現在7系列晶片組內建4個USB 3.0介面，讓USB 3.0有個比較的基準，能夠淘汰一些效能較差或穩定性欠佳的控制晶片。 新的第3代 Intel Core 處理器使用新的22nm制程製造，創造出視覺優化的高性能處理器平臺。 以成熟的LGA1155插座為基本架構，第3代 Intel Core 處理器內建四個高性能64位處理器核心和高達8MB的L3快取記憶體。 支援第3代 Intel Core 處理器會在您需要的時候提供自動超頻，以滿足您對頻率速度和整體性能的需求。 技嘉第四代超耐久經典版主機板採用嚴選的零組件，讓您的電腦可以因應高溫及極端的運作環境條件，防止電腦過熱。
▲以晶片組的USB 3.0進行測試，可看到平均傳輸速度都在152MB/s左右，即使是高階的Z77也跟B75表現差不多。 ▲遊戲效能上，搭配Asus ENGTX 560 Ti DC II測試，可看到平均FPS約在43幀左右，主機板對於遊戲效能影響極小。 PCI-E 3.0早在Z68時期左右就是各家文宣戰的重點，什麼真假PCI-E 3.0、擴充、橋接讓人搞的一頭霧水。
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技嘉第四代超耐久經典版採用全固態電容，不但可以降低主機板的溫度，更具有較好的耐高溫效果。 在低電阻式電晶體的加持下，能進一步電腦工作溫度，透過這些超優質元件的使用，讓您的電腦比採用傳統電晶體及電容的電腦更穩定、更耐久更低溫。 HDMI (High-Definition Multimedia Interface)多媒體數位影音的傳輸介面，終結了以往影音分離傳輸的全新介面。 相容於HDCP版權保護機制，可播放Blu-ray/ HD DVD與其他受內容保護的內容. 技嘉主機板3倍力特色能為USB設備所需的外接電源提供最大的相容性。
- 不過筆者仍期待有天能看到H61的接班人，畢竟低價晶片組才是市場主力，也能看出各家廠商偷料的功力。
- UEFI BIOS 也原生支援大容量硬碟搭配64位元作業系統使用。
- 這表示使用者將可以體驗幾近零功耗，卻又能免除Windows 7系統開機過程的漫長等待，並在幾秒內啟動的優勢。
- 至少在目前為止，並沒有足夠的吸引力讓玩家從PCI-E 2.0換到PCI-E 3.0，為了這個理由升級並不實際。
- 相容於HDCP版權保護機制，可播放Blu-ray/ HD DVD與其他受內容保護的內容.
- Intel Smart Connect技術表示即使系統處在休眠狀態，您的電子郵件、最喜歡的應用程式，社交網絡都可以不受限地自動更新。
整體而言晶片組提供的USB 3.0速度相當穩定，不論晶片組或主機板配置，都有不錯的表現而且穩定性極高。 但是測試中也發現到，少數透過外掛晶片取得的USB 3.0效能，與內建USB 3.0相比仍有效能落差。 USB 3.0及PCI Express Gen 3.0 支援 – 技嘉7系列主機板充分運用Intel新平台上最新的傳輸連結與擴充技術。 除了原生支援USB 3.0之外，第3代 Intel Core 處理器平台，支援最新的PCI Express gen. 3.0 擴充埠。 先前在Z68時代，由於晶片組不支援USB 3.0，導致各家只能透過NEC、ASMedia或EtronTech等控制晶片取得支援USB 3.0的能力。 不過各家產品好壞不一，加上又有相容性問題，導致USB 3.0效能有高有低。
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現在不需要這麼麻煩，Ivy Bridge內建PCI-E 3.0通道，配合7系列主機板上的PCI-E 3.0插槽就能完整體驗「原生PCI-E 3.0」。 ▲透過wPrime讓處理器滿載，其中Z77由於裝置數量差異大，落差較大，而B75則元件較少，功耗較低。 ▲閒置功耗上，平台功耗大多是64W左右，MAXIMUS V GENE安裝了大量裝置與LED，使得功耗表現較差。
若不計較這個，只以預算為優先考量B75亦無不可，反正用起來都相同。 好處是不論預算多寡都能挑到產品，缺點則是Z77跟Z68實在沒有太大的區隔，不值得特地為了新介面升級。 處理器有內建 GPU b75 功能才支援 Intel HD Graphics b75 內建視覺強化功能與顯示輸出. 由於作業系統的限制，在 Windows 32-bit 作業系統下實際能使用的記憶體將少於 4GB。 在Windows 64-bit 作業系統下使用 64 位元的 CPU 則不會有此限制。 如果您不想接受 Cookie 或需要更多訊息，請訪問我們的隱私條款。
b75: Z77、H77、B75 主機板採購大集合，鎖定原生 USB 3.0、PCI-E 3.0
或許是因為H61接班人遲遲未現身，只好拿出商用B75晶片充當低價晶片使用。 雖說是充當低價晶片，在規格與價格方面都跟H77過於接近，看不太出來兩者的差異。 筆者認為，B75畢竟是商用晶片，缺乏ISRT可用，沒有特殊原因還是選購H77為佳。
- 整體而言晶片組提供的USB 3.0速度相當穩定，不論晶片組或主機板配置，都有不錯的表現而且穩定性極高。
- ErP全名為能源相關產品(Energy-related Products) ，屬於歐盟環境保護法令的規範之一。
- 新的第3代 Intel Core 處理器使用新的22nm制程製造，創造出視覺優化的高性能處理器平臺。
- 先前在Z68時代，由於晶片組不支援USB 3.0，導致各家只能透過NEC、ASMedia或EtronTech等控制晶片取得支援USB 3.0的能力。
USB 電力設計可傳達最高功率電力，因應連接埠滿載的電力需求，以此也能增加USB 外置設備的穩定性及相容性。 Intel Smart Connect技術表示即使系統處在休眠狀態，您的電子郵件、最喜歡的應用程式，社交網絡都可以不受限地自動更新。 您不需要坐在電腦前苦苦等待最新的世界新聞或朋友的更新，只需按下 “啟動” 的按鈕，它便會自動幫您搞定所有更新事宜，讓您的進度永不落伍。 技嘉超耐久系列主機板堅持只使用日本製造的固態電容，實際的平均運作週期可高達50,000小時，不但在元件的來源提供更高的品質保障，更確保主機板運作品質更穩定、壽命更耐久。 Intel Rapid Start 技術讓您的電腦更快地從休眠中甦醒。 這表示使用者將可以體驗幾近零功耗，卻又能免除Windows 7系統開機過程的漫長等待，並在幾秒內啟動的優勢。
b75: B75 Pro3
▲從PCMark 7測試來看，高低差約在4%左右，多數產品效能都相當接近。 對於仍在使用Sandy Bridge的人而言，萬一主機板掛掉，不如選擇價位比較便宜的H77。 不僅規格升級，而且也能上看Ivy Bridge，是目前7系列的首選。 不過筆者仍期待有天能看到H61的接班人，畢竟低價晶片組才是市場主力，也能看出各家廠商偷料的功力。 至少在目前為止，並沒有足夠的吸引力讓玩家從PCI-E 2.0換到PCI-E 3.0，為了這個理由升級並不實際。 每次看到新晶片組發表，想必都會有人一頭霧水，新舊產品有什麼區別，同系列晶片組Z77、H77、B75 到底差在哪裡？
直接告訴你答案，USB 3.0與PCI-E 3.0是這次升級最大的賣點，在眾多7系列主機板中要怎麼選？ 卓越的32位元彩色圖形介面及流暢便利的滑鼠操作功能設計，UEFI DualBIOS 對BIOS架構初學者及進階使用者來說，都是同樣令人期待的。 UEFI BIOS 也原生支援大容量硬碟搭配64位元作業系統使用。 微軟DirectX11除提供Eye-popping3D的視覺效果，並運用最新的多核心處理器，提供支持複雜著色和紋理技術以符合當今最新的電腦遊戲現象需求。 更快的媒體編碼技術讓您無論是在家或在線上，都能迅速製作、編輯、同步與分享最愛的影片，完全不需要添購額外的硬體。 內建於第三代Intel酷睿處理器的 Intel 高速影像同步轉檔技術，是最新一代的硬體加速技術，可讓您將以前需要花數小時完成的工作，在幾分鐘內就輕鬆完成。
b75: 電腦王網站地圖
另外SuperSpeed USB 3.0也提供先進的電源管理能提升多個連接埠使用最大電力及增加連接多個USB外接設備穩定性及相容性。 ErP全名為能源相關產品(Energy-related b75 Products) ，屬於歐盟環境保護法令的規範之一。 隨著目前電子產品的大量使用和普及，提升能源使用效益並促進環境永續發展是大家最關心的議題。 使用技嘉一系列ErP 支援主機板，將可以有效提升您使用的系統效能並節省更多的電力。 技嘉全系列第四代超耐久經典版主機板採用高品質IC晶片，具有比傳統晶片更好的防靜電效果。 技嘉第四代超耐久經典版主機板所使用的IC晶片提供比傳統晶片高三倍的靜電防護能力。
這樣的用料可以提供主機板更佳的防護，透過這種優質元件的使用，降低電腦常見的靜電威脅。 世界上大部分地區的空氣中都有很高的濕氣，在濕氣經年累月的侵蝕下，便容易造成電腦的傷害。 技嘉第四代超耐久經典版主機板的設計，讓您的主機板遠離濕氣的傷害，藉由使用最新的高密度開纖布材質電路板技術，減少濕氣對電路板的侵蝕。 而這種全新的電路板材質的導入，可以有效降低電路板中纖維束的厚度，相較於傳統設計，新式高密度開纖布會減少水氣滲入電路板中。 這次我們透過FastCopy來測試5GB壓縮檔的傳輸表現，搭配的USB 3.0隨身碟則是Kingston HyperX 64GB。 從測試中來看，8張主機板的USB 3.0效能分布相當平均，幾乎都在150MB/s以上，且差距不到3MB/s。
藉由Intel Rapid Start技術的幫助，當您電腦開機之後，它將會自動回復到您電腦休眠的狀態，沒有任何資料的落差或毀損。 高階產品來說，PCI-E 3.0與USB 3.0是重點規格，不過相較於Z68時期，現在每張主機板都支援PCI-E 3.0與USB 3.0，似乎讓人感受不到Z77的好處。 筆者認為，現在跟Z68時期相同，除非你選用如Core i7-3770K的K系列處理器，否則沒必要選擇Z77。 DVI 影像傳輸介面可傳送未經壓縮的影像資料, 並且最佳化數位顯示設備的畫面品質, 例如 LCD 螢幕, 數位投影機等. 此外, DVI介面也和HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection)相容. 技嘉主機板內建高速SATA Revision 3.0 晶片，能有效提升儲存介面頻寬至 6Gbps ，傳輸率是以往SATA 2 的兩倍。
▲處理器效能上，除了MAXIMUS V b75 GENE表現特別好之外，其餘都在相近的水平，而B75表現則略低於平均值。 這次的H77相當奇特，先前H67價位大多在3,000～6,000元之間，不知是否受到Z77價位混亂的影響，幾乎看不到3,500元以上的H77，大多落在3,000元左右。 這已經逼近首批規格較好H61的價位，或許這也是為什麼Intel仍未推出H61接班人的原因，兩者之間價位區隔已經有些模糊。
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