透過導入 chiplet 設計，AMD 得以於 AM4 主流平台封裝腳位塞入 2 個 CCD 晶粒，啟用各自的實體八核心，即可在 x86 主流平台導入 Zen 2 架構十六核心。 Ryzen X 實體十六核心處理器卻擁有不錯的電力效率，AMD 也相當積極與 Microsoft 合作，工作排程器可針對該拓樸架構最佳化，整體而言集合了近年處理器大成，縱使建議售價美金 749 元，折合約新台幣 22,850 元要價不低，筆者仍舊願意在技術表現給予編輯推薦肯定。 衡量電腦整體效能 PCMark 10，Ryzen X 整體表現已緊咬 Core i9-9900KS 車尾燈，部分項目如數位創作，Ryzen X 則有不錯的成績。 VRMark 與 3DMark 測試環節，Ryzen X 與 Ryzen X 搭配 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 顯示卡時互有高低，但 Ryzen amd ryzen93950x X 總是於處理器物理運算部分拿到較高成績，Core i9-9900KS 在此則大致上保有最佳遊戲處理器的頭銜。 這次 AMD 推出 Ryzen 3950X 盒裝產品，已不再附屬具備 RGB LED 燈光效果的官方散熱器 Wraith Prism，與原先第二代高階型號盒裝產品均包含散熱器強打對手 K 版可超頻版初衷不同。 官方建議直接使用 280mm 以上一體式水冷散熱器，表示玩家除了需要先行支付美金 749 元費用，還需另外準備一筆散熱器開銷，建置成本相對 Ryzen X 多出不少。
3D 畫面渲染測試，由 Cinebench R15/R20 可觀察 Ryzen X 對比 3900X 單執行緒效能略高，為自動超頻時脈差距的展現；其餘測試項目因核心數量較多的關係，效能提升幅度將近 30％。 Sandra 20/20 運算效能測試當中，Ryzen X 對比自家 Ryzen X 以核心/執行緒數量取勝，效能提升幅度約有 3 成以上的效能提升幅度，少部分不如 Core i9-9900KS，範例為科學分析、循環神經網路等。 除了 Wraith Prism 散熱器消失以外，Ryzen X 盒裝內容物與該系列產品相同，包含 1 個處理器、1 張 Ryzen 9 貼紙、1 amd ryzen93950x 張安裝說明書、1 張主機板 UEFI BIOS 版本更新提示。 Ryzen X 的記憶體讀寫頻寬與 Ryzen X 屬同一等級，但因為實體核心數量較多的關係，AIDA 64 快取與記憶體測試 L1、L2、L3 快取讀寫頻寬較高。 由 AIDA64 FPU 穩定性測試與 Blender Benchmark 渲染繪圖結果分析，水冷散熱器無疑表現最佳，不諳水冷系統維護的使用者，購買新台幣 2,000 元以下的風冷散熱器也可壓制 Ryzen X 運作廢熱。 另外一個相容性考量點，則是 Ryzen X 盒裝版本去除 amd ryzen93950x Wraith Prism 是否合理？
amd ryzen93950x: 測試平台
AMD 於 AM4 封裝腳位透過 chiplet 設計塞入 2 個 CCD 晶粒，核心數量全開即為十六核心 32 執行緒的 Ryzen X。 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列規格表一覽，Ryzen X 最終決定不附屬散熱器。 盡管 Ryzen X 和 Ryzen X 搶走一些 HEDT 平台 Ryzen Threadripper 2920X 和 Ryzen Threadripper 2950X 的風采，但 HEDT 平台仍具備記憶體四通道與大量 PCIe 通道的優勢，在市場定位上仍有些許不同，Ryzen X/3950X 比較像是主流遊戲平台向上侵蝕一些輕量創作者市場。 由於 Core i9-9900KS 仍具備單核 IPC 效能優勢，因此 CPU-Z 單執行緒不意外獲得 588.2 高分，Ryzen X 和 Ryzen X 則於多執行緒表現較佳，後者效能進步幅度將近 3 成 5。
Ryzen X 在 PCMark amd ryzen93950x 10 測試環節，於數位創作部分可依賴多執行緒獲取不錯的加成，致使總分相當接近 Core i9-9900KS。 7-Zip 壓縮/解壓縮測試與核心數量息息相關，Ryzen amd ryzen93950x X 於 3 者間排名第一並不意外。 Ryzen X 和 Ryzen amd ryzen93950x X 於 3DMark amd ryzen93950x 各項測試項目的圖形分數差不多，在畫面比較簡單的測試項目當中，Core i9-9900KS 依然站穩腳步。
amd ryzen93950x: AMD Ryzen 9 3950X 處理器散熱與效能評測，AM4 主流平台飆上16 核心
仔細回想 Zen 架構推出這幾年，市場話語主導權在誰的手上相當清楚，縱使目前 Intel 於 x86 處理器主流市場保有最佳 IPC 效能與最佳遊戲處理器頭銜，倘若非 AMD 的步步進逼，目前我們可能還在使用實體四核心八執行緒作為高階產品規格。 若是玩家手邊已有第二代 Ryzen X 處理器與 400 系列晶片組主機板，想要升級至 Ryzen X，那麼沿用 Wraith Prism 並不會有太大的問題，只是風扇經常於高速區間運轉較為吵雜。 AMD 可能是考量到熱帶地區與玩家再超頻需求，進而建議使用者直接使用一體式水冷，下列 Ryzen X 搭配各種散熱器的效能表現相差無幾，可讓各位讀者放下心中的大石頭。 第三代 Ryzen 桌上型處理器內部 CCD 晶粒採用 TSMC 7nm 製程製造，對手 Intel 近期推出的 Core i9-9900KS 尚使用自家 14nm 製程，縱使目前全球晶片製造廠的數字已無法直接相互比較，但就實測結果而言，Ryzen 3950X 具備較好的能源使用效率沒有懸念，使用實體十六核心對打實體八核心也是如此。 第三代 Ryzen 桌上型處理器相對應 X570 晶片組主機板，發售初期即已納入 Ryzen X 的支援微碼，但因 AMD AGESA 後續數版更新不斷，強化效能與相容性，建議玩家仍進行更新 UEFI 版本的手續，換取較佳的使用者體驗。 前一世代 400 系列晶片組主機板，則一定要更新 UEFI 版本才可支援 Ryzen X，且不支援 PCIe 4.0 規格。
- 第三代 Ryzen 桌上型處理器內部 CCD 晶粒採用 TSMC 7nm 製程製造，對手 Intel 近期推出的 Core i9-9900KS 尚使用自家 14nm 製程，縱使目前全球晶片製造廠的數字已無法直接相互比較，但就實測結果而言，Ryzen 3950X 具備較好的能源使用效率沒有懸念，使用實體十六核心對打實體八核心也是如此。
- 透過導入 chiplet 設計，AMD 得以於 AM4 主流平台封裝腳位塞入 2 個 CCD 晶粒，啟用各自的實體八核心，即可在 x86 主流平台導入 Zen 2 架構十六核心。
- 衡量電腦整體效能 PCMark 10，Ryzen X 整體表現已緊咬 Core i9-9900KS 車尾燈，部分項目如數位創作，Ryzen X 則有不錯的成績。
- 仔細回想 Zen 架構推出這幾年，市場話語主導權在誰的手上相當清楚，縱使目前 Intel 於 x86 處理器主流市場保有最佳 IPC 效能與最佳遊戲處理器頭銜，倘若非 AMD 的步步進逼，目前我們可能還在使用實體四核心八執行緒作為高階產品規格。
- 7-Zip 壓縮/解壓縮測試與核心數量息息相關，Ryzen X 於 3 者間排名第一並不意外。
