AM4接口将采用uOPGA样式，比现在的uPGA略有改进，但仍然是针脚在处理器底部、触点在主板上的传统设计，具体针脚数量为1331个，比起AM3+ 942个、FM2+ 906个增加了不少。 本文為CPU插座的一部份Socket AM4是超微半導體（AMD）開發的中央處理器插座，用於Zen微架構的Ryzen處理器以及安謀控股授權AMD開發的ARM架構處理器上。 AMD桌面处理器拥有AM3+、FM2+、AM1三种不同接口，分别用于高端CPU、主流APU、低端APU，而从2016年开始，它们将全部统一为新的AM4。 华擎打造史上最袖珍AM4接口主板：双M.2扩展位 am4 CES 2019上出现了史上最袖珍的AM4接口主板，果然来自“妖厂”华擎。
类似AM3+，AM4平台也会支持140W以上的处理器热设计功耗。 am4 需要注意的是，新接口的散热器扣具安装孔距将变为90×54毫米，不再兼容现有平台。 苏妈曾经明确表示过，在2020年以前不会更换CPU接口，那么这就代表着AM4接口将继续沿用。 AM4芯片组为USB、显卡、数据和其他输入/输出提供专用PCIe通道，提供强大的，可扩展和可靠的计算体验，并支持更多未来技术以让用户得益。 AMD为AM4新接口准备了300系/A320/B350/X370四大芯片组，其中300系主打SOC平台，A320对位低端，B350对位主流，X370对位发烧级市场。 AM4处理器将会继续集成大量扩展功能模块，其中内存控制器终于支持DDR4，起步频率为2400MHz，可以超频到最高2933MHz。
am4: Socket AM4散热解决方案
儘管如此，Socket AM4的散熱器扣具仍有所變動、不能完全相容AM2至AM3+時代的散熱器，部分副廠設計的散熱器需要更換新的扣具方能安裝於Socket AM4上。 另外，CPU晶粒採用和AMD以往的Socket am4 am4 754平台一樣的裸露處理器晶粒形式，不過AMD在此代中，和自家的GPU產品一樣，加上了金屬保護框來降低晶片被壓碎的機率，這樣做的散熱效能比對手英特爾的金屬保護蓋+導熱膏的要好。 不過首款採用Zen微架構的處理器產品AMD Ryzen，仍然使用硬釺焊（金屬銦）將金屬頂蓋覆蓋處理器晶片之上的設計。 首個使用Socket AM4的FCH晶片組是B350、A320，用於核心代號為「Bristol Ridge」的AMD加速處理器。 AMD Ryzen發表時還有效能級型號X370發表，這些晶片組是AMD委託台灣祥碩科技設計而來。 主機板尺寸除了ATX、M-ATX以外，還有ITX尺寸的匯入使用。
採用Socket AM4插座的電腦平台，只能使用DDR4記憶體，原生支援DDR4-2400記憶體規格，最高暫定支援至DDR4-3200，支援雙通道記憶體組態，每通道可容納兩個DIMM記憶體模組。 同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似，北橋晶片被整合至處理器內，剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。 不過，AMD在AM4處理器上也整合了部分南橋功能（如部分USB 3.x，部分NVMe/SATA），主機板上的FCH晶片則是作為擴充用途。 Socket am4 AM4的連接器擁有1,331個針腳，相較於Socket AM3+、FM2+以及AM1，針腳排列大幅變動、針腳數量增加；插座的尺寸仍然維持在40mm × 40mm，插針網格陣列封裝（PGA）。
am4: Socket AM4芯片组特性
为了满足发烧友和PC制造商对于超静音或超频散热解决方案的不同需求，AMD正与15家顶级散热器制造商和供应商合作，为AM4处理器打造一系列CPU散热器。 对于需求超静音风冷散热的用户，Noctua将提供NH-D15和瘦身版本NH-U12S。 2015年6月，AMD的技術發展規劃將原定主流效能桌上型電腦使用的Socket FM3也更換為AM4。 行動平台則是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面，伺服器採用的是高規格的Socket SP3，並衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。
Zen3为AM4接口画上句号：AMD不打算推600系芯片组了！ 替用户省钱 今晨，AMD终于正式发布Zen3架构的锐龙5000系列桌面CPU，首波共有四款，从6核到16核不等，并自称拿下目前最快游戏处理器的名号。 AMD am4 600系列主板曝光：最后一代AM4接口 AMD在CES 2020主题演讲就要开始，AMD在本次CES上带来哪些新品，很多A粉和媒体都相当关注。 本次CES上极有可能带来锐龙APU和RX 5600 XT显卡，同时也可能公布今年上市的7nm+工艺、Zen3架构的开发详情。
am4: Socket AM4设计
北桥部分也会像FM2+那样完全集成在内，因此AM3+将成为AMD最后一个南北桥芯片组分离的平台。 这样一来，HyperTransport传输总线将完全位于处理器内部，性能和效率有望大幅提升，而且原生支持PCI-E 3.0、M.2等新技术。 首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD am4 APU。 這些CPU都內建了南橋的功能，但是可以同時使用主機板上的FCH晶片提供的南橋功能。
- 同樣主機板的主晶片佈局與Socket FMx平台以及現行的英特爾桌上型電腦類似，北橋晶片被整合至處理器內，剩餘的南橋晶片作為FCH那樣的低速I/O匯流排控制器。
- 另外，CPU晶粒採用和AMD以往的Socket 754平台一樣的裸露處理器晶粒形式，不過AMD在此代中，和自家的GPU產品一樣，加上了金屬保護框來降低晶片被壓碎的機率，這樣做的散熱效能比對手英特爾的金屬保護蓋+導熱膏的要好。
- 行動平台則是改成了使用Socket FP4、Socket FP5、Socket FP6介面，伺服器採用的是高規格的Socket SP3，並衍生有Ryzen Threadripper系列使用的Socket TR4、Socket sTRX4。
- 首批使用Socket AM4的AMD處理器是使用Excavator微架構、核心代號「Bristol Ridge」的AMD APU。
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