隨著半導體先進製程不斷演進，導致鑲嵌在中介層當 … 半導體課程 在半導體製造技術到達Moore’s 半導體課程 Law的經濟極限時，先進封裝可以較低成本方式超越Moore’s Law以提高I/O 密度與執行速度。 半導體課程 近幾年來在龍頭Fab和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。
半導體製程中要將晶片上的電路更縮小化，就需要更短波長的光源，或是使用浸潤式光學微影製程等方式，以便在光刻製程中，用雷射光刻出間距更小的電路圖。 光線的波長決定了焦點的尺寸，也就決定了電路的線距。 光刻機微影技術中的光源照射光罩前，需要波長窄化到1-2 半導體課程 pm等級。 對只有100nm厚度的光阻而言，是不允許的焦點誤差。 半導體課程 本課程將從光學元件(Fabry–Pérot干涉儀)稜鏡、光柵的原理說起，再導入現有專利前案的光路說明光刻機波長窄化應用實例。 半導體課程 半導體封裝技術從水平走向立體堆疊，從製程來說，玻璃中介層的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。
半導體課程: 課程公告
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