事實上，在製程不變及架構不變的情況下，提高核心時脈及效能而功率不升高也是一種進步。 2017年11月7日，英特爾宣佈將與AMD合作，英特爾將在其面向筆記本的H系列第8代酷睿處理器中使用AMD的Radeon GPU處理單元。 AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片，是一顆芯片包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的芯片，GPU部分也能真正支持1080p高清播放（硬件解碼）。 Athlon II 屬於雙/三/四核心45納米技術,為 AMD 推出的平價產品， 與Phenom系列比較，此產品均不設L3cache，但把舊有的每核 512KB L2 cache，增至每核 1MB(四核仍為 512KB)。 為了在批量生產過程中無縫地採用這些先進的技術， AMD 開發和採用了數百種旨在自動確定最複雜的製造決策的專利技術。
舉例來說，旗艦處理器 Core i K 擁有8個效能核心、16個效率核心，對照先前的 Core i K，僅具備8個效能核心、8個效率核心，帳面規格上新產品明顯來得更加兇猛。 amd 處理器 Intel 第13代處理器的效率核心時脈最高可達4.3GHz，對比前代的3.9GHz稱得上巨大進步，每四個核心組成單叢集的L2快取容量，也從2MB變成了4MB。 此外，各階 CPU 產品的效率核心數量，基本上都增加多達一倍的規模。 AMD 官方表示，Ryzen 7000處理器擁有約13%的IPC效能增益，無論玩遊戲或使用生產力工具，都有更好的體驗跟表現。
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Intel因 7 奈米製程良率不佳，兩次延後CPU產品發表，較原先預期發表的計畫共晚了一年，讓AMD有機會搶下Intel釋出的訂單，可望市占率突破 20% 。 過去AMD一直在Intel背後苦苦追趕， 2020 年終於能夠在 7 奈米晶晶片贏過Intel，關鍵在於AMD與Intel晶片生產模式的不同。 答：文書需求，就是I3+8G+SSD就夠了，如果擔心8G 記憶體不夠，那就升級到16G。
答：I3與I5的價格差了快一倍，但對於文書上網用途來說，其實I3肯定就夠了，您組到I5不會比較快，為何？ 也就是說I3已經可以百分百完成您的文書上網需求，您就算組到I5，其實也不會感覺比較快。 答：如果您追求效能，肯定是i7比I5快，但I7也比I5貴很多，所以還是要回到您的需求與預算上來看。 為何說AMD比較適合超頻，因為Ryzen系列其實都可以超頻(自動超頻)，尾碼X代表較高的自動超頻頻率，但建議搭X系列主機板會比較好超。
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在價格上，第13代新上市本來就會比較貴，而且第13代的非K版比往年更貴，再加上搭配的700系列主機板也是比以前更貴，也就是說，現在組電腦真會比以前貴滿多的。 本文的目的是希望在最短的時間內讓您了解CPU的專有名詞與如何選購一顆合適的CPU，不過有一些比較冷門的規格，例如伺服器用的CPU，我這邊就先跳過了，本文主要還是以常用的電腦組裝CPU為主。 在排名中比較最新的三星，海盜船，adata，WD，Sandisk，關鍵，英特爾SSD速度。 處理器是AMD公司針對低功耗應用所設計的x86處理器，其頻率從400MHz到1GHz不等。 主要應用於各種終端機、精簡型終端機（Thin client）和移動數碼設備（如PDA）。
在 AMD 靠著Zen架構重振雄風之後，紅藍兩強的爭鬥到了今年，可以說是趨於白熱化。 即便是普遍被認為稍有弱勢的 AMD，當拿出旗艦處理器 Ryzen X 時，帳面表現仍可以跟 Intel 打得有來有回，成功延續 Zen 3時代的磅礡氣勢，甚是精采。 Intel 於九月初帶來 Raptor Lake 第13代處理器改款新品，力圖繼續在消費級 CPU 市場保持領先地位。 以這顆 i9–9900K 來說，手上這個是他的盒子，他是屬於第九代處理器，而且百位數到 9，已經完全攻頂了。 A：通常主要需要藉由 CPU散熱器協助散熱，但當環境太過熱或 CPU散熱器能力較差，這時候可以依靠電風扇之類設備幫忙。 PCIe（匯流排，CPU 與周邊設備的資料傳輸管道） 的技術已有很長時間影響著遊戲市場，特別是隨著 PS5和 Xbox Series X 的普及，此技術更是不容小覷。
amd 處理器: Intel 英特爾Core i9-9900K
因此，在本次的特別企劃中，我們也特地介紹一下這位消費 GPU 戰場的「新玩家」。 AMD Ryzen 7000系列處理器上市首發四款產品，皆為擁有較佳超頻能力的X版本，其他型號預計在未來陸續推出。 換句話說，具備E後綴的 AM5系列主機板，可以讓消費者的顯示卡、SSD，擁有較多速度更快的插槽空間，同時也具備更好的超頻能力。 此外，面對 DDR5記憶體的超頻需求，AMD 也推出名為 EXPO 的新功能，讓廠商能夠為記憶體產品寫入多組參數，後續只要進到BIOS中，使用者即可自行挑選預設的數值，藉此達到「一鍵超頻」的效果。 探討 Intel 於消費級處理器上，割棄 AVX-512指令集支援的理由，莫過於其運作時所產生的大量熱能，長期以來遭到使用者責備。
- 連線 CCX 模組的 IF 匯流排也進化到第二代，改善並列、延遲和處理器效能。
- 2008年8月，AMD與Broadcom達成協定，後者會收購AMD的數位電視晶片業務。
- 很可惜在當時 AMD 無法讓 5800X3D 的時脈速度趕上原本的 5800X，這個缺點也對部份評論家對它的評測起了負面影響。
- 而這種設計會將北橋晶片從主機板上移除，整合到中央處理器中，CPU核心還可以將原來依賴CPU核心處理的任務（如浮點運算）交給為運算進行過最佳化的GPU處理（如處理浮點數運算）。
2023 年的 AMD 驅動程式更新後，透過 HYPR-RX 功能還能一鍵直接開啟所有加速機能，包含 AMD Radeon Anti-Lag、AMD Radeon Boost，玩家們不必再花心思做細項調教。 4K 效能是旗艦顯示卡的兵家必爭之地，AMD Ryzen X 加上 Radeon RX 7900 XTX 的組合最高可領先 16%。 在最基本的 2K 及 4K 解析度的遊戲表現裡，Radeon RX7900 XTX 張數至少都有百張，完全符合 2022 年旗艦顯示卡需具備的極致效能。 至於玩家最在意的效能價格比，Radeon RX 7900 XTX 一樣再次帶來驚豔。 大部份遊戲的測試中，Radeon RX 7900 XTX 的表現均勝過 RTX 4080，價格又來得平易近人，實無理由裝一張更大更耗電、體積快超過 360 水冷的 RTX 4080。
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按照以往劇本，英特爾這時候應該使出全力，宣布 10 奈米全系列標配，再次將 AMD 踩在腳下。 迫於出貨壓力，只能先在低功耗市場鋪貨 10 奈米處理器，高階 i5 / i7 / i9 繼續用 14 奈米+++ 製程。 AMD 真正開始進入微處理器市場，是在 1971 年 Intel 推出第一款微處理器 4004 的 4 年之後，也就是在 1975 年推出了 AM2900 系列處理器。 之後 AMD 迅速擴展生產線，於 1976 年 6 月憑藉其產品的質量和穩定性成為獲得軍事及航太認證的整合電路公司。
AMD 的戰略是，筆電想做到低功耗，必須將傳統 CPU 與 GPU 融合，AMD 稱為「異構系統架構」，最終落實到產品，就是大家熟悉的 APU 。 從理論上講，採用模組化設計的推土機核心具有一定的創新性，每個模組中用兩個整數單元和一個共享浮點單元，且整數單元都各自配備了一個調度器，以便實現 2 路線程，AMD 將這一多線程技術稱之為「CMT」。 1999年，AMD 推出嶄新的 K7 Athlon，早於 Intel 率先進入 1GHz 時代，歷史上第一次自研處理器的性能超越 Intel ，改變了處理器市場的格局。 為了應對 SSD 的散熱需求，在 PCIe 4.0產品問世後，有廠商也特地推出具備類似於塔散的散熱裝甲，相信未來這樣的設計應該會於 PCIe 5.0 SSD上，更加獲得廣泛應用。
這一代堪稱是AMD在主流台式機處理器市場上全面趕超英特爾的一代作品，尤其是在單核性能以及遊戲性能方面，有着令人驚歎的長足進步。 而新冠疫情帶動的遠距需求，也助長了筆電和伺服器的全球銷量，兩者都較前一年同期翻了一倍，AMD也跟著受惠。 蘇媽認為AMD具有往高速公路運算發展的潛力，AMD 目前已推出第三代EPYC晶片，能容納近 400 億個電晶體，未來計劃與美國政府合作來建造全球最先進的超級電腦。 然而近年來Intel在垂直整合模式下，晶片製程陷入卡關，從 2016 年開始Intel的 14 奈米開始延後推出，原因為晶片製程的微縮相當逼近物理極限。 而當時晶片製程已達 10 奈米，Intel的產品推出速度明顯放緩，因而產生市場空窗期給AMD發展的機會。
不過還是有一點值得令人欣慰，那就是 AM5平台的散熱器與 AM4平台通用，所以消費者過往若曾入手較高價的塔式散熱器或一體式水冷，那麼升級到舊電腦之後還可以繼續使用，節省些微的開銷。 同樣以價格的角度進行思考，由於 Ryzen 7000系列處理器是一次大幅度的世代跳躍，所以消費者在 AMD 平台上的組建上，其支付成本將比起 Intel 方面來得更高。 在 Intel 發表第13代處理器新品之際，Intel Arc 獨立顯示卡也終於在台灣正式現身，並且開放消費者至通路入手購買。
2013年AMD獲得包括索尼PlayStation 4、微軟Xbox ONE以及Wii U的處理器訂單，2016年也發布新微處理器架構Zen，以期扭轉市佔率及獲利窘況。 2017年3月，Zen微架構的首發處理器產品Ryzen 7系列開售，並在多個效能測試中取得與競爭對手之旗艦級處理器產品相媲美的成績。 先不論這幾年零組件們精彩的效能競逐，「效率」會是接下來的發展趨勢。
尤其這顆採此技術的入門級處理器，可帶來有別以往的使用體驗之外，價格上更是突破電腦界的常規。 對於平日只有上網瀏覽、觀看影片和收發信件的輕度電腦使用者來說，買太過高階的產品不僅價格不划算，還可能要加購其他配件，比如散熱器等額外支出。 從上述兩個廠牌中推薦4核心的 amd 處理器 Corei3和 Ryzen3系列，除了速度相較以往的單核或雙核 CPU 要來更快之外，也能完美應付基本使用需求。
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AM5主機板晶片組具備不少新功能，除了前面所言對 DDR5與 PCIe 5.0提供支援外，更帶來了最高230W的 CPU 插槽功率，這視同解放了 AMD 處理器的功耗上限，讓核心可以在足夠的散熱條件下，盡可能以最大負載，長時間運行以提供最佳效能。 Ryzen 7000處理器使用了 AMD 最新的 Zen 4架構，同時受惠於台積電5奈米製程，官方宣稱其相較於前代產品，擁有13%的每秒指令周期（IPC）效能提升。 我們也可以透過官網了解他的規格是六核心六執行緒，基礎時脈為 3.10GHz，自動超頻可到 4.3GHz，這顆處理器有自帶散熱器。 且 amd 處理器 Intel 十代處理器的命名規則更複雜，之後介紹到相關產品再和大家聊聊。 即使屬於較早研發推出的10代系統，但與11代同等級處理器相比依然擁有多核心的優勢，再加上消耗的功率也稍低，可說是相當穩定的款式型號，對需要進行多核心運算的使用者來說不失為一個好選擇。 只是以往 PCIe 只使用在中、高階的 CPU 上，現今終於也出現在 AMD Ryzen 3系列，可說是為有預算的玩家提供一個絕佳的平台！
AMD也推出Ryzen 7040系列行動處理器，為特定型號帶來x86處理器中首款專屬的AI硬體。 amd 處理器 一台電腦的性能好不好，速度快不快，主要還是看CPU(中央處理器)，但什麼樣才叫速度快？ 這種問題其實是見人見智，每個人的主觀感受都不同，大原則是寧可效能過剩，也不要效能不足。
amd 處理器: Ryzen 6000 處理器曝光 AMD 預告 Ryzen 7000 今年下半年登場
在架構改進與時脈雙雙提升的狀況下，AMD 指出 Ryzen 7000的整體效能增益，相較過往可多出29%，即便實體核心、執行緒數量於各等級產品皆維持不變，但升級卻能讓人非常有感，不過預設功耗（TDP）也從最高105W變成170W。 相對於 AMD 在快取上的不斷加大，Intel 方面雖然數字沒有如此驚人，但仍然有著相當程度的提升。 不過也由於選擇了混核架構，Intel 新一代 CPU 產品持續在核心數量上做文章，最新的 Core i K 具備多達24核心，同樣令許多人大開眼界。
AMD 在公司奧斯汀園區的展示會上，展示了業內首款 x86 雙核處理器。 AMD 展示由四顆雙核AMD 皓龍處理器強力驅動的 HP ProLiant DL585 服務器，該款處理器採用 90 納米絕緣硅製程。 這證明 AMD 完全有能力提供與主流台式電腦全面兼容的微處理器。 K7的性能尤其是在浮點運算能力方面，受到不少DIY（自行組裝計算機）用户的歡迎。
- 根據《PCWorld》和《Anandtech》等商業出版物進行的獨立測試，已上市的Ryzen5和7已經取得不俗的成績，並足以對英特爾造成威脅 。
- 這一代堪稱是AMD在主流台式機處理器市場上全面趕超英特爾的一代作品，尤其是在單核性能以及遊戲性能方面，有着令人驚歎的長足進步。
- 收購ATI前的AMD，其主要產品是中央處理器，在其K7處理器中期之後，CPU特點是以較低的核心時脈頻率產生相對上較高的運算效率，也開始使用PR值來標定產品效能。
- 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶片,是一顆晶片包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的晶片，GPU部份也能真正支援1080p高畫質播放（硬體解碼）。
- 主要應用於各種終端機、精簡型終端機（Thin client）和移動數碼設備（如PDA）。
- 不過雖然效能提升了，但 Intel 第13代處理器的功耗也跟著升高了一些，例如 Core i K 的最大 TDP，從過去同級產品的241W變成253W，而i K則是從150W變成181W。
只不過，Ryzen 7000內建顯示晶片的運算能力，基本上只能用來「亮機」，畢竟它僅具備2個運算單元（CUs），無論要拿來玩遊戲或進行AI運算都太過勉強，效能上甚至還贏不了前一代的 APU 產品。 K10.5階段，AMD在2007年5月已完成45奈米的SRAM晶圓生產，10月宣布45nm的處理器開始試產。 AMD的45nm處理器在德國德勒斯登300mm晶圓廠Fab 36生產，生產製程由AMD與IBM合作開發。 譬如沉浸平版印刷術、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。 AMD認為，即使沒有High-K、金屬柵極技術也能順利步入45nm時代，並不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。 此番展示的處理器包括伺服器版本「Shanghai」和桌上型版本「Deneb」，均為高階四核心型號。
