AMD 還表示，其能夠讓 V-Cache 做到 8-hi 堆疊，意味著理論上每組 Zen 3 CCD 可擁有最高 32MB L3 + 512MB SRAM 快取記憶體。 單個 3D V-Cahce 包含了 64MB L3 快取記憶體，並通過 TSV 矽通孔製程部署在現有的 Zen 3 CCD（以及 32MB L3 快取記憶體）之上，從而讓每組 CCD 總計擁有 96MB 快取記憶體。 AMD主要是透過銅對銅（copper-to-copper）的直接黏結，構成了裸晶對裸晶（die-to-die）的介面，而不用任何類型的銲錫凸塊（solder bumps）來實現相關的設計，因此，可大幅改善電晶體密度與互連間距，超越其他的3D設計方式，進而成為具有更大使用彈性的矽晶片堆疊技術。 數位經濟時代來臨，Google等科技巨擘掌握市場影響力，是否影響競爭秩序備受關注。
若是有限元素分析的應用，2顆AMD 64核心的EPYC 7773X對上2顆英特爾40核心Xeon Platinum 8380，執行Altair的產品效能評估軟體 Radioss模擬應用程式時，平均效能領先44%。 在產品定位上，由於EPYC 7003X系列處理器具有相當大的L3快取容量，針對特定應用領域，會有更突出的運算效能表現。 由於提供更大容量的L3快取記憶體，這4款新登場的EPYC 7003X系列處理器的定位，AMD認為，更適合執行工業運算類型（Technical Computing）的工作負載。 在此次發表活動中，AMD執行長蘇姿丰強調，目前全球絕大多數的前500強業者均選擇使用EPYC伺服器處理器作為運算，同時也宣布目前更名為Meta的Facebook，目前也加入使用EPYC伺服器處理器行列，而SAP旗下HANA Cloud服務也同樣以EPYC伺服器處理器驅動。
全新的 AMD EPYC「Milan」7003 系列，換上與 Ryzen 5000 系列相同的 Zen 3 微架構，並採用台積電 7 奈米製程。 根據 AMD 官方說法，第三代的 EPYC CPU 最多能有 19% 的 IPC 提升，為企業帶來更強大的運算效能。 超微的 EPYC 7003 系列是為企業伺服器市場、高性能運算與雲端所設計。
amd milan: 整合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器
而CXL介面對於未來高工作負載量與異質運算（Heterogeneous computing）等均有相當優異的效能表現，也將突破現階段硬體架構上的傳輸限制，進而發揮更具效益的算力整合。 ARM架構晶片2021年也開始逐漸滲透市場，尤以AWS自研晶片Graviton最具市場規模。 此外，Ampere與Marvell也陸續向市場提供更為便捷與彈性的ARM架構晶片，並將陸續於今年第四季進入CSP驗證名單。 另一方面，AMD也已大量轉移至7奈米與7奈米＋節點產品，現階段已逐漸放大相關製程的投片量，取代舊有14奈米產品線，逐漸取得部分客戶青睞。 至於ARM與RISC架構，現階段僅維持小批量規模的接單生產，並以資料中心市場為主，因此TrendForce認為，至2023年前，ARM架構晶片仍難與x86抗衡。
對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。 彭博新聞記者Mark Gurman取得消息指稱，蘋果傳聞許久的混合實鏡頭戴裝置，最快會在今年第一季內公布，而預計會在今年度的WWDC 2023期間公布相關軟體應用內容，實際上市時間也曝光。 此次公布消息中，AMD確定代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器，將分別推出對應16核心設計的EPYC 7373X CPU，以及對應32核心設計的EPYC 7573X CPU，另外則是推出對應64核心設計的EPYC 7773X CPU，更額外提供24核心設計的EPYC 7473X CPU。 AMD amd milan 指出，EPYC 7003 系列在 HPC 使用環境下，例如雲端運算和企業端伺服器的工作負載中，效能達到 Intel Xeon Cascade Lake Refresh 產品的兩倍，同時也具備著更高的性價比。 台積電 7 奈米製程去（2020）年營收占比達 33%、年成長 6 個百分點，為營運貢獻最大的重要製程。
amd milan: 發表回應
在此次發表活動上，AMD更透露微軟將成為首波採用代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器應用客戶，預計用在旗下Azure雲端服務平台，藉此加快諸如模擬運算等運作效率，並且將對外開放企業進行預覽。 至於代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器實際進入市場時間，AMD表示將會安排在明年第一季。 而在運算相容部分，AMD也說明結合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器，已經高度對應ALTAIR、Ansys、cadence、西門子、synopsys旗下軟體，分別可應用在自動化、醫藥工程、金融、能源、地球科學、生命科學、製造、碰撞模擬、流體模擬、資料預測、結構分析、爆炸模擬、設計驗證等。 依照AMD說明提升運算效能的第三代EPYC伺服器，將對應特定環境分析、結構分析、電路設計自動化與流體動態變化計算等需求，同時相較競爭對手Intel所提供同級Xeon處理器，約可帶來33%以上運算效能提升。 此外，AMD更強調結合3D V-Cache垂直快取記憶體設計，將能在運算過程節省約66%工時。
對照英特爾Eagle Stream平台的AMD Genoa，目前因5奈米投片量仍低，預估量產時間也與英特爾相仿。 AMD除延續14奈米後的產品高性價比外，更以核心數量（cores count）與支援介面取勝，進入7奈米後得到許多公有雲服務商採用，如Google Cloud Platform、微軟Azure與騰訊，占比2021年逐漸提升，目前滲透率已達一成以上。 展望後續，AMD將在2021年底投入5奈米製程，此將進一步優化成本、功耗與效能，故TrendForce預估，明年AMD滲透率在全球伺服器領域可望達到約15%。 Milan 伺服器處理器採用台積電的 7 奈米製程，以及採用 Zen 3 架構。 超微表示，Milan 資料中心處理器速度比英特爾當前最佳的資料中心晶片還快。 AMD 週一推出第三代 EPYC 伺服器處理器 EPYC 7003 系列，首次換上 Zen 3 架構，採用台積電 7 奈米製程，售價落在 2468 美元至 7890 美元區間，號稱比英特爾目前最佳伺服器處理器速度還要快。
TrendForce認為，由於Ice Lake具備更佳的擴展性以及CPU DRAM通道數量提升，將能實現更佳運算效能。 尤其在疫情衍伸的新常態刺激下，一定程度將促使終端業者進行平台的轉換，預估Ice Lake市場滲透率在今年第四季有望超過三成。 Milan 是名為「Rome」的第二代 EPYC 伺服器晶片下一代產品，Rome 已協助超微瓜分伺服器市場市占，讓多年來稱霸伺服器市場的英特爾流失勢力。
amd milan: x86 架構仍穩居伺服器市場之冠，2021 年底前 Ice Lake 市場滲透率有望超過三成
與新處理器獲得的 LLC 總量提升相比，3-4 個週期是延遲增加，其對性能的影響，幾可忽略不計。 Chips and Cheese 報導了 AMD EPYC Milan amd milan 和 Milan-X 處理器的首份對比測試數據，可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延時和加速頻率等方面的表現也更優異。 採用堆疊設計的 512MB L3 SRAM，無疑在其中扮演了至關重要的角色，每個 Zen 3 CCD 模組都分配了多倍的 64MB L3 快取記憶體。 邀請各領域產、官、學、研等專家聚焦詮釋 ESG 的真諦與實踐外，亦將闡釋如何將物聯網、雲端、區塊鏈、大數據及 AI 等數位科技整合到企業永續發展路徑，實踐「科學基礎減量目標倡議」（SBTi）原則，進而加速實踐綠色轉型、永續 IT。
超微表示，Milan 為第二代 EPYC 伺服器晶片 Rome 的下世代產品，主攻雲服務數據中心、高速運算和企業應用需求。 超微加速發展資料中心和雲端伺服器市場，EPYC 3 和前代產品相較，每周期指令（IPC）效能提升了 19%，且單核心和單插槽效能、每個處理器核心數等表現都超越競爭對手，能為各種企業提供更佳的高效能運算（HPC）方案。 隨著人工智慧及大數據的崛起，資料中心建置日益龐大，且儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長，CPU核心數的增加將如何優化記憶體的應用，以提升高效能運算能力是重要課題。 Eagle Stream為了解決上述瓶頸，進一步支援SSD的傳輸介面至PCIe G5，新一代傳輸速度較前一代倍增，也使得雲端服務業者導入產品相當積極。
amd milan: 蘋果混合實境頭戴裝置來了？傳最快今年第一季亮相、這時間上市
即使兩者的紙面規格一樣，但 3D V-Cache 設計的引入，顯然有效抵消了延遲週期增加的負面影響。 進入 2023 年，我們衷心期望有更多對雲原生、Web3／元宇宙、ESG等技術懷抱熱情的專家，不吝分享個人的見解與經驗，散發星星之火，引燃臺灣產業創新轉型的燎原之勢。
跟上《聯合新聞網》腳步，帶你精選當周數位新聞，還有評分與評語讓你快速了解大小事。 目前，Intel 在伺服器競爭市場仍舊具備相當大的優勢和市占率，但仍有不少客戶看上 AMD 於效能面的巨大優勢，因而紛紛轉移了合作對象。 在這次發表中，EPYC 7763 擁有 64 核心 128 執行緒，基本時脈 2.45GHz，最大超頻時脈為 3.50GHz，但 TDP 僅 280W，L3 快取記憶體則是驚人的 256MB，最多支援 8 通道 DDR 記憶體。 最後，Chips and Cheese 表示他們將很快進行更加全面的 Milan-X 對比性能測試，後續將分享詳細數據、以及與其它資料中心類競品 CPU 的比較。
amd milan: AMD 推新伺服器晶片 Milan，料續追單台積電 7 奈米
受惠新冠肺炎疫情帶動個人電腦和遊戲機銷售強勁，超微今年上半年中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）出貨量已經被 ODM、OEM 廠搶光，並持續追加在台積電 7 奈米投片量；業界預估，超微今年在台積電 7 奈米投片量將較去年大幅增加逾八成，並成為台積電 7 奈米製程最大客戶。 相反地，面對下列這3大類型應用，AMD認為，相對於EPYC amd milan 7003系列而言，EPYC 7003X系列較無明顯助益。 首先，是L3快取命中率接近零的工作負載；第二，對於大容量L3快取沒有一致性考量的應用型態，像是在多顆核心之間高度共用的資料；第三是CPU密集型工作負載、卻只是串流資料，或只用一次、而非反覆地運作的應用。 AMD列出3大類型，首先，是對於L3快取容量大小較敏感的應用型態；第二是對於大容量L3快取沒有命中與否考量的應用型態，像是：規模經常太大到超過大容量L3快取的資料集；第三是對於大容量L3快取沒有衝突與否考量的應用型態，例如，拖拉至快取的資料的彼此關聯性很低。 回溯技術源流，他們表示，AMD處理器採用的這些3D設計架構，有賴於台積電開發的混成黏接製程與3D Fabric技術。
而在採用更小型的矽穿孔與銅對銅的直接連結之後，處理器對於每個訊號的處理電力大幅減少，若以採用其他微型3D凸塊設計方式而成的處理器為基準（英特爾Foveros），AMD提出的新作法，其單位耗電量不到三分之一，同時，SRAM至處理器CCD之間的總存取頻寬，也能因此提升至2 TB/s。 雖然說 amd milan AMD 直到今天才正式發表 EPYC Milan 處理器，但事實上，去年開始 AMD 就已經陸續將 CPU 交給部分雲端服務合作夥伴，以及擁有超大伺服器規模的企業客戶。 觀察英特爾下一世代平台Eagle Stream的量產進程，產品較為多元，加上有內嵌式高頻寬記憶體（HBM）的CPU解決方案，預估將於2022年第二季開始進入大量供給階段。 儘管此時間將較市場原先預期在2021年第四季實現量產稍有延遲，但根據ODM調查發現，第四季底英特爾將進入最終產品驗證階段，意即明年第一季將會針對少部分特定客戶開始微量供貨，量產排程類似於今年Ice Lake的節奏。
amd milan: 〈台積電法說〉今年3奈米滿載生產 營收占比達4-6%
採用3D V-Cache技術的第3代EPYC處理器的推出，象徵AMD將垂直堆疊裸晶技術正式引進伺服器處理器。 顧名思義，3D V-Cache是指透過3D垂直堆疊（3D Vertical stacking）的方式，擴充CPU當中的L3快取記憶體容量，以最新推出的EPYC 7003X這批主打大量快取的處理器機型為例，L3快取的容量可提升至既有7003系列處理器的3倍。 去年上半，同為x86架構的兩大伺服器處理器平臺，陸續推出新一代產品，例如，3月15日登場的AMD第三代EPYC系列／7003系列（代號為Milan），4月6日發表的英特爾第三代Xeon Scalable系列（代號為Ice Lake）。 配合AMD Infinity Fabric連接架構，Instinct MI200系列GPU將能更快與處理器「溝通」，僅而加快運算效率。 而此次Instinct MI200系列GPU更區分OAM與PCIe兩種形式，但初期將會先以MI250、MI250X兩款OAM形式版本提供，讓GPU能以嵌入形式應用在伺服器產品，之後才會推出以Mi210為稱的PCIe形式版本。 AMD說明，代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器是以台積電3D Chiplet封裝技術，整合3D V-Cache垂直快取記憶體，相比先前揭曉版本能在L3快取記憶體容量增加3倍，總快取記憶體容量可增加至768MB。
英特爾未來幾週即將推出 10 奈米產品 Ice Lake-SP，性能與 AMD 的 Milan 處理器相當，外界預料，兩家公司屆時市佔競賽將愈趨白熱化。 之所以能夠在此實現這樣的邏輯堆疊技術，AMD在今年1月發布了一篇關於進階封裝技術的部落格文章，針對他們與台積電合作、於去年臺北國際電腦展所提到的3D小晶片（Chiplet）技術，提出了更詳細的說明。 2023美國最大國際消費性電子展CES將於明天（5日）登場，台灣品牌HTC也預計在此次展覽中發表新款的VIVE頭戴式裝置，也就是VR裝置，HTC還預告這會是一款功能強大、重量輕巧的旗艦產品。 EPYC 7V73X 具有 64C / 128T，擁有總計 768MB 快取記憶體（含 256MB L3）。 基礎頻率 2.2 GHz / 加速可達 3.5 GHz，最大熱設計功耗（TDP）280W 。 換言之，AMD認為，3D Chiplet技術能在最少的矽晶片面積上，提供最高的頻寬，而且，這樣的架構也能促成理想的散熱表現。
凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。 amd milan 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。 代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器最低建議售價則從3900美元起跳，並且將從即日起搭配Atos、Cisco、Dell、技嘉、HPE、聯想、廣達旗下雲達科技，以及Supermicro生產伺服器產品提供。 第三代EPYC伺服器最低熱設計功耗為240W，最高則是280W，L3快取記憶體則全數配置768MB，並且對應8通道記憶體配置。
- 去年上半，同為x86架構的兩大伺服器處理器平臺，陸續推出新一代產品，例如，3月15日登場的AMD第三代EPYC系列／7003系列（代號為Milan），4月6日發表的英特爾第三代Xeon Scalable系列（代號為Ice Lake）。
- 至於ARM與RISC架構，現階段僅維持小批量規模的接單生產，並以資料中心市場為主，因此TrendForce認為，至2023年前，ARM架構晶片仍難與x86抗衡。
- 回溯技術源流，他們表示，AMD處理器採用的這些3D設計架構，有賴於台積電開發的混成黏接製程與3D Fabric技術。
- 觀察英特爾下一世代平台Eagle Stream的量產進程，產品較為多元，加上有內嵌式高頻寬記憶體（HBM）的CPU解決方案，預估將於2022年第二季開始進入大量供給階段。
- 雖然說 AMD 直到今天才正式發表 EPYC Milan 處理器，但事實上，去年開始 AMD 就已經陸續將 CPU 交給部分雲端服務合作夥伴，以及擁有超大伺服器規模的企業客戶。
- 採用堆疊設計的 512MB L3 SRAM，無疑在其中扮演了至關重要的角色，每個 Zen 3 CCD 模組都分配了多倍的 64MB L3 快取記憶體。
據 TrendForce 調查顯示，隨著 x86 平台進入轉換週期，今年英特爾 Ice Lake 與 AMD Milan 均已進入量產階段，第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美雲端服務供應商業者與電信服務商，預期在第三季將進入大規模採用的週期。 超微是在 2017 年首度推出 EPYC 系列晶片，是多年來缺席伺服器市場後重新進軍該領域的產品。 在快取記憶體提升至三倍的同時，Milan-X 在延遲上卻與 Milan CPU 幾乎保持一致。
amd milan: 採用3D裸晶堆疊技術，將L3快取容量垂直擴增至3倍
而在運算相容部分，AMD也說明結合3D V-Cache垂直快取記憶體的第三代EPYC伺服器，已經高度對應ALTAIR、Ansys、Cadence、西門子、Synopsys旗下軟體，分別可應用在自動化、醫藥工程、金融、能源、地球科學、生命科學、製造、碰撞模擬、流體模擬、資料預測、結構分析、爆炸模擬、設計驗證等領域。 週一 (15 日) AMD 發表伺服器 EPYC 系列產品更新，推出 EPYC 7003 系列代號「Milan」的處理器，這是 AMD 首款 Zen 3 架構的伺服器處理器，採用台積電 7 奈米製程，提供自最低 8 核心到最高 64 核心廣泛的產品。 到了今年3月底，他們宣布，代號為Milan-X、採用3D V-Cache技術的第3代EPYC處理器正式推出，當中包含了4款機型：7373X、7473X、7573X、7773X，分別對應16、24、32、64顆運算核心的提供，而且全都配備多達768 MB的L3快取記憶體。 相較之下，現行EPYC 7003系列處理器的L3快取記憶體組態有3種，分別是：64 MB、128 MB、256 MB。 在Instinct MI200系列GPU設計中，不僅採用對應超算加速需求的CDNA2顯示架構，更以MCM多晶片封裝設計，本身更以台積電6nm製程放入580億組電晶體，分別對應多達220組運算單元與880組矩陣核心，另外搭配資料傳輸速率達3.2TB/s的HBM2E記憶體，容量總計達128GB。
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