至於排名第三的聯電，從90年代開始製程的進步一直緊跟著台積電後腳，到了2011年也順利進入28奈米製程，但是到了去年台積電進入7奈米之後看似止步了。 青春期是長高關鍵期，成長過程會分泌大量生長激素，但不論男女，只要生長板閉合就不容易再長高。 有一名網友表示，自己3年前量身高時是194公分，沒想到3年後做船員體檢又長高2公分，讓他崩潰直呼「27歲還長高… 對此，季辛格並未直接回應，僅表示，一筆收購交易需要買賣雙方你情我願，並稱自己是一個有意願的買家，暗示英特爾有意進行收購。 儘管許多政府都希望能夠模仿台積電的成功，但他們很可能會發現嘗試仿效台積電的代價令人望而卻步。 儘管 Google Cloud 對礦池服務經營有許多優勢，但 John 也坦言自己利用 VM 進行挖礦測試（試用自家產品）時，Google Support 未因地制宜的諮詢電話對有挖礦測試需求的自己而言，是個不勝其擾又難以解決的困擾。
中國多家媒體報導，倚天710採用業界最先進的5奈米工藝，單晶片容納高達600億晶體管；在晶片架構上，基於最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。 在內存和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIE5.0等技術，能有效提升晶片的傳輸速率，並且可適配雲端的不同應用場景。 AMD 表示已向客戶發送了新晶片設計的樣品，這些晶片將由台積電製造，採用 7 奈米製程技術。
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《華爾街日報》週四（8月19日）報導，季辛格指出，晶片生產的經濟價值，為企業間的併購活動創造了條件，此外，最先進的晶片製造成本在近年飆升，導致相關領域公司數量減少，同時推動這些企業聯手。 XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。 首先，換上 Zen 3 微架構的 Ryzen 5000 行動處理器，跟桌機相同升級到台積電 7 奈米製程。 AMD 強調，全新的筆電處理器擁有更長的電池續航力，也是目前市面上唯一一款，為超輕薄筆電打造且擁有實體 8 核心的 CPU。 比較具有代表性的是Re-order Buffer 增加到224條目，此前是160，以提升指令亂序與並行度。 Arm以前曾提過，ROB拓寬帶來的性能提升，與晶片面積增加，兩者關係不呈線性，而且還需要以功耗為代價。
- AMD的簡報顯示，Zen 3 處理器依然會採用7 奈米製程，而非外界再傳的5 奈米製程，要從7奈米全面轉至5奈米製程，要等到 Zen 4 架構 CPU，也就是說2022年市場才會見到5奈米製程的AMD處理器。
- 針對 Google Cloud 在礦池經營這個商業模式的應用優勢，John 認為開發部署的方便性是一大重點。
- 事實上即便都叫5奈米，台積電和三星製程之間的差異甚遠——所以「集體翻車」這種說法首先就值得商榷，兩者甚至不該直接比較。
- 英特爾新任首席執行官傑辛格（Pat Gelsinger）拒絕了這個想法，他在週二的視訊影片中告訴投資人和記者：「對7奈米的信心正在增強。」他說，他們正在增加與台積電和其他代工廠的合作，並將某些處理器的製造外包給台積電。
- 該晶圓廠將於明年開始量產，將使用迄今為止只有台積電和南韓三星才能掌握的製程技術－－目前，最先進的晶片是5奈米。
- 當然我們不能就此認定，Snapdragon 888峰值性能下的功耗與能效比都是Cortex-X1的問題，而且Cortex-X1設計原則本身就是如此。
Socket AM5 主板支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0 接口，使 Ryzen 系列可以达到最新的连接标准。 台積電（2330）前往美國亞利桑那州首府鳳凰城設廠，並於美國時間6日舉行移機典禮，該議題成為全球焦點，外界憂心是否有可能技術外流變成「美積電」。 有工程師分析，台積電3、4奈米製程技術被帶去美國，會對台灣帶來8項嚴重影響。 此外，AMD也同步發表Ryzen行動產品陣容的最新成員「Mendocino」、最新的AMD智慧技術SmartAccess Storage，以及全新AM5平台的更多細節，並獲華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等各大主機板製造商的鼎力支援。 锐龙7 5800X3D上提供硬件虚拟化，大大提升了虚拟机性能。 使用高级矢量扩展 的程序可以在此处理器上运行，从而提高计算量大的应用程序的性能。
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另一方面，高通決定使用三星LSI的3奈米節點，這將是全球第一個使GAAFET（Gate-all-around Field-Effect Transistor）的節點。 如果台積電3奈米節點製程的障礙在未來幾個月內沒有得到解決，AMD也可能會跳槽使用三星的一些低端元件。 amd 5奈米 在汽車晶片和其他一些細分市場中，英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和意法半導體（ST amd 5奈米 Micro）等歐洲晶片製造商佔據主導地位。 歐洲幾家最大的晶片公司保留了一些製造部門，但他們並沒有投資數十億美元在產能上，而是將大量生產外包給台積電等代工廠。 因此，比起台積電和三星等產業領導者，歐洲的晶片產能落後好幾代。 據《Digitimes》報導，AMD的Ryzen 4000 系列處理器原本想採用 7 奈米製程，因為目前的5奈米製程已經被蘋果等大客戶吃下，加上7奈米製程從去年底就遭到各大客戶追捧，產能早已滿載，AMD想要去得更多產能勢必相當困難。
要想建立芯片产线并不容易，需要人才、技术，每个环节还牵涉巨额资金，这也引发一股造芯运动，根据中国官方统计，光是2020年1至10月，中国新立的半导体公司就有5.8万家，平每天以200家的速度成长，但是大部份的半导体公司均无相关经验与技术。 amd 5奈米 人人都想搭上半导体产业的热潮，却也导致中国半导体乱象频传，最终产出的是一个接一个的芯片烂尾厂，中国半导体梦几乎已走向泡沫化。 为实现芯片大国的美梦，中国砸9.5兆人币扶植半导体产业，结果大部份新创半导体公司，都是没技术、没经验与没人才的“三无企业”，造成遍地烂尾芯片厂，有些芯片厂如德淮半导体已遭法拍，更甚者如江苏时代芯存因乏人接手，厂区竟沦为养鸡场。 台积电董事长刘德音日前表示，目前市场对台积电3奈米制程需求非常强劲，估在5年内，将带来高达1.5兆美元的终端产品价值。 3奈米比起5奈米邏輯密度增加70%，運算效能提升15%，功耗減少30%，要如何調整，才能在製程微縮同時，降低成本？
amd 5奈米: 傳台積電強化 5 奈米製程提前量產，AMD Ryzen 4000 就將採用
新創公司Highwai展示採用AMD 7奈米Vega執行於其人工智慧模擬軟體，以實現自動駕駛計程車導航功能。 該公司首席技術專家兼共同創辦人Raul Diaz也表示，AMD的晶片大致上相當於Volta GPU。 AMD正式推出專為資料中心打造的首款7奈米CPU和GPU，據稱在性能和上市時間方面都比英特爾最新一代14奈米Xeon、Nvidia 12奈米Volta GPU領先… 阿里雲智能總裁達摩院院長張建鋒表示，為了滿足客戶多樣性的運算需求，倚天710晶片不出售，主要是阿里雲自用，此外，也將繼續與英特爾、輝達、AMD（超微）、ARM（安謀）繼續合作，為客戶提供更多選擇。 AMD 是今年市場上表現最好的股票之一，漲幅超過 100%，這是因為競爭激烈的晶片技術，令市場預期 AMD 將從英特爾取得更多市占。
- 在内存中ECC能够容许错误，并可以将错误更正，使系统得以持续正常的操作，不致因错误而中断，且ECC具有自动更正的能力，可以将Parity无法检查出来的错误位查出并将错误修正。
- 但英特爾同時也得避免晶片市占率進一步遭超微（AMD）和輝達（NVIDIA）搶食。
- 台积电第三季5奈米营收占比已达28％位居最大营收来源，设备业者评估，台积电5奈米第四季产能利用率仍维持满载，明年第一季及第二季产能利用率虽略为下修，但仍维持在九成以上高檔，至于明年下半年则重回满载，将是台积电明年营收占比最大的制程节点。
- 而且要注意的是，即使性能上的提升可能有一些变化，但是5nm的Zen 4，在能耗比上应该还是有一些优势的。
- 提及使用全代管式資料庫的契機，John 指出不需去擔心維運的特點是導入主因。
- 晶片設計週期12~18個月，在前期定義配置時，選擇的製程技術就已經定下來了，如今設計與製造的緊密程度相當高——且考量當代不同製程技術的差異性，不太可能在晶片設計階段中途突然轉到另一種製程。
- 目前台積電7nm製程能產能每月 11 萬片，下半年將再提升至每月14萬片。
- 2020年9月15日，由台積電製造的Apple A14 Bionic成為首個公開發表的5纳米制程晶片。
然而Google 在近日宣布，已經和三星聯手開啟代號為「Whitechaple」的自研處理器晶片計畫。 這顆晶片將會搭載 8 核心 的CPU，並採用三星 5 奈米製程，未來有望在 Pixel 系列手機上實現。 報導指出，在桌上型平台上，Raphael 代號已不是第一次出現。 而它預計將會使用全新的 AM5 介面，同時首次將 PCI-E 5.0 以及 DDR5 記憶體導入到到桌上型平台之中。 與 Ryzen 7000 系列處理器相同的是，代號 ｢Genoa｣ 的 Zen 4 架構 EPYC 系列伺服器處理器的核心數量預計將會向上提升。
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在扇出型面板级封装的市场争夺中，半导体OSAT、IDM、晶圆代工厂等来自不同领域的制造商都加入了其中，且斥资巨大。 但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战，产业发展进程仍有待提高。 以目前进度来说，AMD 现在应该在 6 纳米和 5 纳米工艺的产品当中。 因此，未来究竟会真的采用 5 纳米或是 6 纳米工艺，还需看未来的设计结果才来做最后的决定。
此外，由於AMD已經針對Spectre安全漏洞提供增補軟體，Zen 2處理器核心將在硬體層面完全防堵Spectre側通道攻擊。 Papermaster說，該晶片也不至於遭受Meltdown或Foreshadow的攻擊。 因此，AMD聲稱其7奈米x86晶片將在性能和上市時間方面領先英特爾的10奈米版本(英特爾預計要到明年底才能上市)。 此外，該公司還增強其Infinity Fabric互連技術，但並未透露更多細節。 Rome包含多達64個雙執行緒Zen 2核心，數量是使用第一代Zen核心的14奈米Naples晶片的兩倍。 這些晶片和下一代Milan都將適用於相同插槽，因此廠商無需再設計新的主板。
單純說Snapdragon 888的功耗問題需要三星5LPE製程「背鍋」，顯然是不靠譜的。 去年在上海舉辦的Exynos晶片發佈會上，三星有提到5LPE讓晶片面積降低35%，功耗效率提升20%，性能表現提升10%。 台積電則針對N5的功耗和性能數字提過，同功耗下速度提升15%，同性能下功耗降低30%。 這些數字的意義可能都並不大，尤其在面對各種不同的IC設計時。
但目前 AMD 已经确定 2020 年推出的 Zen 3 架构的处理器，将使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 工艺来生产。 因此，即便加强版 7 纳米 + 工艺相较 5 纳米工艺，仅可以让晶体管密度提升 20%，性能提升 10%。 但是，针对 5 纳米工艺，预计还是留待到 2021 年 Zen 4 架构处理器生产时使用。 其中，提高1.8 倍電晶體密度，就成為5奈米節點最大意義，讓128 核心 256線程設計的處理器成為事實。
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其中，龍頭台積電預估會有 13 ~ amd 5奈米 16% 的營收成長，而三星則會有 amd 5奈米 20% 以上。 居次的 5 奈米大客戶則預估將是高通，比例預估來到 24%。 「Counterpoint Research」認為，這與高通將與蘋果合作，在新一代的 iPhone 13 提供 5 奈米製程的 5G「X60」modem 有關。 換言之，整體來說蘋果仍將是台積電 5 amd 5奈米 奈米製程最關鍵的客戶。 7nm的Zen 3在频率几乎达到了极限，虽然在默认加速频率上，没有一款达到5GHz以上，但实际上在使用的时候，经过简单的调试，Zen 3处理器都能在最高加速频率上超过5GHz，在某些应用时，甚至能全核心短暂超过5GHz。
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