根据英特尔“Tick-Tock”（钟摆）时间表，Skylake的制程改进版代号Skymont（暂定）将采用10纳米制程，将于Skylake发布后一年半以内发布。 Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世，5纳米制程的芯片则在2019年。 根据Tick-Tock的步骤，这代Skylake改进属于TOCK架构更新，希望有不同特性更新的用户，比如工控，车载，机床应用等对性能及集成度要求特别高，对功耗不敏感的场合。 E3 skylake 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。 但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣布，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。 目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。
- 根据Tick-Tock的步骤，这代Skylake改进属于TOCK架构更新，希望有不同特性更新的用户，比如工控，车载，机床应用等对性能及集成度要求特别高，对功耗不敏感的场合。
- Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。
- Skylake的封装基板变得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五层PCB，Haswell则用了八层，厚度为1.1毫米。
- 本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。
- 時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。
- 不过，这一说法要改变了，因为我们从最新的资料中发现原来第六代酷睿Skylake-S同样具有不锁倍频的特性，也就是说第五代和第六代酷睿同样可以超频。
Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。 skylake 其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。
skylake: Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：CPU 篇
不但如此，還擁有多種電源供應器選項，以及能增強物聯網 設計邊緣到雲端效能的全新進階功能。 第 6 代 Intel Core 處理器家族針對 skylake 45W 、35W 與 25W 採行標準化的熱度範圍，與前一個世代的處理器保持一致。 T新一代是各種物聯網應用的理想選擇，包括 零售交易終端、數位招牌、軍事和航空系統、賭場電競與工業自動化。
Skylake的散热顶盖为26克，Haswell则只有22克。 面对国际商业机器（IBM）研发的纳米碳管芯片电路，英特尔的首席执行官Paul S. skylake Otellini的发言被引述，指处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然是硅。
skylake: Skylake微架構
Intel 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或服務啟動。 // Intel 承諾致力於尊重人權，並極力避免成為侵害人權的共謀。 Intel 產品和軟體的應用必須避免導致或對國際公認人權造成侵害。
按照常理产品升级应该是依次循序渐进的，六代理应强于五代，但在五代、六代同期推出的情况如果还是按照老套路走的话，性能有所不及的五代很容易成为史上最短命的一代，老用户不升级，新用户不买账。 经过测量Skylake的制程为强大的14纳米工艺，Skylake成为史上最小的桌面四核心，比65nm双核心都要小。 Skylake的封装基板变得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五层PCB，Haswell则用了八层，厚度为1.1毫米。
skylake: Skylake 處理器列表
簡單來說，Xeon E v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。 一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比閹割Z170. 根據英特爾「Tick-Tock」（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10奈米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。 Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7奈米製程的晶片會在2017年面世，5奈米製程的晶片則在2019年。 Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。
Intel Xeon 處理器系列將為行動工作站運算需求推出球柵陣列 零件， 分別為 45W 及 25W。 相較於前一代，Intel Xeon 處理器 E v5 產品系列提供許多功能增強，非常適合各種物聯網應用，包括工業控制與自動化設備、零售裝置，以及軍事、航太和政府機關系統。 目前英特爾沒有公佈Skylake/Cannonlake的接任微架構代號，但由英特爾的「Tick-Tock」（鐘擺）時間表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架構仍會採用14奈米製程。 2016年1月有使用者表示，處理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。 Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。
skylake: Intel skylake产品简介
第 6 代 Intel Core 處理器產品採用 skylake Intel 最新的 14 奈米技術製造。 搭配 Intel 100 系列晶片組時，這些處理器能提供遠超過前一代產品的 CPU 與繪圖效能，並擁有多種電源供應器選項，以及能增強邊緣到雲端物聯網 設計效能的全新進階功能。 第 6 代 Intel Core 處理器家族為 skylake 65W 與 35W 桌上型產品採行標準化的熱度範圍，與前一個世代的處理器保持一致，是締造生產製造靈活度理想的低功率選擇。 前稱 Skylake H 系列 的第 6 代 Intel Core 處理器家族，是以 Intel 最新的 14 奈米技術製造。 搭配 Intel CM230 或 100 系列晶片組，這些處理器能提供遠超過前一代產品的 CPU 與繪圖效能。
- 不但如此，還擁有多種電源供應器選項，以及能增強物聯網 設計邊緣到雲端效能的全新進階功能。
- 一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比閹割Z170.
- 其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。
- Intel 技術可能需要搭配支援的硬體、軟體或服務啟動。
- Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。
- 经过测量Skylake的制程为强大的14纳米工艺，Skylake成为史上最小的桌面四核心，比65nm双核心都要小。
2、第六代酷睿Skylake处理器同样采用14纳米工艺，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组（最高端是Z170主板），支持DDR4内存和DDR3L内存，有解锁版本与普通版本的区别。 产品定位比第五代低，基本覆盖所有酷睿i7、i5、i3、奔腾、赛扬。 時間過的很快，對於老玩家來說，今年已經迎接第六代 Intel 處理器，當然這還不算古早時期的 Intel 產品。 第六代處理器架構命名為 Skylake，根據 Intel 的 Tick-Tock 策略，這次來到了更換架構的 Tock 時程。 相較於更換製程的 Tick，變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升，以及新功能、新技術的實裝，這次我們就來看看 Skylake 處理器，新增了哪 4 大特色。 从2015年桌面级处理器的线路图中我们可以看出Q2开始主流的Haswell全面退市，取而代之的是第五代酷睿Broadwell和第六代酷睿Skylake-S，从定位上看五代酷睿Broadwell比六代酷睿Skylake-S高。
skylake: Intel skylake
从以往的官方公布的资料来看，此前一直都认为：只有五代酷睿Broadwell才有不锁倍频的特性，而Skylake-S并不具备，这样的做法也是Intel为了将两款产品定位作一个明确的区分。 不过，这一说法要改变了，因为我们从最新的资料中发现原来第六代酷睿Skylake-S同样具有不锁倍频的特性，也就是说第五代和第六代酷睿同样可以超频。 這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。 本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。
如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸，將受英文版規範及管轄。 另外E v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E v5處理器和周邊連結性會有所差異。 英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。 Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。 能够支持Skylake处理器的主板芯片组型号很多，其中人气最高的Z170和B150虽然定位本不相同，但基于它们的部分实际主板产品却出现了价格比较接近的情况。
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