規劃在上海廠擴增驅動IC產能，投入2億美元，目標於2018年時，近1億顆驅動IC封測產能，5萬片金凸塊製造，月產能6,200萬顆MEMS封測。 南茂廠區小至紙張、擦拭紙、基板貼布與砂紙等都進行減量，並有95%以上的包裝材使用再生材料製成，同時從溫室氣體、產品碳水足跡盤查、物質流成本會計等系統管理，促使數據透明，易於管理分析。 除了領先同業為第一家取得「綠色工廠」外，亦連續3年獲選環保署頒發「企業環保獎」，並於2018年獲得「金級獎」的最高榮譽。
公司在美國那斯達克股票市場有發行美國存託憑證，股票代號為IMOS。 南茂今天下午舉行線上法人說明會，展望今年第1季營運表現，南茂董事長鄭世杰預期，南茂首季營運動能審慎樂觀，不過工作天數較少，部分影響營收，南茂策略性擴充高階測試產能，並與客戶簽訂產能保障合約，預估今年業績可望年成長6%至9%。 記憶體及面板驅動IC封測廠南茂（8150）3日召開法人說明會，第三季受到兩大產品線庫存調整影響，產能利用率明顯下滑，單季稅後淨利6.72億元，與第二季及去年同期相較幾乎腰斬，每股淨利0.92元。
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南茂DDIC測試產能處於滿載，日前為因應客戶需求，積極擴充產能，新增50-60台測試機台全被主要客戶預訂，且雙方已簽訂兩年協議，價格全面適用2020年10月調漲後的價格。 在檢測頭裝上探針後與晶粒上的接點接觸，檢驗晶片是否可正常工作，確定晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試，將不良的晶片去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。 對於晶片封裝和測試通常會以緊鄰的先後工序方式綁在一起，但也有少數廠商是僅作封裝或僅作測試的。 COF（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。
從主要產品來看，鄭世杰表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）新產品與利基型DDR3產品逐漸放量，快閃記憶體（Flash）仍有季節性需求帶動，第3季記憶體維持第2季動能。 南茂科技股份有限公司为半导体晶圆、集成设备制造商和铸造厂,提供全面的半导体测试和封装解决方案。 併購以每股12.5元現金及南茂0.311股普通股，對價合併泰林普通股1股，因此南茂將增發3593萬股普通股，這將讓股本稀釋4%。 所以用去年獲利換算，併購後EPS其實沒有什麼成長，所以所謂併購後新產能，目前對實質獲利成長沒有太多貢獻。 台灣LCD驅動IC封裝產業來看，近幾年整合只剩頎邦和南茂2家，屬於寡佔產業；其主要客戶有美光、矽成、聯詠、奇景光、奕力、華邦電和旺宏等。
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2016年1月下旬，董事會通過與百慕達南茂合併案，存續公司為南茂，暫訂合併換股比例為：百慕達南茂1股換發現金3.71美元，及表彰公司增資發行新股0.9355單位之ADR。 (每單位美國存託憑證表彰南茂普通股20股)，並申請在NASDAQ掛牌。 百慕達南茂與子司南茂科技合併基準日為2016年10月31日。 全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、韓裔的美國業者Amkor、台灣的矽品精密，以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC，其次有力成科技、南茂科技以及京元電子，皆擠身為全球前十大封測廠。 主要應用在TDDI晶圓測試及12″ fine 南茂 pitch COF封裝及記憶體產品晶圓測試。
封測大廠南茂 (8150-TW) 今 日召開法說會，並公佈去年財報，受惠封測價格上漲、高階測試平台稼動率滿載，全年營運三率三升，稅後純益 50.59 億元，年增 113.73%，每股稅後純益 6.96 元，雙雙改寫新猷。 美國公開發行公司會計監督管理委員會（PCAOB）15日表示，委員會首度取得能夠檢查中國企業的完整權限，… 這些學長們來到系所除了招生，也分享給學子們企業對人才的需要，以及長期在業界生存的心法。
南茂: 南茂Q3獲利腰斬 保守看Q4
南茂今年預估資本支出會較去年提升，將由原本營收占比20%以下拉升至20-25%，將用在廠房擴建、老舊設備汰換、不斷電系統增加、提高自動化等。 折舊部分，第1季會略高於第4季的10億元、來到11-12億元；預估第2季、第3季折舊都會有3-4%的季增。 南茂 至於封裝如 Bumping、混和訊號方面，鄭世杰表示，由於客戶踩剎車，整體需求略為降溫，但看好中國急單可填補這部分的空缺。 鴻海旗下工業富聯出清中國大陸紫光集團所有持股，引發各界關注。 鴻海今（17）日進一步說明指出，是因為投資紫光案程序上尚無法定案，… 鴻海旗下工業富聯無預警出清中國大陸紫光集團所有持股，引發各界熱議。
營運上推動產線自動化、智慧化等改善作業，降低營運成本，維持營運與獲利穩健成長。 封測廠南茂（8150）4日召開法人說明會，上半年合併營收135.77億元，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，每股淨利3.5元符合預期。 南茂 南茂董事長鄭世杰表示，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出。 南茂 南茂科技主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。 南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第二位。
南茂: 產業分析》大摩：驅動IC毛利續收縮 減持聯詠
四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 ChipMOS_南茂科技股份有限公司薪水、年終獎金、公司福利等精彩內容都在比薪水。 ChipMOS_南茂科技股份有限公司_會計的薪水、年終獎金、底薪、公司福利，工作內容是三節都1000元禮券、旅…，工作建議是有些部門可養老，但要…
產業分析》大摩：驅動IC毛利續收縮 減持聯詠 〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）與大廠進行驅動IC研討會，大摩報告表示，整體而言，投資人目前最關注的是面板需求前景、DDI（面板驅動IC）定價和毛利率的持續性。 南茂 南茂上半年每股賺3.5元 下半年營運動能保守 面板驅動IC暨記憶體封測廠南茂 （8150） 第2季稅後盈餘13.2億元，季增成長7.8%，創同期新高，每股稅後盈餘1.82元，上半年累計每股稅後盈餘3.5元，創歷年同期新高；展望下半年，南茂表示，終… 產業分析》大摩：DDI設計恐轉盈為虧 保守看供應鏈 〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，市場對第4季復甦的高預期，在第3季出現短缺後顯得不切實際。 DDI（面板驅動IC）定價在未來1-2季可能會低於現金成本，這… 南茂第3季每股賺0.92元 保守看待第4季 封測大廠南茂 （8150） 董事長鄭世杰表示，受全球通膨與中終端產品銷售不佳，庫存調節，影響客戶封測需求下滑，南茂持續保守看待第4季營運，明年資本支出會更審慎，將持續推動節約措施，以降低營運成本。
南茂: 南茂前3季獲利大增116.6% 每股賺5.01元
南茂科技協助抗疫 捐贈警用巡邏車 封測大廠南茂科技（8150）考量近期台灣新冠肺炎確診個案頻傳，第一線執勤警察為了維護人民健康，警車巡邏使用頻率提升，為增加警備資源能量及給予警界支持，南茂昨捐贈兩部警用巡邏車給新竹縣警察局。 南茂員工化身聖誕天使 認養402位孩童聖誕禮 封測廠南茂科技（8150）與社團法人新竹縣愛鄰社區關懷協會」、新竹與台南等多所國小攜手合作，舉辦「2021傳遞幸福．公益送暖」溫馨送愛的聖誕活動，南茂員工化身為聖誕天使認養402位孩童的聖誕心願禮物，… 封測大廠南茂再砸125億2度投資台灣 投資台灣事務所今天通過4家企業140億元投資台灣，包括南茂2度申請台商回台方案，投資125億擴建廠房。
對南茂來說，有了穩定的員工來源，才有足夠的武器在半導體封測業繼續和其他大廠競爭。 充滿鬥志的南茂，目前在全球封測廠排名第七，但在五年前的金融海嘯，它是一家陷入負債兩百多億元的公司，在美國那斯達克掛牌的股票也瀕臨下市危機。 法人指出，標準型DRAM隨長短料缺料情形趨緩，以及OEM廠維持高安全庫存策略，有望在農曆年後重啟拉貨，另外，驅動IC客戶受限產能吃緊，不斷優化產品組合，像是OLED DDIC、高刷新率TV DDIC、FHD TDDI等，將帶動南茂平均銷售單價成長。 台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
南茂: 中國疫情炸開 北京退燒藥被掃光
南茂對下半年審慎樂觀 記憶體成長動能優於驅動IC 封測廠南茂科技（8150）今日召開線上法說會，展望營運後市，董事長鄭世杰表示，延續上半年成長動能，審慎樂觀看待第3季與下半年營運成長，預期記憶體產品線成長將優於驅動IC，本季封測價格還有上漲空間。 南茂前3季賺逾5元創同期新高 第4季拚持平 封測廠南茂（8150）今年前3季稅後盈餘達36.41億元，每股稅後盈餘5.01元，創同期獲利新高；對於第4季，南茂董事長鄭世杰指出，半導體供應鏈仍有長短料狀況，晶圓產能吃緊、中國限電政策等變數，預期季… 公司DDIC測試能見度已至21H1，加上記憶體需求回溫，預期2021年獲利仍將穩定成長，2020、2021年EPS預估3.22、3.97元，以2021年本益比估算，相較於歷史處於低。 整體來看，南茂DDIC測試能見度已至21H1，記憶體方面，受惠資料中心、TWS(真無線藍芽耳機)、5G基地台等需求帶動，成長趨勢不變，且TDDI滲透率持續提升，OLED在高階手機的滲透率提高將有助測試產能利用率提升，預估2021年營收246.59億(YoY+8.46%)，EPS 3.97元。
新冠疫情與美中貿易摩擦增溫等不確定因素下，促使IC設計業者拉高安全庫存，且5G與AI等新應用需求帶動，讓封測產能自2020年9月起進入供給嚴重吃緊的狀態，南茂11月營收20.51億元，MoM-0.9%，YoY+10.9%，1~11月累計營收208.21億元(YoY+12.46%)。 南茂股本為72.72億元，2020年現金股利為2.20元，已連續9年發放現金股利，預估2021年現金股息3.97元，以45.8元的股價位置來看，殖利率約8%，股價下檔具殖利率保護。 21Q3每股淨值31.41元，股價淨值比相較於歷史處於均值。 公司並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，並擬配發現金股利每股約0.3元，股東總計每股可領回1.8元。 2015年12月11日，紫光透過私募方式取得南茂約25%股權。 2016年1月28日，股東臨時會通過紫光集團入股25%股權案，取得資金部份用於擴增上海廠區產能。
南茂: 四、 獲利分析
公司表示，其目的是為了拓展公司在大陸LCD面板驅動器的封測、凸塊製程業務，維持全球市佔率。 公司生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠；在大陸上海則是設立宏茂微電子，從事記憶體及混合訊號產品封裝及測試業務。 南茂 2013年總產能達到12吋金凸塊每月2.4萬片、12吋銅鎳凸塊每月8000片、8吋Bumping月產能9萬片。
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- 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 日召開法說會，並公佈去年財報，受惠封測價格上漲、高階測試平台稼動率滿載，全年營運三率三升，稅後純益 50.59 億元，年增 113.73%，每股稅後純益 6.96 元，雙雙改寫新猷。
- 2014年度，公司將ape廠易華電子之持股比例增加至22%, 主要是易華產品適用穿戴裝置，符合客戶對其封測需求。
