了功耗和发热，不过随着 XFR 技术不断优化，处理器在更好的散热环境下能自动释放出更强大的性能，所以散热选用了来自酷冷至尊最新的冰神 P360 银色版，三位一体的风扇模组除了方便用户安装之外，能提供更好的散热效果。
这次的测试对比组是i9-9900K、锐龙7 3700X、锐龙7 2700X、i7-9700K、i5-9400F。 I5-9400F是作为对比标杆，对于锐龙9 3900X来说，在双通道的平台上要找到合适的对比，确实不现实。 从测试结果来看，锐龙9 3900X相对不是那么理想，打游戏的话会比锐龙7 3700X略弱一点。 考虑到他是两颗CPU DIE协同工作的，这点差距可以接受。 游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。 1080P下最强的是i9-9900K，4K下最强的是i7-9700K。
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AM4 平台預計使用至 2020 年，AMD 也信守承諾維持此平台相容性，過去 300 系列晶片組（A320 除外）、400 系列晶片組可以安裝第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，但僅提供 PCIe 3.0 規格。 X570 晶片組主機板也能夠相容至第二代 Ryzen 桌上型系列處理器，但因處理器與 X570 之間採用 PCIe 3.0 連結，即便 X570 晶片組仍舊可以透過 PCIe 4.0 連結週邊裝置或是 SSD，但頻寬會被侷限於 PCIe 3.0 x4。 非以有形媒介提供之數位內容或一經提供即為完成之線上服務，一經您事先同意後始提供者，依消費者保護法之規定，您將無法享有七天猶豫期之權益且不得辦理退貨。 这次的主板芯片组与上一代不同，是由 AMD 自行设计的，为此在主板上加入了最新的 PCIE4.0 以及 Wifi 6 的支持，相比起已经使用了 8 年的 PCIE 3.0 规范来说，PCIE4.0 所提供的理论带宽由前者的 16Gb/s 直接翻倍至 32Gb/s。 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列 AM4 內部分成 1 個 IOD 晶粒與 1 個或是 2 個 CCD 晶粒，以及些許的功能變動，在 Windows 作業系統負責超頻工作的 Ryzen Master 軟體也隨之改版。 話雖如此，升級至 PCIe 4.0，可使用一半通道數量達成與 PCIe 3.0 相同的介面頻寬，因此對於 PCIe 通道數量較少的介面卡、SSD 而言，PCIe 4.0 依舊有其意義。
- 在磁盘性能上，锐龙9 3900X倒是显得更弱了一些。
- 第三代 Ryzen 桌上型系列處理器可藉由 1：2 獲得更好的 DDR4 時脈支援性，但此時 Infinity Fabric 運作時脈下降，不見得可以擁有更好的記憶體讀寫效能。
- X570主板介绍：从X570上可以很明显的感觉到，AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等，今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。
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