AMD TRX40 晶片組主機板包含處理器在內，整個平台最多可提供 72 條 PCIe 4.0 通道予玩家使用，但由於部分通道可設定為 PCIe 或是 SATA 功能，實際數量依據各家主機板不同而有所變化。 Zen 微架構發表以來，伺服器、工作站、桌上型電腦處理器均為同一套晶片設計，單一封裝整合多個晶粒即為 HEDT、工作站、伺服器產品，如今 AMD HEDT amd 3970x 平台也進入 Zen 2 微架構時代，先行推出實體 24 核心與 32 核心的 Ryzen Threadripper 3960X 和 3970X。 若使用者想替 TRX40 晶片組主機板加裝多張顯示卡、繪圖卡，別忘了選購 1 顆功率瓦數不亞於 1000W 的電源供應器，光是第三代 Ryzen Threadripper 處理器即可輕易消耗 400W 以上的功率，加上 2～4 張高階顯示卡、繪圖卡，更需要充足的能源供應。 當然，電源供應器製造商更是笑得樂開懷，因為自從 NVIDIA 和 AMD 限縮 4 張顯示卡串聯運算 3D 畫面，1000W 以上的電源供應器就逐漸乏人問津。
也可７天內通知我們收回或送回檢測 (現場視情況仍有須送回原廠判定的可能性！)。 但每個時期或多或少會有些許改變，還請以當下規定為準，例如目前國內規定刷卡金額超過5萬即需持卡人與銀行聯繫，而且還會有國內發卡銀行與國外發卡銀行的不同而有聯繫上問題，若現場造成不便還請多多包涵。 Face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準，可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容，在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下，為了讓巴友們有更好的使用體驗，巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。 昨天一直在猶豫到底要不要貼文，感覺貼這文然後又沒有開箱和測試有點像炫耀文的感覺，不過今天還是決定發表最後一次更新文，過幾天能上24000MB/s讀寫的SSD raid就不發文了。 四個新的HGST DESKTAR NAS 10TB其實是從某個公司凹來的新品，因為他們沒用過這四個備品然後又買了大量的14TB組RAID，所以請他們便宜賣我，我忘了先拍照就直接裝進去了。
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另外，有另一位友人幫忙測試了V-RAY Baking算圖，純CPU算圖和純GPU算圖，Threadripper3970X的算圖速度大約匹敵接近用2張1080Ti一起算的算圖速度，但礙於是使用其公司的商業案子檔案做測試，不方便PO完成圖。 第三代 amd 3970x Ryzen Threadripper 又換另外一種包裝，外層為紙盒，中央開孔可見到處理器本體。 透過 chiplet 設計，SP3 與 TRX4 封裝內部最多可包含 1 個 IOD 以及 8 個 CCD。 ，實屬津津樂道的典範，但也因為公司規模不比 Intel，在某些設計必須要更有彈性，重複利用手中擁有的資源，從 Zen 微架構發表以來，無時無刻都可以看到類似的範例。
(有時華碩跑活動會需要您提供保卡影本證明機器是由正常管道購買，並且7天換新也是需要保卡證明）因此我們嚴格堅守第一道把關的動作，務求盡心盡力以避免上述的情形產生。 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立，線上估價僅提供一個價格查詢平台，本身不具金流及交易過程，若價格有誤歡迎告知，本公司免費提供本系統僅作為全台價格參考。 再次強調訂單成立需經專人服務及確認，直接匯款並不代表同意購買，若送出估價單也無須擔心訂單立即成立，只需在客服聯繫時告知即可，請放心並安心使用。 這篇開箱文最主要的重點就是技嘉主機板的debug和大概模擬實際真正在算圖時的速度。
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Geekbench 5 是一个跨平台的基准测试，它大量使用系统内存。 单核测试只使用一个CPU核心，核心数量或超线程能力不计算在内。 Cinebench R15 是 Cinebench 11.5 的继承者，也是基于 Cinema 4 Suite。
- 第三代 Ryzen Threadripper 塑膠盒下半部仍舊擺放說明書、貼紙、相容 Asetek 一體式水冷系統的扣具、扭力板手（負責主機板處理器插槽的開啟與鎖緊）。
- 第三代 Ryzen Threadripper 處理器封裝外型不變，金手指觸點也是 4094 個，但因腳位定義改變，並不相容前一世代 X399 晶片組主機板。
- 16 核心的 AMD Ryzen X 基本時脈為 3.5GHz，而最大超頻時脈是 4.7GHz（Boost Clock），目前可以確定這款 7nm 製程處理器不會附贈任何散熱器，且 AMD 官方建議使用 280mm 以上的一體式水冷，可以想像這款 105W TDP 的處理器會相當地熱情；AMD Ryzen X 的快取為 72MB（L2 + L3）。
- 第三代 Ryzen Threadripper 4 個 CCD 型號發表的同時，AMD 同時確認 8 個 CCD 核心數量全開達 64 核心 128 執行緒版本將於 2020 年推出，型號一如外界預測為 Ryzen Threadripper 3990X。
- 對於目前使用 1 代或者是 2 代 Ryzen Threadripper 平台的使用者來說，這可能是個不好的消息，因為全新的 AMD TRX40 平台與處理器不能向下相容。
16 核心的 AMD Ryzen X 基本時脈為 3.5GHz，而最大超頻時脈是 4.7GHz（Boost Clock），目前可以確定這款 7nm 製程處理器不會附贈任何散熱器，且 AMD 官方建議使用 280mm 以上的一體式水冷，可以想像這款 105W TDP 的處理器會相當地熱情；AMD Ryzen X 的快取為 72MB（L2 + L3）。 ※ 本服務提供之商品價格 、漲跌紀錄等資訊皆為自動化程式蒐集，可能因各種不可預期之狀況而影響正確性或完整性， 僅供使用者參考之用，本服務不負任何擔保責任。 Ａ：原價屋提供一年店保一個月新品保固，購物一個月內新品不良請持發票、完整空盒及配件，檢測確認後即提供免費更換新品服務(筆電例外)，購物一年內產品免費代送修服務，此外，大部分的產品擁有代理商或原廠一年～三年不等的保固保修，依原廠保固條款為主。 對於目前使用 1 代或者是 2 代 Ryzen Threadripper 平台的使用者來說，這可能是個不好的消息，因為全新的 AMD TRX40 平台與處理器不能向下相容。
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第一、第二代 Ryzen Threadripper 處理器與 X399 晶片組主機板 TR4 腳位插槽，無法與第三代 Ryzen Threadripper 處理器與 TRX40 晶片組主機板交叉相容，AMD 亦為此將腳位插槽重新命名為 TRX4。 因為INTEL的設計將腳位歸於主板插槽中，特別容易使針腳歪掉，所以出貨一律會幫客戶安裝CPU+風扇，如果不同意請下單的時候跟客服特別備註。 Ａ：部商品不會拆封以保有原出廠模樣，但是有三樣例外： 1.CPU 2. 主機板 3.顯示卡這三樣產品會拆封檢查本體、針腳以及配件，順便貼上保固標籤，其餘產品皆不貼保，僅憑發票保固，所以請您務必要把發票給保留好，這將會是日後商品保固的唯一憑證。 送出估價單須經由客服人員確認貨況及單價後方始成立，線上估價僅提供一個價格查詢平台，本身不具金流及交易過程，若價格有誤歡迎告知，送出訂單後會有專人聯繫服務並確認，勿直接匯款避免爭議喔。
燒機溫度表現同樣受到 TDP 影響，溫度隨之上升不少，但還在 Enermax LIQTECH TR4 240 一體式水冷控制範圍之內，沒有出現過熱觸發 T state 的現象。 當然，相對於 TDP 保持在 165W 的 Core i XE，第三代 Ryzen Threadripper 耗電量與溫度表現都高出一截，倘若將核心數量加入一同計算，Ryzen Threadripper 3970X 單核電力效率則偏高一些。 半導體到各種終端裝置，測試（Bench）與考驗一直在我們人生（Life）來來回回，網站名稱起源就是如此而來。 总体无论在性能上还是价格上它都超越了英特尔现有桌面系列，超了个别服务器系列。 如果您約定是現場取貨，我們則不會主動拆封，會等您親臨現場後當場拆箱驗機，因此門市取貨者便不會事先為您執行檢查拆封的動作。 本公司為了讓客戶能夠擁有最佳的顯示畫面，只要您所購買的商品在一個月內液晶顯示器的液晶面板在 3 點（含）以內或購買一個月以上至三年內液晶顯示器的液晶面板在 5 點（含）以內均屬於正常商品。
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這次AMD回神後，看兩年多來的報導和做了一點功課，確定沒太大問題，我也決定來一台真香機，把該死的Intel踢掉。 不必考慮與先前世代的相容性，AMD 替第三代 Ryzen Threadripper 處理器增添不少好康，譬如處理器本身 PCIe amd 3970x 通道數量增加至 64 條，其中 8 條保留連接至 TRX40 晶片組，尚有 56 條可以使用；TRX40 晶片組則可另外接出 16 條 PCIe 通道，因此 TRX40 平台最高可提供 72 條 PCIe 4.0 通道。 AMD 於 Zen 2 微架構時代導入 PCIe 4.0 規格，由於該標準實體層使用 16GHz 頻率傳輸，以往電路板經常採用的 FRP4 規格損耗太高，因此雖然第三代 Ryzen 桌上型處理器相容先前 400 系列晶片組主機板，但 AMD 為確保傳輸品質，後續遂於 AGESA 鎖住 400 系列、300 系列晶片組主機板使用 PCIe 4.0 的可能性。 第三代 Ryzen Threadripper 處理器封裝外型不變，金手指觸點也是 4094 個，但因腳位定義改變，並不相容前一世代 X399 晶片組主機板。 若是讀者有興趣，可以參考我們先前對 Zen 2 微架構的說明。
Cinema 4 是一款全球通用的用于创建 amd 3970x 3D 表格的软件。 Cinebench R20 是 Cinebench R15 的继承者，也是基于 Cinema 4 Suite。 Cinebench R23 是 Cinebench amd 3970x R20 的继承者，也是基于 Cinema 4 Suite。 A：因為筆電這項產品是整組套件非零件並同時包含作業系統，因此諸多原廠皆有其規定，如遇上新品故障我們一律依照各品牌原廠規定來辦理，過程絕非刁難敬請見諒。 AMD 表示，Zen 2 世代 I/O 區塊採用模組化設計，無論是處理器封裝內部的 IOD，或是外部晶片組 X570、TRX40，可依據市場需求以及生產考量進行增減，玩家們能夠觀察到 TRX40 規格很像 2 顆 X570 拼裝的原因在此，實際卸除 TRX40 晶片組上方的散熱片，即可得知仍為單一晶片封裝。 第三代 Ryzen Threadripper 塑膠盒下半部仍舊擺放說明書、貼紙、相容 Asetek 一體式水冷系統的扣具、扭力板手（負責主機板處理器插槽的開啟與鎖緊）。
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從上面測試可以看到前面我說的其中一個選購時考量的問題，到目前為止後製軟體對多核心的支援還沒有很完全，像TMPGEnc和Hybrid Encoder就只能使用到32核心（或32執行序），測試可以看出來即使沒辦法完全使用所有執行序，整個運算速度在TMPGenc還是提高了4.7倍，在Hybrid Encoder提高了4.58倍。 其實新電腦的零件是5月18日就已經入手，為何會拖到現在才寫開箱文，主要有兩個原因，第一個是要做Debug和應用軟體適應微調，第二個是到處借人測試，運送過程中被人震壞，搞掛了水冷的風扇，幸好保固內ENERMAX很乾脆二話不說直接寄新的風扇過來，不過也很幸運，硬碟都沒被震壞。 大家好，自從上一台AMD Opteron 250雙CPU工作站後，我也很久沒有用AMD的CPU組電腦了，2004年到現在已經過了16年了，說真的還蠻懷念以前AMD屌打Intel那個年代的Opteron，要不是碰到不少事情，AMD設計的錯誤路線，整整10多年讓Intel無對手開始擠牙膏，也不會被Intel當提款機狂削錢。
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- 燒機溫度表現同樣受到 TDP 影響，溫度隨之上升不少，但還在 Enermax LIQTECH TR4 240 一體式水冷控制範圍之內，沒有出現過熱觸發 T state 的現象。
- 另一方面，Ryzen Master 這個軟體也增加「ECO-Mode」，但僅能搭配 Ryzen 3000 系列處理器使用。
- 透過 chiplet 設計，SP3 與 TRX4 封裝內部最多可包含 1 個 IOD 以及 8 個 CCD。
- Cinebench R23 是 Cinebench R20 的继承者，也是基于 Cinema 4 Suite。
- AMD 於 Zen 2 微架構時代導入 PCIe 4.0 規格，由於該標準實體層使用 16GHz 頻率傳輸，以往電路板經常採用的 FRP4 規格損耗太高，因此雖然第三代 Ryzen 桌上型處理器相容先前 400 系列晶片組主機板，但 AMD 為確保傳輸品質，後續遂於 AGESA 鎖住 400 系列、300 系列晶片組主機板使用 PCIe 4.0 的可能性。
